方正科技日前举办中报业绩说明会。方正科技总裁祁东风表示,公司近日发布了关于PCB产业的研究成果,并遍邀全国各大投资机构的行业分析师,前往珠海生产基地实地调研,投资者不仅全面了解了方正科技PCB产品的生产流程
专业电子零组件代理商益登科技所代理的
8月23日,由信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)、大唐微电子、神州龙芯、苏州国芯、中芯国际、中星微电子、智芯科技、海信等8家单位发起的中国硅知识产权产业联盟(中国IP联盟)正式成立。 近年来,我国电子信息制
5年前,张汝京在52岁离开台湾到上海创办中芯国际,成为中芯国际集成电路编号000001的员工。5年后的今天,挂在中芯会客室里的一副对联“中兴华夏半导体,芯系全球高科技”,道出了他的中国梦。他是全球资金流向中国
近几个月来晶圆代工产能频频传出供货吃紧消息,原本业界皆预期第四季(Q4)晶圆代工将进入卖方市场,并迫使IC设计">IC设计厂商纷纷急着抢产能,然而进入8月下旬,却有越来越多台湾地区一线IC设计">IC设计厂商表示,目前
深圳市海思半导体有限公司去年自主芯片设计产品产值达8亿元,稳居全国前三名;已拥有多项自主知识产权芯片技术的深圳市剑拓科技有限公司,仅近年来研发的一款“银行汉字终端主控芯片”,目前已拥有国内银行终端市场份
VSI联盟总裁迈克尔-卡斯科维茨(MichaelKaskowitz)在北京对新浪科技表示,VSI已经与中国半导体产业协会组建了全面特别小组,以商讨集成电路核知识产权中文标准的建立。23日当天,VSI与中国半导体产业协会在北京签署了
由于0.065微米(65纳米)生产工艺即将正式问世,因此在即将举办的“英特尔开发商论坛”(IDF)上,英特尔公司将开始讨论0.045微米(45纳米)生产工艺。 据消息人士透露,电流泄露问题已经解决,这里指的是解决,而非减轻
据国外媒体报道,AMD和IBM于当地时间周一宣布,双方将延长此前签署的芯片生产技术联合开发协议直至2011年。AMD同IBM之间的芯片生产技术联合开发协议从2002年开始生效,延长后的新协议将进一步扩展双方之间的合作关系
Intel:上海搞封装研发,中国完成研发-生产一条龙5月12日,Intel技术开发(上海)有限公司在上海浦东外高桥正式落成。该项目总投资3,900万美元,将为Intel的快闪存储器事业部、封装技术研发部、用户平台研发部、以及
全球IC设计委外代工协会(Fabless Semiconductor Association, FSA)日前宣布,将进一步扩充其亚太领袖理事会(Asia-Pacific Leadership Council),该理事会的成员包含亚太地区各大IC设计公司的主管。 2005年新的成员包
首先,分析集成电路本身与专利保护的关系。原则上讲,只要满足专利法的有关规定,就可以受到专利法的保护。但是,由于集成电路产品自身的特点,使其绝大多数难以满足专利制度所提出的要求。问题的症结在于创造性。依
北京中星微电子(Vimicro)欲吸引台湾地区的IC设计师为其工作。“我们希望招聘100人来大陆工作。”最近访问台湾地区的中星微电子副总裁兼共同创始人张辉(Tom Zhang)称。中星微电子和美国也有紧密的联系,张辉和很多中国