嵌入式基础教程 - 21IC嵌入式学习网

100亿！里程碑不断，RISC-V生态未来可期

近日，RISC-V International首席执行官Calista Redmond在Embedded World上宣布，RISC-V架构内核的出货量已经达到100亿个。这并不是件容易的事情，如今大红大紫的Arm架构经过了17年反复更迭，到2008年才走到这个里程碑，而RISC-V仅用了12年就实现了。Calista Redmond预计到2025年，RISC-V架构内核的出货量将达到800亿个。

嵌入式软件
2022-07-28

RISC-V架构 RISC-V 处理器芯片
还得是中国，全球首款采用RISC-V架构芯片的ROMA笔记本电脑来了！

根据外媒eeNews报道，全球首款采用RISC-V指令集架构的笔记本电脑ROMA开始预购。ROMA笔记本电脑由计算机软件公司深度计算和代码分析工具开发商鉴释科技两家公司制造。

嵌入式硬件
2022-07-28

RISC-V架构芯片 ROMA笔记本 RISC-V
RISC-V先驱者创立的芯片设计公司SiFive的估值超25亿，向高性能和AI芯片进发

三位RISC-V先驱Krste Asanovi 、Yunsup Lee和Andrew Waterman联合创立了芯片设计公司SiFive，它目前估值25亿美元，成为半导体领域新晋独角兽。除了RISC-V传统优势领域低功耗嵌入式芯片外，SiFive正在往高性能芯片和AI芯片领域探索，并已经有成品Core IP发售。而因为其开放性，RISC-V在中国市场拥有巨大发展潜力。

嵌入式硬件
2022-07-28

AI芯片 SiFive RISC-V
Embedded World 2022大会上大放异彩，RISC-V强在哪

在 Embedded World 2022大会上， RISC-V International宣布了四个规范，包括 RISC-V E-Trace、 RISC-V SBI、 RISC-V UEFI规范和 RISC-V Zmmul multiply-only extension。与此同时， RISC-V计算公司 SiFive发布了新版本的 SiFive智能 X280处理器。

嵌入式软件
2022-07-28

Embedded World RISC-V架构 RISC-V
半导体封测大厂矽品宣布将在台湾建新封测厂，总投资220亿元

近日，台湾地区科技部中部科学园区管理局今天上午发布新闻稿，宣布核准半导体封测大厂矽品精密在其所辖虎尾园区租地4.5公顷扩建新厂。

嵌入式硬件
2022-07-28

半导体半导体封测矽品
美国芯片法案出台，ASML警告限制向中国销售设备，会扰乱全球供应链

美国最近的芯片法案事件闹得沸沸扬扬，欧洲顶级芯片设备供应商ASML周三警告称，如果美国迫使该公司停止向中国出售其主流设备，全球半导体供应链将面临中断。

嵌入式硬件
2022-07-28

半导体设备 ASML 芯片法案
ICinsights机构：美国大幅在半导体研发方面投入领先中国大陆

根据 IC Insights 对研发支出的最新年度分析，尽管美国国内半导体生产存在政治和国家安全问题，但美国公司仍占全球芯片行业研发总支出的一半以上。IC Insights 表示，2021 年全球半导体行业约 56% 的研发支出来自总部位于美洲地区的公司——基本上所有这些公司都在美国，其中很大一部分来自英特尔(去年为 19%，即 152 亿美元)。

嵌入式硬件
2022-07-28

半导体 ICinsights 半导体研发
芯片势头不减，光刻胶需求持续增长

近日，提供商业和技术信息的电子材料咨询公司TECHCET宣布了半导体相关光刻胶市场的最新展望。他们预计，该市场2022 年收入将增长 7.5%，达到近 23 亿美元。正如TECHCET新发布的那样，预计2021年至2026年间，光刻胶市场的复合年增长率为5.9%，其中增长最快的产品是EUV和KrF型光刻胶材料。

嵌入式硬件
2022-07-28

芯片芯片制造光刻胶
特斯拉加速碳化硅应用，产业链即将推动8寸碳化硅半导体量产

7月18日消息，近年来，在电动汽车大厂特斯拉(Tesla)的带动下，第三代半导体碳化硅(SiC)在电动汽车市场的应用正在加速。整体观察，全球碳

嵌入式硬件
2022-07-28

特斯拉碳化硅碳化硅半导体
天岳先进签订了6英寸导电型碳化硅衬底产品销售合同，碳化硅市场前景一片大好

7月21日，天岳先进(688234)发布公告，公司于近日与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025年公司及上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，按照合同约定年度基准单价测算(美元兑人民币汇率以6.7折算)，预计含税销售三年合计金额为人民币13.93亿元。

嵌入式硬件
2022-07-28

碳化硅天岳先进 6英寸导电型碳化硅
美国组建“芯片四方联盟”，拉拢日韩台，针对中国大陆？

根据韩联社的报导，韩国总统府官员在14 日向媒体表示，韩国和美国正在通过各种沟通渠道，讨论加强半导体产业的相关合作的方式。其中，包括要求韩国加入包括美国、日本、以及中国台湾为主的“芯片四方联盟”(Chip4)。

嵌入式硬件
2022-07-27

半导体台积电芯片四方联盟
高通再次超车，Wi-Fi 7横空出世

和手机一样，如今Wi-Fi俨然已经成为了大众的基本需求，每一年Wi-Fi芯片和终端产品都在呈爆发式增长，根据一份IDC数据显示，全球Wi-Fi芯片出货量将于2022年达到49亿颗，占据各大主流互联方案出货量逾40%。高通显然已经做到了Wi-Fi 7.

嵌入式分享
2022-07-27

Wi-Fi Wi-Fi 7
7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”将于年底前量产，芯擎科技完成A轮融资

2022年7月19日消息，近日，国际领先的7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称：芯擎科技)顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。继今年3月获得一汽集团战略投资之后，芯擎科技的本轮融资由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。据悉，这是2022年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。

嵌入式硬件
2022-07-27

7nm 芯擎科技智能座舱芯片
智能座舱芯片需求旺盛，高通领跑、追赶者众

不难发现，智能座舱已经成为中高端车辆的新刚需。在这种情况下，算力更高、更为安全可靠的智能座舱芯片，也成为了车企新车宣传的新卖点。可以合理预计，正如智能手机时代的发展，智能座舱芯片正在成为一片广阔蓝海。随着这个蓝海市场的起步，全球半导体企业们开始了新一轮跑马圈地。谁将成为智能汽车时代的SoC龙头，目前的情况还是由高通领跑的。

嵌入式硬件
2022-07-27

车规级芯片智能座舱芯片
需求量暴涨，车规级芯片——自动驾驶芯片市场有多好

随着汽车智能化的迅速发展，各大车企也开始尝试重视芯片研发，从而使自动驾驶技术迎来了发展的契机。目前，市面上的大部分电动车也都已经具备了一定水平的自动驾驶功能。但绝大部分汽车的自动驾驶水平虽然还处在L1-L2级，属于辅助驾驶阶段，很难实现真正意义上的L3-L4级高阶驾驶。而自动驾驶出行服务，已经进入商业化试点阶段，距离L3-L4级别自动驾驶大规模商业化的终点越来越近。

嵌入式硬件
2022-07-27

自动驾驶自动驾驶芯片车规级芯片

首页上一页 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 下一页尾页

发布文章

嵌入式

100亿！里程碑不断，RISC-V生态未来可期

还得是中国，全球首款采用RISC-V架构芯片的ROMA笔记本电脑来了！

RISC-V先驱者创立的芯片设计公司SiFive的估值超25亿，向高性能和AI芯片进发

Embedded World 2022大会上大放异彩，RISC-V强在哪

半导体封测大厂矽品宣布将在台湾建新封测厂，总投资220亿元

美国芯片法案出台，ASML警告限制向中国销售设备，会扰乱全球供应链

ICinsights机构：美国大幅在半导体研发方面投入领先中国大陆

芯片势头不减，光刻胶需求持续增长

特斯拉加速碳化硅应用，产业链即将推动8寸碳化硅半导体量产

天岳先进签订了6英寸导电型碳化硅衬底产品销售合同，碳化硅市场前景一片大好

美国组建“芯片四方联盟”，拉拢日韩台，针对中国大陆？

高通再次超车，Wi-Fi 7横空出世

7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”将于年底前量产，芯擎科技完成A轮融资

智能座舱芯片需求旺盛，高通领跑、追赶者众

需求量暴涨，车规级芯片——自动驾驶芯片市场有多好

活动预告

论坛

相关标签

课程视频