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车用芯片大厂安森美(Onsemi)IGBT停止接单！国产厂商的机会来了？

据业内人士爆料称，车用芯片大厂安森美(Onsemi)深圳厂内部人士透露，其车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单，2022年-2023年产能已全部售罄，但不排除有部分客户重复下单的可能。

嵌入式硬件
2022-05-25

车用芯片安森美 IGBT 芯片
纷纷涨价！继台积电之后，三星晶圆代工也将涨价20%，联电或再涨4%！

5月14日消息，继日前业内传出消息称晶圆代工龙头大厂台积电已通知客户，将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-8%之后，近日，据《彭博社》报道，另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息，而且涨价的幅度更是高达20%。

嵌入式硬件
2022-05-25

三星晶圆代工联电台积电
Tachyum发布全新通用处理器，将CPU/GPU/TPU功能结合到单一同质处理器架构

5月14日消息，据 Tom\'s Hardware 报道，美国芯片初创公司Tachyum近日推出了一款名为Prodigy的全新通用处理器，它的特色之处在于，将 CPU、GPU 和 TPU 的功能结合到一个单一的同质处理器架构中，号称是世界上第一个适用于超大规模、HPC 和 AI 工作负载的通用处理器。相比竞品，不仅速度更快、功耗降低了10倍，成本也仅为竞品的1/3。

嵌入式硬件
2022-05-25

CPU GPU 通用处理器 TPU Tachyum
安谋中国“内斗”闹剧即将结束？新CEO夺回IT系统控制权！

5月9日消息，安谋科技(中国)有限公司(以下简称：安谋中国)董事会与安谋中国原董事长兼CEO及管理层之间围绕安谋中国控制权的争夺仍在继续，但是新的管理层已经成功入主深圳办公室，并开始接手相关权利。吴雄昂虽然仍在对抗，但已经几乎丧失了对于安谋中国的实际控制。

嵌入式硬件
2022-05-25

半导体 ARM 安谋科技安谋中国
半导体短缺致半导体设备需求旺盛，带动设备商业绩狂飙

5月13日消息，自2020年四季度以来，受全球缺芯的持续影响，晶圆制造厂商纷纷开启了扩产潮，带动对于半导体设备的旺盛需求，推动半导体设备厂商业绩持续大涨。

嵌入式硬件
2022-05-25

半导体半导体设备东京电子
电源管理芯片将转向12寸晶圆代工？高通、苹果、联发科开始行动

据台湾电子时报报道称，业界有电源管理芯片厂商指出，多个采用8吋晶圆的产品已转向12吋制程，且高通、苹果、联发科等大客户进入12吋制程后已陆续放弃此前争取到的8吋产能。

嵌入式硬件
2022-05-25

苹果联发科电源管理芯片
地平线联合一汽红旗，2023年起多款量产车型将搭载大算力征程5

2022年5月13日，地平线获得一汽红旗全新车型项目应用。一汽红旗将采用多颗征程5芯片打造智能驾驶域控制器，为全新一代面向服务的FEEA 3.0电子电气架构提供384~512 TOPS的强劲AI算力。该智能驾驶域控制器将于2023年在一汽红旗全新车型上实现量产，未来还将应用于更多红旗车型。同时，双方正在基于地平线征程2芯片推动辅助驾驶功能的研发应用，合作车型将于今年量产落地。

嵌入式硬件
2022-05-25

地平线一汽红旗征程5
嵌入式系统是物联网的重要技术基础

经过几十年发展，嵌入式技术已经用在了我们生活中的方方面面，但是嵌入式始终都带有小众，专业性强的属性，让很多非嵌入式领域的同学望而却步。近十几年的发展，物联网覆盖了越来越多领域，包括了家居，商业，工业，农业等领域，不仅吸引了原来嵌入式领域的同学，同时吸引了非常多非嵌入式领域的同学进入物联网领域。

嵌入式新闻
2022-05-22

物联网嵌入式技术
电动汽车是大势所趋而且不可阻挡

目前纯电动汽车在技术上、运行经济上、基础设施上还存在着产业化发展的瓶颈，需要政府相关政策支持。纯电动汽车的普及需要通过政府各种鼓励支持政策和措施，营造纯电动汽车市场启动阶段的政策环境，从而推动纯电动汽车的商业化过程。纯电动汽车的商业化必须解决两大问题，其一是购置成本，其二是能源补给。

嵌入式新闻
2022-05-22

汽车新能源电动汽车
22年第一季度桌面PC出货大跌！但AMD市占率却高达27.7%

5月13日消息，据外媒Tom's Hardware近日报导，由于PC市场需求下滑，今年第一季度CPU销售惨淡，根据Mercury Research，排除物联网(IoT)/系统单晶片(SoC)后，x86处理器在所有领域的买气均下滑。桌面电脑也一反前两年的景气度，一季度出货量锐减30%，跌幅创史上单季之最。

嵌入式硬件
2022-05-20

英特尔 AMD Zen 桌面PC
比亚迪与地平线官宣合作，征程5上线比亚迪

2022年4月21日，比亚迪与地平线正式宣布达成定点合作，比亚迪将在其部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5，打造更具竞争力的行泊一体方案，实现高等级自动驾驶功能。按照计划，搭载地平线征程5的比亚迪车型最早将于2023年中上市。此次合作，是继比亚迪投资地平线、与地平线达成战略合作后，双方在实际业务合作上的突破性进展，比亚迪也成为首家官宣搭载地平线征程5芯片的车企。未来，双方将继续加深合作，地平线征程系列芯片将搭载在更广泛的比亚迪车型上。

嵌入式硬件
2022-05-01

比亚迪地平线自动驾驶芯片征程5
汽车芯片厂商纳芯微上市：股价大涨近20%，超募近51亿元！

4月22日，国内汽车电子系统领先企业纳芯微正式在科创板挂牌上市，发行定价230元，发行市盈率为107.48倍，为今年以来最贵新股。

嵌入式硬件
2022-04-30

汽车芯片车规级芯片纳芯微
国产大硅片短期供给恐不足，12英寸规划产能仍不够

硅片是半导体芯片制造最重要的基础原材料，伴随半导体各种应用需求激增，作为数字转型和新技术的引擎，硅片市场出货量与需求量均不断递增。自2017年开始，国内8/12英寸大硅片项目持续落地，伴随上海新昇、超硅、中欣晶圆、山东有研等项目稳步推进，国产半导体大硅片已走上追赶之路。目前，全国在建12英寸大硅片项目规划产能已超6000万片/年。

嵌入式硬件
2022-04-26

半导体大硅片 12英寸
荷兰将投资11亿欧元培育硅光子技术企业，下一个阿斯麦

荷兰决定投资11亿欧元，以促进新一代硅光子技术企业的发展，为打造下一个ASML做好准备。这将意味着围绕下一代半导体技术的商业化，各国和各公司之间正展开激烈竞争。

嵌入式硬件
2022-04-26

硅光子阿斯麦 ASML
龙芯中科将打造自主编程框架，一两年内推出，不止于自主指令集

4 月 21 日消息，据“龙芯中科”微信公众号消息，4 月 19 日，龙芯中科董事长胡伟武在第五届关键信息基础设施自主安全创新论坛上发表演讲，谈及了基于 LoongArch 的软件生态建设。

嵌入式软件
2022-04-26

龙芯中科自主编程自主指令集

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