全球DRAM芯片不足,抢货大战愈演愈烈
英特尔宣布找到取代硅的金属制造材料
芯片巨头共制10Gbps标准 避免信号干扰
AMD、IBM联合进行0.045微米制程处理器研发
Gartner:Symbian联盟将被微软打得一败涂地
高通将在手机芯片中集成Wi-Fi 已处测试阶段
智能手机密集上市 融合大势不可抵挡
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美国Echostar选用科胜讯单芯片机顶盒解决方案
摩托罗拉A760手机两处理器之一为英特尔芯片
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IBM增产无线设备芯片 新型产品明年正式面世
华立受挫CDMA芯片 在小灵通市场寻生存空间
Intel两度延期Wi-Fi芯片 现在终于实现量产
清华成立信息研究院 进入手机芯片研究领域