中国上海,德勤中国与《IT经理世界》联合举办的首届“中国高科技、高成长50强”评选活动今天在北京公布入选的50家取得高成长的中国高科技企业并举行了颁奖典礼。领先的ASIC设计代工厂商及2005RedHerring亚洲尚未上市
英特尔公司发言人近日宣布,该公司将投资2.3亿美元对现有位于马来西亚Kulim的芯片封装测试厂进行扩建。 这项扩建计划是英特尔公司董事长贝瑞特日前在访问马来西亚时宣布的。英特尔公司发言人称扩建项目竣工投厂后,将
英飞凌董事长兼首席执行官WolfgangZiebart近日证实,该公司将不再投资90纳米工艺芯片厂,而是转向轻晶圆厂(fab-lite)策略。Ziebart表示,他怀疑会有多少公司能够经营自己的65纳米、300mm晶圆厂。 Ziebart提到了英特尔
--全球领先的半导体专工厂采用93000进行高速数字信号和混合信号测试-- 安捷伦科技日前宣布,联华电子已经购买一部Agilent93000SOC系列测试仪,进行基于结构的高速数字信号和混合信号测试。联华电子将使用93000测试计
泰科电子(TycoElectronics)旗下M/A-COM公司日前推出专用于航空和脉冲雷达等应用的双极功率晶体管与功率模块产品。PH1090-700B双极晶体管主要面向1,030MHz至1,090MHz频段的IFF和其它航空应用。在32μs脉宽和2%占空比情
可编程System-on-Chip(产品可减少开发时间与成本,有助任天堂的价格点降至100美元以下 日前,赛普拉斯半导体公司(CypressSemiconductor)宣布全球互动娱乐领域的领导者任天堂公司(NintendoCo.,Ltd.)选用其PSoC((可编
英特尔将在以色列投资35亿美元再建立一座芯片加工厂,其投资额之高在该国产业界历史上前所未有。 近日发布的这则消息证实了以色列总理沙龙7月份所说的一番话,当时他透露英特尔将投资40亿美元左右。英特尔一直拒绝对
奥林巴斯将于2006年1月5日推出共焦扫描红外激光显微镜(ConfocalLaserScanningMicroscope)“LEXTOLS3000-IR”,能够对FCB(FlipChipBonding,倒装焊接)后的IC芯片图案及其背面,以及MEMS内部结构进行详细观察。同时
2000年以来,中国集成电路产业规模迅速扩大,从2000年到2004年的4年间,我国集成电路产量和销售收入的年均增长速度超过30%,技术水平快速提升,中国芯的开发和产业化不断取得新进展,中国已经成为全球集成电路产业发展
美国高通(QUALCOMM)正式宣布已选择韩国三星电子作为新的芯片制造委托厂商。目前尚未公布半导体代工相关合同的详细内容,两公司将就三星的90nm以后的工艺技术展开合作。 在美国无工厂半导体制造商业界团体FSA(Fabl
近日,由中国半导体行业协会、国家863计划超大规模集成电路专项办公室和西安市人民政府主办,中国半导体行业协会集成电路设计分会(简称IC-CAD)、陕西集成电路行业协会和西安集成电路产业发展中心共同承办的“中国集
“半导体神话-未来的半导体市场需求”报告会将于2005年11月25日下午14时在北京天鸿科园大酒店(北京市海淀区知春路25号)三层宴会厅隆重举行。在此,我们诚挚地邀请您参加本次报告会(免费)。 本次报告会由In-stat(
“设计能力0.13微米,规模为5000万门”——日前在北京举行的“第三届中国国际IC(集成电路,俗称芯片)展览会”上,华为全资子公司深圳海思半导体的负责人向大家微笑着介绍公司自主设计的一款通信芯片产品时,在场的不