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正式动工，德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工

5月19日消息，德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

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2022-05-31

晶圆厂半导体
疫情和俄乌冲突导致营收下滑，思科下修全年业绩目标

5月19日消息，网络通信设备业大厂思科(Cisco Systems, Inc.)于美国股市周三(5 月18 日)盘后公布了2022 会计年度第三季(截至2022年4月30日为止)

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2022-05-31

思科俄乌冲突网络通信设备
车用芯片收入暴增加！ADI第二季营收29.72亿美元，连续破纪录

5月19日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.，ADI)于美国股市周三(5 月18 日)盘前公布2022 会计年度第二季(截至2022 年4 月30 日为止)财报：营收同比增长79% 至29.72 亿美元，非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余年增56% 至2.40 美元。超出了此前分析师的预期。

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2022-05-31

车用芯片 ADI 亚德诺半导体。模拟芯片
抢占高通晶圆代工订单，三星正提升手机业务的高通芯片用量

5月19日消息，虽然由于三星4nm的良率问题，高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电，但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为，三星手机或将加大采用高通芯片量，以换取高通芯片的晶圆代工订单。

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2022-05-31

三星芯片晶圆代工
三星研发全新旗舰机3nm芯片，带动先进制程晶圆代工业务

据韩国经济日报(Korea Economic Daily)引述匿名产业消息人士报导称，三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片，预计2023年完成芯片设计，2025年开始导入自家旗舰机。业界研判，三星将通过自研先进制程的5G旗舰芯片，让自家的先进制程晶圆代工练兵，并借此维持晶圆厂的产能利用率，以追赶台积电。

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2022-05-31

三星晶圆代工 3nm
美国总统拜登参观三星平泽晶圆厂，释放和韩国半导体合作的信号

5月21日消息，美国总统拜登搭乘“空军一号”出访东北亚，并于5月20日下午抵达韩国京畿道驻韩美军乌山空军基地，正式开始对韩国为期三天的访问。在与韩国新任总统尹锡悦、三星电子副会长李在镕等人会晤之后，共同前往首尔以南约70 公里处的三星平泽晶圆厂参观。

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2022-05-30

拜登晶圆厂半导体
国创半导体获鸿海与国巨增资，成富鼎先进最大股东

5月20日消息，鸿海与国巨今日共同宣布，参与合资公司国创半导体 31 亿元的增资计划，鸿海将持有国创增资后 51% 股权，国巨及其关联企业则持有 49% 股权，而国创半导体同步宣布以 28.868 亿元新台币参与功率元件厂“富鼎先进”的私募，取得 3500万股，最终持有富鼎先进的 30.08% 股份，成为最大股东。

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2022-05-30

鸿海国巨国创半导体
2026年中国大陆芯片产值将达582亿美元，但自给率仅占五分之一

半导体研究机构IC Insights最新发布的报告称，虽然中国大陆自2005年以来一直是全球最大芯片消费国，但中国大陆的芯片产值却一直与芯片消费额差距巨大。

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2022-05-30

芯片台积电 SK海力士
汽车智能芯片需求爆发，国产芯片迎来春天？

智能汽车浪潮已来，功能高级化和电子架构变革是汽车改用智能芯片的两大推动力。宝马、特斯拉和造车新势力等智能化的领跑者已率先使用智能芯片。随着未来智能化渗透持续加深，汽车智能芯片需求将迎爆发式增长。 2022 年 1 月，中国市场智能汽车销量超 37 万辆，智能化芯片已经深入乘用车市场。宝马、比亚迪和奔驰搭载智能芯片的车型单月销量均超 3 万，特斯拉、理想全部车型都已搭载智能芯片，单月销量均破万。

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2022-05-30

国产芯片智能汽车汽车智能芯片
亚洲再建晶圆厂！传台积电将在新加坡建12寸晶圆厂

5月20日消息，据华尔街日报(WSJ)报导称，知情人士透露，全球晶圆代工龙头台积电正考虑斥资数十亿美元，在新加坡兴建新的12吋晶圆厂，并获得新加坡政府资金协助，可能以7nm或更成熟的28nm制程切入，这将是台积电继美国亚利桑那州、日本熊本之后，再度启动建新的晶圆厂。

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2022-05-30

芯片台积电晶圆厂
神秘的“莲鑫基金”已与厚朴等中方股东签署意向书，收购安谋科技51%股权！

5月18日消息，在安谋科技(中国)有限公司(以下简称：安谋科技)董事会与安谋科技原董事长兼CEO吴雄昂围绕公司内部控制权之争逐渐平息之后，今天，莲鑫集团发布新闻稿称，下属莲鑫基金已与安谋科技股东 Amber Leading (Hong Kong) Limited、宁波梅山保税港区安创成长股权投资合伙企业(有限合伙)、ARM Ecosystem Holdings (Hong Kong) Limited等中方股东达成意向并签署意向书，拟收购安谋科技 51%股权。

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2022-05-30

莲鑫基金、厚朴、安谋科技
高通骁龙无线AR智能眼镜参考设计来了，歌尔和视涯参与

5月20日晚间19:00，高通在“2022骁龙之夜”活动中正式发布了新一代的骁龙8+ Gen1和骁龙7，同时还发布了搭载骁龙XR2平台的无线AR智能眼镜参考设计。据悉，该AR参考设计硬件由歌尔股份开发，相比上一代的有线参考设计外形缩小了40%，提升了佩戴舒适性。此外，视涯技术为该参考设计提供了自由曲面光学方案，采用双micro-OLED双目显示屏，支持高达90Hz的1920x1080单眼分辨率和零运动模糊(no-motion-blur)特性，将助力打造无缝AR体验。

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2022-05-30

骁龙、高通、AR智能眼镜、歌尔、视涯
全新骁龙8+性能提升10%，还有全新骁龙7 Gen1，采用台积电4nm技术

5月20日晚间19:00，高通在“2022骁龙之夜”活动中正式发布了新一代的骁龙8 Gen1的升级版产品，只不过名字并不是之前大家所想的“骁龙8 Gen1 ”，而是“骁龙8+ Gen1”芯片。同时高通还发布了第一代的骁龙7芯片。这两款芯片预计今年第三季商用。

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2022-05-30

台积电骁龙
依旧增长，Arm 2021年营收27亿美元，基于Arm架构的芯片出货量累计超过2250亿颗

5月13日消息，软银集团旗下英国半导体IP公司Arm于当地时间周四公布了2021年的业绩数据。其2021年营收为27亿美元，同比增长35%。其中，授权业务的营收同比大幅增长61%，至11.3亿美元;芯片技术特许权使用费增长20%，至15.4亿美元，创下新高。调整后 EBITDA 同比增长 68%，达 10 亿美元，调整后 EBITDA 利润率为 37%。

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2022-05-26

芯片 ARM ARM架构
美光发布新的存储芯片，业界首款232层3D NAND Flash芯片年底量产

近日，存储芯片大厂美光(Micron)发布表了业界首个 232 层堆栈的 3D NAND Flash芯片，并计划将这款 232 层堆栈 3D NAND Flash芯片应用于包括固态硬盘等产品上，预计在 2022 年底左右开始量产。

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2022-05-25

芯片美光存储芯片 NAND Flash

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正式动工，德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工

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