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三垦电气将推出车载设备用半导体继电器

日本三垦电气现已面向车载设备开发出额定电流高达60A的继电器">半导体继电器“SI-5201”，将于2006年1月26日开始供应样品。目的是取代车头灯、刮水器及各种风扇等设备大量使用的30A～60A机械式继电器。据称，使用半导

安森美半导体推出业内最小封装低压模拟开关

新型无铅超小6-引脚、10-引脚和16-引脚模拟开关采用1.2mm2到4.7mm2板空间，比竞争产品节约高达70%的空间 2006年1月18日—全球领先的电源管理解决方案供应商，安森美半导体（ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号：O

IC设计中心向中国转移半导体整合

今年，芯片产业可能难以保持风平浪静，因为它要设法满足摩尔定律(Moore’sLaw)的期望。而在这个关键时期，机智的产业投资者同样能够不断发现机会——包括许多海外的机会。 投资机构NeedhamGroup分析师认为，在全球IC

专家激辩上海产业模式是否应走硅谷路

上海应不应该成为中国硅谷？ 近日，中国“半导体产业首脑峰会”上，一位国外半导体产业人士表示，中国应该追随硅谷IDM(垂直产业布局)模式，让上海成为中国硅谷。 “中国不应盲目沿着美国半导体产业发展道路走。刚结

半导体产业最优比例2010年走上封测大国

目前国际上最大的前十位半导体厂家都在中国内地建立IC封测厂，如：英特尔、东芝、日立、NEC、英飞凌等。世界上最大的四家封测代工厂日月光、Amkor、矽品科技等也在中国内地建立封测厂。 目前国内内资封装企业如：长电

内存供过于求06年半导体前景待观望

市场研究机构Gartner/Dataquest表示，虽然半导体行业在2006年预期将有合理的增长，但是不排除在平稳增长的时候会出现一些增长过快的情况，如内存的供过于求。 Gartner/Dataquest的分析师KlausRinner预测2006年集成电

超美日中国首次当上IC消费全球老大

日前，深圳市半导体行业协会主办的“集成电路产业知识产权与竞争力”研讨会在深圳召开。中国半导体行业协会负责人在会上透露，去年我国一举超过美国和日本，首次成为全球最大的地区性集成电路（简称IC）消费市场。在

Avago嵌入式SerDes通道ASIC突破2500万

AvagoTechnologies近日宣布，该公司为存储、企业计算机和网络设备制造商提供的嵌入式串行/解串(SerDes,Serializer/Deserializer)通道专用芯片(ASIC,ApplicationSpecificIntegratedCircuit)的出货量已经突破2500万。A

Tensilica在90纳米下对Synopsys和Cadence支持

欧盟对抗功率难题纳米级芯片欲破瓶颈

近日，研发人员在开发纳米级芯片时遇到的重大难题——功率泄漏（powerleakage），看起来有了福音。为了解决这一瓶颈问题，欧盟向某一研发团体协会资助550万美元以解决这一难题。 该协会的主要成员STMicroelectronics

中国成为全球最大集成电路消费国

ICInsights的调查报告显示，尽管中国的芯片生产规模相对较小，包括所有消费在内，中国的半导体市场2005年增长了32%，达到408亿美元，首次成为全球最大地区性集成电路市场。 ICInsights预计，在2010年以前，中国集成电

英飞凌与中芯将合作协议扩展至90纳米

英飞凌科技股份有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司近日共同宣布，双方已经签署合作协议，进一步扩展在标准记忆芯片（DRAM）产品生产领域中的现有合作，开始90纳米标准的产品合作生产。 根据新协议的内容，英飞凌

日本立体大规模集成电路有望突破极限

日本东北大学研究人员开发出由10个半导体芯片层叠而成的立体大规模集成电路，打破了此前3个芯片层叠的纪录。专家称该技术有望突破大规模集成电路极限。 以往的大规模集成电路(LSI)是在一个芯片平面上布置电路，随着集

5巨头合资日芯片合纵自救呈现迷局

有关日立、东芝等五家公司有意投资25亿美元、新建一个采用最新技术的芯片厂的消息由来已久，但一直都是媒体热炒，新闻主角都没有出面证实。据布隆博格新闻社近日报道，日立、Renesas和东芝将首先成为第一批合资芯片巨

日立扩大在华半导体材料产能

日立化成工业(苏州)有限公司近日宣布，在苏州建成一座半导体封装材料厂，这可以将中国市场份额从目前的约20%提升至2010年时的40%以上。 这座半导体封装材料厂投资约2亿元，年生产能力达6000吨。