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大变脸，台积电将向美国交出商业机密数据，三星会怎么办

当地时间9月23日，美国商务部召集台积电、Intel、英飞凌、三星、SK海力士、美光等半导体产业巨头，要求他们交出芯片库存量、订单、销售纪录等数据，以查清芯片短缺问题，而这通常都被企业视为商业机密。

电子设计自动化
2021-10-25

台积电三星半导体
华为自研OLED驱动IC芯片来了，采用40nm技术，由中芯国际代工

前不久有消息称，华为自研OLED屏幕驱动IC芯片已完成试产，预计年底即可正式向供应商量产交付。

电子设计自动化
2021-09-24

华为中芯国际 OLED 驱动IC芯片
国产公司共研半导体显示技术！TCL华星与小米联姻了！

据媒体报道，继8月9日TCL华星与小米正式签署共建联合实验室的合作协议后，今日有消息称，实验室揭牌仪式将于9月29日在武汉举行。

电子设计自动化
2021-09-24

小米华星 TCL 半导体显示技术半导体
亿万美元的豪赌芯片工厂，Intel 7nm处理器或将2023年问世

今年3月份，刚刚上任CEO没多久的基辛格宣布了Intel IDM 2.0战略，其中一项内容就是斥资200亿美元在美国建设两座新的晶圆厂，位于美国亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区，这里现在就是Intel乃至美国最重要的芯片生产基地。

电子设计自动化
2021-09-24

Intel 芯片 7nm处理器
首款欧洲也搞自研CPU？RISC-V架构、22nm工艺、频率1GHz你觉得如何？

在处理器上，不仅中国、美国要自主研发，欧洲也不甘受制于人，法国等10个国家联合组建了欧洲处理器计划(European Processor Initiative ：简称EPI)，要自己开发高性能CPU。现在EPI首个CPU原型EPAC1.0来了，使用的是RISC-V架构，22nm工艺。

电子设计自动化
2021-09-24

CPU RISC-V架构自研CPU
英诺达宣布完成近亿元Pre-A+轮融资

英诺达（成都）电子科技有限公司宣布完成PreA+轮融资，本轮融资由红杉宽带跨境数字产业基金领投，红杉中国和华登国际作为老股东也持续看好公司长远发展并在本轮继续加注。公司成立半年以来已累计融资近亿元，本轮融资完成后公司将进一步扩充技术研发团队和拓展EDA硬件云平台建设。

电子设计自动化
2021-08-02

英诺达 Pre-A轮融资红杉宽带
太难了，发2000万奖金，中芯国际背负22亿成本

日前中芯国际发表公告，正式向3944名激励对象发放期权奖励，梁孟松等核心人员获得了价值高达2000万的股票。然而这次发奖对中芯国际来说也不容易，因为要背负22亿多的成本，公司运营面临考验。

电子设计自动化
2021-07-22

中芯国际芯片半导体
宽温技术加速智能工业场景落地FORESEE工规级SSD 来了

近年来，随着工业物联网的高速发展，衍生出智能交通、智慧医疗、智能制造、智能安防、智能零售等新商业模式。智慧模式下产生的大量数据，通过云平台进行分析处理，并逐渐扩展到边缘，使得嵌入式计算机和工业级存储系统在行业中扮演重要的角色。

电子设计自动化
2021-07-22

智能工业 SSD 宽温技术 FORESEE
现在的ASML到底有多重要

一家荷兰公司出售的大型机器已成为决策者的关键杠杆——这也从侧面说明任何国家在半导体技术方面建立完全自给自足的供应链的希望是多么不切实际。

电子设计自动化
2021-07-21

芯片光刻机 ASML 半导体
ASML第一台全新EUV TWINSCAN NXE:3600D EUV极紫外光刻机交付

作为全球第一光刻机供应商，荷兰ASML(阿斯麦)今天公布了2021年第二季度财报。

电子设计自动化
2021-07-21

光刻机 ASML EUV TWINSCAN
紫光股份发布间接控股股东重整公告

近期，紫光集团破产的信息引发了大家的激烈讨论，曾经清华大学的校办企业，如今居然突然倒塌。

电子设计自动化
2021-07-21

阿里紫光展锐紫光股份
阿里巴巴或将500亿元收购紫光股份

近日，紫光集团被债权人申请破产重整的消息，引发了全网关注。不少投资者也对于紫光集团其他的相关企业的未来走向表示担忧。

电子设计自动化
2021-07-21

阿里巴巴紫光股份
紫光股份7nm路由芯片，超过500核心，1年等于华为17年

日前紫光股份透露，该公司研发的16nm工艺路由芯片已经投片，拥有256个核心，预计今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。

电子设计自动化
2021-07-21

7nm 紫光股份路由芯片
台积电6nm EUV火爆，高通、紫光展锐等抢单5G芯片

做为全球第一大晶圆代工厂厂，台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手，现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工艺。

电子设计自动化
2021-06-25

紫光展锐 6nm EUV 台积电
硅芯片的物理极限解决！台积电1nm要来了？

前不久，IBM公布了2nm技术路线，让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓，但硅晶片微缩的前景依然广阔。不过，2nm之后就是1.5nm、1nm，硅片触及物理极限。

电子设计自动化
2021-05-21

硅芯片 1nm 台积电

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