非常令人震惊,欧盟突然宣布芯片法案问世,真就是打了所有人一个措手不及。真的,所有人都没想到,中美因为科技之争这两年打得如此火爆的时候,之前一直不声不响的欧盟,昨夜竟然会突然杀出来!而且一出来,就直接放超级大招!没有任何风声的,欧盟突然就宣布【芯片法案】正式降临。欧盟委员会主席冯德莱恩当天表示,《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。
此前已经爆出芯片短缺得问题,现在不止是芯片短缺,人也开始短缺了。2月18日,日经新闻发文报导了台湾半导体产业的人力严重短缺问题,相关大厂纷纷祭出高薪吸引人才。有人甚至还没拿到微电子博士学位,工作已经找上门,凸显抢人大战之激烈。报道指出,由于各国力推芯片本地化生产、建立更具韧性的供应链,“人才荒”压力在台湾更为急迫,当地的工程人才需求不断增加,相关专业领域的毕业生人数却在缩水。人力资源专家、产业主管及政府官员都不约而同指出,台湾的晶片人才短缺问题目前最严重,而且多数人预期还会更恶化。
半导体可以说是现在最火爆的行业之一了,近日,美国半导体产业协会(SIA)发布最新数据显示,2021年全球售出1.15万亿颗芯片,销售额达到创纪录的5559亿美元,同比增长26%。这也是全球半导体市场规模首次突破5000亿美元。其中,汽车IC的销售额同比增长34.3%至264 亿美元。SIA的最新数据还提到,2021年全球芯片市场具体情况,及对2022年芯片需求量预估,还有各大半导体厂商产能扩张情况。
说到半导体,相信大家有所了解。长期以来,全球的半导体发言权几乎都在美国人手里,说美国人垄断了半导体芯片行业,这一点都不夸张。
考虑到 EUV 光刻机的产能有限,因此各大晶圆厂商都希望能够第一时间入手最新一代的光刻机,从而提升自家晶圆的产能,英特尔也正不断地采购 EUV 光刻机,以满足先进制程晶圆的制造。
2月17日消息,韩国存储大厂SK 海力士宣布,已开发具运算功能的下一代存储半导体技术PIM(processing-in-memory),新的PIM 技术计划在2月底于美国旧金山举行的2022 年国际固态电路会议(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC) 大会上正式发布。目前SK海力士已成功开发了首款采用PIM 技术的产品GDDR6-AiM(Accelerator-in-Memory 存储加速器)样本。GDDR6-AiM 是将运算功能加入数据传输速度为16Gbps 的GDDR6 存储产品,与传统DRAM 相比,GDDR6-AiM 与CPU、GPU 结合的系统,可在特定运算环境将运算速度提至最高达16 倍,使GDDR6-AiM 有望在机器学习、高效能运算、大数据运算和资料储存等领域广泛应用。
在2月18日也就是昨天,英特尔召开投资者大会, Intel宣布了一系列产品及技术路线图,其中GPU也是Intel的重点,ARC游戏卡今年的销量目标就有400万,非常有野心。
近日,据韩国科技媒体 ETnews 报道,ASML 将其 2025 年在韩国的极紫外 (EUV) 光刻机销售目标提高到 20 万亿韩元(约合 147.5 亿欧元)。这个数字是去年的两倍多。这主要得益于三星电子和 SK 海力士的投资大幅增加。目前主要的光刻机买家就是三星电子和SK海力士了。
嵌入式系统是嵌入式机械或者电气系统内部的一种系统,具体系统的系统使用中,系统具有专一的功能以及实时计算性的计算机系统。观察这种系统可以知道,在高效控制许多设备方面都具有很好地应用,并且应用过程中受欢迎度也是很高的。
目前全球芯片真的是很成问题了,2月17日消息,继日前西部数据(Western Digital)与铠侠(Kioxia)位于日本两座NAND Flash闪存工厂因原料污染而导致停产之后,这一停产导致芯片更加短缺,随之而来的就是价格问题。2月14日,西部数据向客户发布通知,宣布立即上调所有Flash产品价格,涨幅未知。今天,据外媒报道,美光已通知客户 NAND 芯片合约、现货价上涨。其中,合约价上涨 17% 至 18%,现货价涨幅达 25% 以上,这也是目前已知最高的涨价幅度!业界人士透露,由于合约价是每月商议,美光此次涨价几乎是实时生效,预计3月初可全面反映。
近日消息,据彭博社报道,印度政府2月19日发布声明,称已收到5家公司价值205亿美元的投资提议,计划在印度当地建设制造半导体工厂和显示器工厂。
Avanci 日前宣布 LG 电子以许可人的身份加入 Avanci 专利池,所有现有的 Avanci 被许可方和未来加入 Avanci 的被许可方将获得由 LG 电子创建和拥有的 4G、3G 和 2G 标准必要专利的许可。
英伟达在显卡领域是独领风骚的,其3090更是一卡难求,据德国媒体Igorslab 报道,NVIDIA计划推出新版RTX 3050 8GB桌面版,将现有的GA106核心更换为GA107核心。GA107版本的RTX 3050 显卡规格与当前所售卖的GA106一致,并且因为GA107和GA106的引脚相兼容,因此也不需要开发新的PCB,对于厂商减轻了开发成本,这对开发商来说是非常好的了,能够做到无缝迁移。不同之处在于,GA107版本RTX 3050的TBP为115瓦,这要归功于GA107高效的架构设计,而GA106核心版本的TBP为130W。
全球最先进的芯片设备供应商荷兰ASML(阿斯麦)于当地时间本周三警告称,如果不采取紧急行动振兴半导体产业,欧洲就有可能跌落至在全球半导体领域毫无影响力的境地。
据日经新闻报导,在美国政府持续打压华为之际,大陆第二大电信设备制造商中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力,并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片,同时还采用台积电的先进封装技术,后续有望持续延伸至更先进的制程。