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半导体人才紧缺，台积电等大企业高薪挖人，中小企业生存艰难
据韩国媒体Business Korea 报导，台积电日本熊本晶圆厂(JASM)祭高薪招募工程师，导致当地其他半导体企业的工程师短缺，而这种状况也开始发生在韩国和美国。
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我国为何缺芯？清华高材生成美芯片专家？芯片“短板”找到
近几年我们能看到行业内许多专家都在呼吁国内企业、科研机构能留下人才、留住人才。而此时网友也不难发现，我们芯片“短板”也找到了，那就是缺少半导体尖端人才，这是解决芯片难题的关键，而国内企业、研究机构是否能留下人才、留住人才，也成了我国造芯的重中之重。
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韩国半导体人才紧缺，韩国教育部：扩大半导体专业招生名额
据韩国《中央日报》此前报道，韩国教育部着手扩大首都圈大学半导体专业的招生名额。这距离韩国总统尹锡悦就相关问题提出批评仅时隔一天。教育部次官张商允8日在政府世宗办公楼与记者会面时表示，目前正与有关部门协商，准备拿出更大胆的方案，以在各高校培育半导体有关人才。
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缺芯问题在于人才，半导体人才的你争我夺，最后谁会是最大赢家？
根据相关新闻的消息，中国半导体产业正在快速从LG和三星攫取人材，甚至提供四倍于基本薪资的优待。此外，在过去三年之中，大部分挖来的主体人材已经正式投入到中国半导体产业的操作系统研制，硬件研制和内在系统开发之中。太阳底下，这已经不是什么新鲜事了。外媒相信，中国的半导体产业开出如此薪水对三星等企业造成了巨大的打击。
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成熟芯片跌价了，晶圆厂的好日子将结束，台积电等大企业不受影响，小企业怎么办
前年底开始，直到现在还在持续，全球芯片来了一波大涨价，汽车芯片短缺涨价，后面慢慢蔓延至成熟芯片，最后再从成熟芯片涉及到所有芯片，再到与芯片相关的所有产业链。而在这一波缺货涨价潮中，与芯片相关的企业，都赚大了，比如上游的原材料厂、再到半导体设备，再到晶圆代工，最后到芯片企业。于是各大晶圆厂们疯狂扩产，想在这样的机遇下大赚一笔。
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全球5G切片服务加速落地，OPPO携手爱立信、高通来了
2022年6月17日，深圳——今日，OPPO宣布携手行业领导者爱立信、高通技术公司，成功带来业界领先的5G企业切片商用方案，这也标志着当前5G企业切片技术已趋近成熟，可面向全球运营商进行5G切片服务落地。
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5G切片技术的挑战有哪些？三大挑战亟待解决
5G肩负着使能千行百业数字化转型的重任，5G网络之所以能够支持众多垂直行业应用场景，网络切片是其中之关键。那么，在众多赋能行业专网的技术中，网络切片为何能脱颖而出成为重要技术选项?当前网络切片技术还面临哪些挑战?业界在推动网络切片技术创新方面有哪些进展?
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5G切片的时代已经来了，电信携手华为发布5G终端切片成果
世界移动通信大会(MWC 2022)期间，华为与中国电信在2022云网核心能力创新成果全球发布会上，发布了业界首个“云-网-端”一体的5G切片加速产品。5G终端切片成功保障了中国电信云手机、云电脑、5G云游戏、云办公等热门toC业务的体验，也在面向政务、水务等行业的toB业务进行试水。
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什么是5G切片技术？华为、爱立信都在部署
在5G系统中，网络将被进一步抽象为“网络切片”—Network Slice：这种连接服务是通过许多定制软件实现的功能定义。这些软件功能包括地理覆盖区域、持续时间、容量、速度、延迟、可靠性、安全性和可用性等。网络切片并不是一个全新的概念，例如VPN特别是蜂窝网络中的VPN就更像是网络切片的基本版本。但未来全连接网络需要支持一系列广泛的应用并满足一系列更严苛的要求，所以在5G环境中，网络切片将以全新的水平来定义。
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国产芯片来了，首发瓴盛JR510 4G手机芯片，小米POCO C40发布
6月17日消息，今天，小米POCO在越南推出了一款全新的4G智能手机C40，这款手机的特色之处至于，其搭载了国产芯片厂商瓴盛科技最新推出的4G手机芯片JR510。据悉，JLQ JR510基于11nm工艺制成，由四颗2.0GHz大核和四颗1.5GHz小核组成，GPU为Mali-G52，性能接近联发科Helio G35或高通骁龙450。
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6G，小米开始破局的转折点，雷军的手段
我们都知道，通讯这一块，国内华为是老大，除了中兴还能说上话，其他基本都要靠边站。而且在国际上，通讯三大巨头，华为也是实力最强劲，市场份额最高的那一个。所以，一旦提起，基本上是绕不开华为。但是，我们今天说起6G，却不是要说华为，而是另一个让你意想不到的角色——小米。
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巨额补贴，台积电熊本晶圆厂获日本政府4760亿补贴
6月17日消息，日本政府今日宣布，依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律，对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社(DENSO)在日本熊本合资建设的晶圆厂(JASM)提供最高4760亿日元(约35.2亿美元)的资金补贴。
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台积电2nm芯片终于来了，功耗降低30％！
当地时间6月16日，晶圆代工巨头台积电在北美召开了2022年台积电技术研讨会。不仅公布了台积电下一代的2nm制程技术的部分细节信息，同时还透露，通过在中国台湾、中国大陆和日本建设新晶圆厂或扩产，预计到2025年，台积电的成熟制程的产能将扩大约50%。
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软硬件融合打造DJI高性能计算平台
当你在大疆无人机上拍照，跟踪或者自主飞行时，背后有一堆高性能处理器在为这些应用加速，其中就有DSP（Digital Signal Processor）。DSP的软硬件解决方案为图像，机器学习和飞行控制业务提供高性能计算平台，为业务创新提供持久和高效的计算动力。
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国产高纯电子化学品材料龙头厂商多氟多成功打入台积电供应链，国产电子级氢氟酸进入国际一流水平
近日，国产高纯电子化学品材料龙头厂商多氟多新材料股份有限公司(以下简称“多氟多”)发布公告，宣布公司在经过台积电(南京)有限公司南京工厂(以下简称“台积电南京厂”)现场审核和多轮上线测试后，目前正式进入台积电合格供应商体系，并于近期开始向台积电南京厂批量交付高纯电子化学品材料。据了解，此次多氟多打入台积电供应链的材料为高纯电子级氢氟酸。
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