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中国电信20万台服务器集采项目开标：华为鲲鹏等国产芯片超四分之一

近日，中国电信2022-2023年服务器集中采购项目正式开标，中兴通讯、紫光华山(新华三子公司)、浪潮信息、超聚变、烽火通信、曙光信息、联想北京、航天信息、中科可控、四川虹信软件、同方股份、湖南湘江鲲鹏等多家供应商中标该项目。据介绍，本次中国电信服务器集采项目，共设有7个标包，计算型、存储型、冷存储型、NFV型、GPU型等服务器款型悉数在列，招标规模达到20万台，总金额高达131亿元。这也是迄今为止国内三大运营商最大规模服务器集采项目之一。

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2022-03-30

中国电信服务器华为鲲鹏
微软被入侵， Bing和Cortana项目源代码被窃取？

近日，据Reddit上的帖子和Cyber Kendra上的一份报告显示，LAPSUS$ (Lapsus) 组织入侵了微软的DevOps帐户，该组织此前入侵了NVIDIA和三星。截图由Lapsus发布，但很快被删除，由Cyber Kendra保存了下来。该组织声称可以访问微软的一些DevOps资源。从图中可以看到部分有关Bing和Cortana项目源代码的DevOps资源。

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2022-03-30

微软 Bing Cortana LAPSUS$ (
摩尔精英自主ATE测试中心试运营

近日，一站式芯片设计和供应链平台公司摩尔精英宣布，位于摩尔精英无锡SiP先进封测中心大楼内的ATE测试中心正式开始试运营，为首批客户提供产品工程与测试服务。该测试中心的千级与万级无尘室内，配备有自动化测试设备(Automatic Test Equipment，下称ATE)、晶圆探针台和分选机，支持高低温测试(-55~150℃)，全面覆盖芯片设计公司的各类测试需求，包括工程验证、晶圆测试、成品测试和三温测试。摩尔精英目前拥有数百台自主ATE设备，能够快速响应客户产能需求，除了该测试中心的自有测试产能外，还同时与十多家封装测试厂合作。自营加三方的产能体系，给众多芯片企业提供更优产能调配灵活度的测试量产服务。

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2022-03-30

芯片摩尔精英 ATE
芯片融合大时代下，半导体ATE厂商何去何从

全球半导体设备支出进入上升周期。5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用，将带来庞大的半导体市场需求，行业将进入新一轮的上升周期，同时也加大了对半导体测试设备的需求。

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2022-03-30

半导体芯片 ATE 芯片融合
合肥悦芯半导体：为跻身全球优秀ATE供应商行列竭力前行

悦芯科技成立于2017年，专注研发、生产、销售大规模集成电路生产测试设备(ATE)，拥有包括系统级芯片测试设备T800系列和存储器芯片测试设备TM8000系列两大通用测试系统平台。

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2022-03-30

芯片悦芯科技 ATE 悦芯
英特尔、美光CEO：解决缺芯危机不能单靠企业政府需出手援助

英特尔(Intel)和美光(Micron)两家公司的首席执行官周三(23日)将出席美国参议院商务委员会举行的听证会，以推动提振美国半导体行业的立法。

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2022-03-30

英特尔美光缺芯
ASML发出产能预警，芯片又面临先进光刻机供应短缺问题，恶性循环

受近年芯片供应持续短缺的影响，我们已经看到了位于世界各地的多个晶圆厂的建设公告。但是在投入实际生产之前，这一切都受到荷兰阿斯麦(ASML)的光刻机供应的限制。ASML 首席执行官 Peter Wennink 刚刚发出警告，称该公司难以满足客户的产品需求。

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2022-03-30

芯片光刻机 ASML
连创新高，2021Q4十大晶圆代工厂产值达295.5亿美元

近日，据TrendForce集邦咨询发布了最新的晶圆代工市场研究报告。根据报告显示，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。

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2022-03-30

三星台积电晶圆代工厂晶合集成
跻身全球前十，晶圆厂晶合集成的未来在哪

2021年第四季度，晶合集成以3.5亿美元营收额挤掉东部高科，首次跻身全球前十。从TrendForce集邦咨询统计数据来看，晶合集成季增幅高达44.2%，在前十大晶圆代工厂商中脱颖而出。而前不久，这家国内晶圆代工企业才成功在科创板首发过会，拟募资95亿元，专注于集成电路先进工艺研发、收购制造基地厂房及厂务设施等领域。

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2022-03-30

代工厂晶圆厂晶合集成
平均交期已超8个月！MCU价格今年将继续上涨，五年内不会下降

3月23日消息，由于全球8吋晶圆产能供应持续紧缺，使的依赖于8吋晶圆产能的微控制器（MCU）供应也是持续紧张。据市场研调机构Yole Developpement最新报告指出，预期MCU价格将在2022年将维持涨势，且产品单价强劲态势有望维持到2026年。

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2022-03-30

芯片晶圆 MCU
联发科或拿下三星大单：Galaxy S22 FE将采用天玑9000芯片

继OPPO Find X5 Pro天玑版首发联发科最新5G旗舰级芯片天玑9000之后，小米、vivo、荣耀、一加等国产手机品牌也均传出将推出搭载天玑9000新机的消息。近日有传闻称，全球智能手机龙头大厂三星最新的轻旗舰手机Galaxy S22 FE也将采用联发科天玑9000芯片。

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2022-03-30

三星联发科 Galaxy
半导体开源架构RISC-V的崛起时代，效率达惊人的10倍

据日本经济新闻网近日报道，在用于物联网(IoT)的半导体开发领域，任何人都能使用的开源标准“RISC-V”正在崛起。该标准首先在可穿戴设备和智能家电等领域不断得到应用，有预测显示，到2025年，RISC-V架构的采用率将达到近3成。RISC-V正在成为希望以智能手机为起点而涉足物联网的英国ARM的主要竞争者。“可以实现竞争产品10倍以上的电力效率”，2021年11月，日本半导体开发初创企业ArchiTek的社长高田周一在当时于横滨举行的RISC-V行业展会上发布了一项研发成果。高田出身于日本松下，他所领导的ArchiTek公司从事物联网人工智能(AI)半导体业务，该公司在开发可提高电力效率的电路时采用了RISC-V。

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2022-03-30

半导体开源架构 RISC-V
预测：2022年全球晶圆厂设备支出达1070亿美元，仅中国大陆出现30%下滑

3月23日消息，国际半导体产业协会(SEMI)于22 日公布的最新全球晶圆厂季度预测报告显示，2022年全球前端晶圆厂所需的半导体设备支出总金额较前一年增长18%，达到了1070亿美元的历史新高，继2021年增长42%后连续三年大涨。

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2022-03-30

芯片晶圆厂芯片短缺
意大利政府拟提供40%补贴助力拿下英特尔45亿欧元封测厂项目

3月23日消息，据路透社报导，有知情人士透露，意大利政府为拿下英特尔45亿欧元的半导体封装测试厂项目，计划提供高达40%的经费补助，使得投资意大利较其他地区更有竞争优势。不久前，英特尔公布了其总金额约330亿欧元的第一阶段欧洲投资计划，将投资约170亿欧元在德国马德堡建造两个新工厂，还将投资约120亿欧元，将爱尔兰莱克斯利普的一家工厂的制造空间扩大一倍。此外，英特尔还透露，其正在与意大利就一个新的45亿欧元的后端制造设施进行谈判。

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2022-03-30

英特尔意大利封装测试
欧盟“强芯剂”，英特尔800亿欧元投资欧洲

3月15日，芯片巨头英特尔宣布将于未来十年内投资800亿欧元，在德国、法国、爱尔兰、意大利等欧盟多国新建或扩容包括研发、制造、封装和测试在内的完整芯片产业链。对于深受芯片危机冲击，且正致力于通过《芯片法案》提升全球产业链地位的欧盟而言，英特尔的超大手笔无疑是一场及时雨。不过，这同时也是产业链全球化进一步向区域化倒退的一个最新注解。

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2022-03-30

欧盟芯片英特尔

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