一年一度的苹果开发者大会 WWDC 2022已定档6月6日-10日。受疫情影响,本次的开发者大会将继续在线上举办,并且任何开发者都能免费参加。除此之外,苹果将于6月6日在Apple Park总部为部分开发者和学生举办一个单独的线下活动,观看主题演讲和产品展示。
据外媒报道,在近日召开的美国-欧盟贸易和技术委员会(US-EU Trade and Technology Council,TTC)会议上,美国和欧盟就关键技术出口进行了更深入的信息交流,并计划携手建立一个早期预警系统,以更好地预测和解决潜在的半导体供应链中断,以及跨大西洋半导体投资方法,旨在确保供应安全和避免陷入争取晶圆厂的“补贴大战”。
据市场研究机构Gartner 公司分析师Alan Priestley预计,全球芯片短缺可能2023年翻转,之后将出现产能过剩。主因是新冠疫情爆发后,各半导体公司大规模扩厂。
今年 3 月,苹果发布了其自研 M1 芯片的最终型号 M1 Ultra,它由 1140 亿个晶体管组成,是有史以来个人计算机中最大的数字。苹果宣称只需 1/3 的功耗,M1 Ultra 就可以实现比桌面级 GPU RTX 3090 更高的性能。
日本瑞萨电子通过官网发布公告称,将对其于2014年10月关停的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂投资900亿日元,以引入新的制造设备,打造成为一家能够制造功率半导体的300毫米晶圆厂,主要生产IGBT、MOSFET,计划于2024年开始试生产。一旦甲府工厂实现量产,瑞萨电子功率半导体的总产能将翻一番。
近日,ASML 在一篇公众号文章中称,现有技术能实现 1nm 工艺,摩尔定律可继续生效十年甚至更长时间。
据台湾《电子时报》援引消息人士的话报道称,长江存储最近已向一些客户交付了其自主研发的192层3D NAND闪存的样品,预计将在今年年底前正式推出相应产品。
5月18日消息,马来西亚科技公司Dagang Nexchange(DNeX)昨日对外宣布,将与鸿海集团子公司BIH签订合作备忘录(MOU),双方将成立合资公司,在马来西亚兴建与营运一座12吋晶圆厂,月产能规划4万片,锁定28/40nm成熟制程。
据调研机构Gartner统计,去年全球半导体市场收入共增长26.3%,其中有供需不平衡的原因,但更大比例还是来自于半导体器件涨价导致。随着今年以来包括智能手机这一半导体最大需求方的低迷,今年半导体市场的成长动力将主要来自上游涨价,该机构预估,到2023年半导体市场增势将下滑,2024年可能进入行业衰退期。不过外部因素的持续变化,或将加速衰退期的到来。
近期,国外杂志The Register对RISC-V International 首席执行官Calista Redmond进行了一次采访,在访谈中,Calista Redmond谈及英特尔不太担心自己的x86业务,因此成为ISA联盟的白金会员,以及2022年的RISC-V会是什么样子——开始进入笔记本电脑领域、AI领域、谷歌超大规模芯片以及边缘领域,并计划在5年内完成Arm花了20年才取得的进展。Redmond给出了一个大胆的观点:“RISC-V可能不会对英特尔构成威胁,但Arm需要警惕RISC-V的存在。”
据《日经亚洲评论》昨日报导,全球芯片大厂英飞凌(Infineon Technologies AG)首席营销官Helmut Gassel接受采访时表示,目前整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑,个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面,结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲,特别是电动车(EV)、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。
晶圆代工市场不断提价的背后,也存在“三国鼎立”的激烈竞争。晶圆代工市场本就存在激烈的竞争。台积电与三星本就“打”的不可开交,英特尔也试图通过宣布重新进入晶圆代工来撼动竞争局面。三星和台积电目前正在准备量产3nm工艺。
根据印度基金管理公司 Next Orbit Ventures 的一份声明,该项目将投资约30亿美元建立一个65纳米的模拟芯片厂。以色列 Tower Semiconductor(高塔半导体)公司表示,它将为该项目提供技术支持。据悉,此次建厂计划将创造超过1500个直接就业机会,以及10000个间接就业机会。
据《问芯Voice》爆料称,近日马来西亚最大的晶圆代工厂SilTerra挖来了华虹集团旗下12英寸晶圆厂——上海华力微电子的研发高管彭树根博士,出任SilTerra的首席执行官。
5月19日消息,据台湾经济日报报道,今天上午10时位于台湾新竹科学园区的亚东气体公司兴建中的厂房突发火灾,现场冒出滚滚浓烟,火势十分猛烈,现场多辆消防车出动救灾,园区也出现区域性C级降压。园区内多家晶圆厂受到影响。