为积极应对全球金融危机给中国电子信息产业带来的消极影响,2009年2月18日,国务院常务会议审议并原则通过《电子信息产业调整和振兴规划》。2009年4月15日,国务院发布了《电子信息产业调整和振兴规划》(国发〔2009〕
据国外媒体报道,UBS Securities Pte(瑞银)的一位分析师20日表示,台湾芯片业第四季度收入可能将同比增长30%,但可能较第三季度下降,因为客户在消化库存并削减订单。UBS Investment Research的执行董事Jonah Cheng表
SEMI日前公布了2009年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,9月份北美半导体设备制造商订单额为7.328亿美元,订单出货比为1.17。订单出货比为1.17意味着该月每出货价值100美元的产品可
我国半导体设备行业正面临着前所未有的发展机遇,在政府对集成电路产业大力扶持和需求拉动的情况下,中国半导体设备与市场需求的距离将会渐行渐近,“十二五”将有可能成为我国半导体设备业的重要转折期。
日本半导体设备协会(SEAJ)最新数据指出,2009年9月日本制半导体制造设备订单出货比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已连续4个月逾1,显示景气有回温迹象。另据统计,9月日制半导体设备接单金额为615亿日圆,较前1年同期大
据中国台湾媒体报道,台积电董事长兼CEO张忠谋日前表示,并未因GlobalFoundries收购特许半导体而感到有压力。GlobalFoundries前身是AMD半导体制造部门,去年分拆独立。上个月,GlobalFoundries宣布以39亿美元收购全球
据国外媒体报道,市场研究公司Gartner周一表示,信息技术业(IT)将走出低谷,预计2010年的支出将出现回弹。Gartner称,预计2010年全球IT支出总数将达3.3万亿美元,较今年增长3.3%。今年全球IT支出大幅下跌了5.2%,也是
晶圆代工产能吃紧?这句话若在6个月前说出,肯定会笑掉人家大牙,不过面对2009年第4季台系2大晶圆代工厂产能利用率仍近90%,加上设备供应商2008年底、2009年初停掉的生产线无法有效恢复,而台积电又包下不少新增机台订
2007年-2012年中国半导体设备市场规模及预测半导体设备行业是技术含量较高的行业,目前我国90%以上的半导体设备依赖进口,尤其在高端IC设备领域,几乎没有国内设备的声音。因此,从其他半导体设备领域取得突破后,
国务院台办常务副主任郑立中十六日在此间举行的“第二届中国西部海峡两岸电子信息产业合作研讨会”上表示,目前台商电子信息产业投资的区域正逐步从东部向中西部转移,投资的领域已开始从信息制造向软件、
今年下半年以来,PCB市场复苏明显,而PCB手机板的市场增长更为明显。台资PCB厂华通积极争取大陆手机客户订单,取得非常显著的业绩。目前大陆手机客户在华通的比重已占15%。该公司去年顺利取得华为订单,大陆手机客户
台积电主席兼CEO张忠谋近日表示,随着经济的恢复,台积电2010年的产品销量将超过2008,并认为芯片市场将在2011年恢复到2008年的水平,早于他先前预计的2012年。台积电近来的设备采购似乎也在印证着芯片市场的回暖,不
赛灵思与ARM宣布正式开展合作,在赛灵思FPGA中应用ARM处理器与互联技术。赛灵思公司目前已经开始采用ARM Cortex处理器IP,利用性能优化的ARM数字单元库(cell library)和嵌入式存储器,为未来的可编程平台提供支持。
四川省委副书记李崇禧说,台湾是国际知名的电子信息产业研发和生产地区,与国际市场联系紧密,在晶圆、面板、计算机、微电子、光电子等方面技术先进。台湾与四川在电子信息产业发展各有优势,互补性强,合作潜力巨大
郭台铭:四川人民在抗震救灾中表现出了无与伦比的重建效率,众志成城,再建家园,举世动容。如果将这种精神和效率移植到工业制造和科技创新上,我们必能不负众望,在资讯产业的制造、研发、服务等领域中,再写西部新