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纳米胶水用于芯片开发设计比头发还薄10万倍

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嵌入式动态
2007-05-19

芯片 BSP RAMAN GAN
解密英特尔东进案:IT业知识产权软骨症依存

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嵌入式动态
2007-05-19

英特尔珠海炬力解密 BSP
TI eXpressDSP xDM扩展编解码器的互操作性

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嵌入式软件
2007-05-19

编解码器 DM EXPRESSDSP
TI eXpressDSP xDM扩展编解码器的互操作性

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嵌入式软件
2007-05-19

编解码器 DM EXPRESSDSP
TD射频芯片：融合成趋势稳定量产须努力

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嵌入式动态
2007-05-16

集成射频芯片基带芯片 CMOS工艺
AMD：过去两年中英特尔一直在抄袭我们

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嵌入式动态
2007-05-16

英特尔 AMD TE BSP
TD单芯片更受关注低功耗多功能仍是重点

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嵌入式动态
2007-05-16

低功耗 HSDPA 芯片 BSP
IBM芯片设计取得重大突破回首十年创新演进

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嵌入式动态
2007-05-15

IBM 芯片设计微处理器 BSP
NXP剥离无线及VoIP芯片业务锁定六大市场

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嵌入式动态
2007-05-14

无线 NXP VOIP 芯片
三洋微芯片业务竞购者缩小至五家

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嵌入式动态
2007-05-14

AI 微芯片 ECU BSP
传英特尔7月再次发动价格战最高降幅五成

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嵌入式动态
2007-05-13

英特尔双核台式机 BSP
我国自主知识产权GPS芯片出炉

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嵌入式动态
2007-05-13

GPS 卫星定位定位导航系统芯片
英特尔预计亚太区市场占有率82-83% 看好台湾

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嵌入式动态
2007-05-13

英特尔双核 AMD BSP
服务器市场冷却多核处理器业务开始升温

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嵌入式动态
2007-05-13

多核处理器 AMD 四核 BSP
英特尔东进和解在于无竞争东进重启上市进程

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嵌入式动态
2007-05-13

软件英特尔进程 BSP

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