在新一代半导体工艺中,美国本土的厂商已经落后于三星、台积电,Intel最先进的工艺现在还是10nm。日前有消息称三星准备在美国建设5nm EUV芯片厂。
4月21日,台积电创办人张忠谋今日出席“大师智库论坛”,并发表了主题为《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》的演讲,回顾半导体发展历程,发表对台湾晶圆代工产业优势的看法,并分析了台湾与美国的半导体竞争力。同时还对于英特尔大举进军晶圆代工市场一事进行了回应。
“全球‘芯片瓶颈’的大赢家!”德新社21日报道称,美国、中国和欧洲纷纷推动芯片战略之时,全球最大的光刻机制造商阿斯麦(ASML)发布的最新财报显示,该公司2021年第一季度的利润大涨近八成。财报显示,阿斯麦一季度营收43.64亿欧元,去年同期为24.41亿欧元,同比增长79%。当季净利润13.31亿欧元,是去年同期的三倍多。阿斯麦第一季度售出73台新光刻机系统,订单金额为47亿欧元。这也意味着半导体的行业利润大增。
全球最大芯片出第二代了!WSE 2 将于今年第三季度上市。WSE 2 采用 7 纳米制程工艺,晶体管数达 2.6 万亿个。
在美国政府松绑对中芯国际成熟制程的采购禁令,部分美国设备供应商成功获得许可,开始恢复对中芯国际的供应之后,美国当地时间3月19日,共和党两名重量级议员要求***政府升级对中芯国际制裁,以确保中芯国际无法获取关键的半导体制造设备。
根据近日的消息,据路途社报道,美国联邦通信委员会(FCC)于当地时间周五认定几家中国的企业,将他们列为威胁企业,包括华为、中兴通讯、海能达、海康威视和大华科技在内的五家中国企业对美国构成国安威胁。理由是认为这些企业生产的设备和服务,会给美国国家安全和公民安全带来“不可接受的风险”。接下来,上述公司生产的部分通信产品和服务,将在美国境内被拆除。
众所周知,中国目前在各方面都是全速发展中,在美国看来,这几乎是影响了他们的霸主地位。尤其在目前芯片短缺的时候,美国半导体的尤其是芯片制造,已经锐减了2/3,中国已经成为第一大市场。
中国半导体设备、材料、技术等多个方面,仍被海外“卡脖子”。好在,我国在刻蚀机领域已经实现突破,据IC Insights数据显示,我国刻蚀设备的国产化率在20%以上,是我国最具优势的半导体设备。
提到芯片,就不得不说光刻机,因为光刻机是制造芯片的必要设备,没有光刻机,芯片制造就从无谈起。都知道,台积电是全球芯片制造技术最先进的厂商,拿下了全球超过50%的芯片订单,而台积电之所领先,很大一部分原因就是因为其安装了大量先进的EUV光刻机。据悉,EUV光刻机是全球顶尖技术的集合体,其零部件超过10万多个,像美国的光源技术、德国徕卡的镜片等等,虽然是ASML研发生产的,但90%的零部件都依赖进口。
农历新年终于过完了,全国各地的新工程陆续开工建设,北京亦庄消息称中芯国际联合投资的中芯京城一期项目正在建设中。据报道,中芯京城一期项目经理部项目经理闫超介绍,目前该项目正在打基础桩,总共是4887根,已经完成了3200根,着意味着这个项目接近完工了,预计2月底全部完成。报道指出,中芯京城一期项目建设规模约为24万平方米,包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。这个项目总投资约为497亿元,将分两期建设,一期项目计划于2024年完工,建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能,这样一来,12nm的产能是蹭蹭往上涨。
近期最火爆的话题就是芯片的供需关系的。就目前而言,芯片的供给是非常短缺的,供不应求。芯片的产能非常吃紧,但是需求却高居不下。
近日,英国塞萨斯大学(University of Sussex)的物理学家制成了一种迄今为止最小的微芯片,它可以由石墨烯和其他2D材料,使用一种“纳米折纸”的形式制成。这项研究结果已于近期被刊登在了知名科学期刊《ACS纳米》(ACS Nano)上。
2021年开局以来,科技圈热词非“芯片”莫属,伴随着华为芯片断供,一芯难求的困境已开始蔓延到各大汽车领域,芯片供应紧张的状态愈加凸显,短期也很难得到解决。这是否意味着芯片新一轮上涨行情即将来临呢?
目前芯片和硬件产业是相当火爆的,需求可以说是日益增加。2月23日消息,据台湾工商时报爆料,全球第二大芯片电阻厂发生分家事件,CEO和生产制造主管纷纷离职,导致产量锐减一半,延续数个月之后,芯片电阻在客户端、原厂端、代理商的库存已经干涸,需求端持续成长之下,代理商传出,全球第一大电阻厂国巨针对大中华区代理商,调涨芯片电阻价格,幅度达15~25%,新价格将于3月1日生效。这是继旺诠1月份宣布涨价后,今年第二家针对代理商调涨的电阻厂商。
美国得州近期遇到了断电慌!得州位于美国南部,属温带亚热带气候,很多基础设施在建设之初并未考虑严寒天气影响。这也就导致了现在的情况