瑞萨和Symbian在3G电话平台进行合作
松下电器拟于中国聘募2,000名工程师,加强产品开发
高通将提供低价芯片 50美元3G手机2年内上市
ARM在3GSM大会宣布多项授权合作协议
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基于Intel PXA263的智能移动信息终端设计
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东芝向丰田提供汽车芯片 抢三菱市场
多核心芯片即将上市 升级换代在即
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Windows CE 开发初步(第一部)
高科技创业公司抢人难 患上管理人才饥渴症
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