嵌入式
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造芯只是营销噱头？自研芯片路在何方
最近几个月，随着绿厂某款旗舰手机的上市热销，其搭载的马里亚纳 X 独立 NPU 芯片也再次被消费者关注，是的，" 再次 "!这颗早在去年就已经 PPT 发布的芯片终于被搭载在了旗舰手机上并大规模量产了。从 FindX5 发布会上刘作虎不遗余力的演讲以及毫不吝啬的溢美之词，我们也不难看出 OPPO 对马里亚纳 X 寄予厚望。毕竟这是一颗自研浓度极高的芯片。
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IC insights预计全球晶圆产能将攀升8.7%，因多家晶圆厂投产
当地时间4月21日，调研机构IC Insights发布报道称，集成电路行业的波动性体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。例如，在过去五年中，晶圆开工年增长率从2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。该行业的晶圆产能也随着市场条件的变化而波动，但其变化通常不像晶圆开工那样剧烈。过去五年中，晶圆产能的年增长率从2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。
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高通及联发科芯片被曝存在安全漏洞，又是数据被窃取的问题
4月21日消息，据外媒“The Hacker News”报道，近日，高通和联发科的音频解码器被曝光存在三个安全漏洞，如果不加以解决，攻击者可能会远程访问受影响移动设备的媒体和音频对话。据以色列网络安全公司Check Point称，这些问题可以用作启动板，只需发送特制的音频文件即可执行远程代码执行 (RCE) 攻击。
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手机芯片还香吗？智能手机红利的时代结束了？
过去十几年里，由智能手机带动的芯片需求是半导体产业当之无愧的主力军。iPhone和安卓手机的爆红，带动着整个半导体产业在过去十年发生了翻天覆地的变化。根据 Siltronic 统计数据，2020 年 12 英寸晶圆面积需求最大的终端市场为智能手机市场，占比高达25%。
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华为之后，小米等国产手机自研芯片希望靠核心技术赶超苹果
近日vivo发布的X70 Pro+搭载了自演的V1芯片，据说增强了1080P 60FPS录像实时降噪和MEMC动态补偿能力，意味着国产手机三强小米、OPPO、vivo三家手机企业都已在芯片自研取得了成果，它们都希望依靠核心技术赶超苹果。
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疫情致消费者换机周期变长，砍单两成，芯片供应商也在承压
清明节过后，有媒体从供应链端获得消息显示，手机涌现砍单潮，各大品牌全年出货下调幅度达二至三成，其中砍单幅度最大的某头部厂商达三成以上，且主要集中在高端机种。
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MIPS，曾经的第三大CPU架构，终于是落幕了
来自硅谷的 Wave Computing 周二表示，由于其一度流行的 MIPS 架构即将落伍，它今年将推出两款采用 RISC-V 架构的新型微处理器设计。
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Counterpoint Research：全球芯片短缺问题将在2022年下半年缓解
4月21日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research 最新公布的智能手机零组件追踪报告显示，随着大多数零组件供需缺口的缩小，全球半导体芯片短缺的情况可能将会在2022年下半年继续得到缓解。
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ASML一季度净利润6.95亿欧元，新增订单70亿欧元
近日，光刻机巨头ASML近日发布了2022年第一季度财报。根据财报显示，该财季ASML实现净销售额35亿欧元，毛利率为49%，净利润6.95亿欧元，新增订单金额70亿欧元。
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ASML产量不足，上海微电子65纳米光刻机要”破冰“了！
现在说到光刻机，可能大部分朋友想到的都是EUV光刻机，毕竟EUV光刻机是近年来的热门话题，而且很多朋友之所以开始了解光刻机，也是因为先了解到EUV光刻机。
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半导体Q2再次涨价，意法半导体也来了
继去年四季度开始全产品线涨价之后，3月24日，mcu及功率半导体芯片大厂意法半导体再度向经销商发出涨价函，宣布将于2022年第二季度再度上调所有产品线的价格，包括现有积压产品。虽然全球芯片制造商都在积极的扩产，但是目前缺芯问题仍未缓解
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半导体光刻胶库存告急！光刻胶库存跌至“马奇诺防线”以下
据韩国科技媒体 ETnews 报道，半导体光刻胶的供需进入紧急状态，库存量降到了“马奇诺防线”——3 个月水平以下。这是因为以成熟工艺为主的需求剧增，但是供给却没有跟上。同时这也是未能摆脱依赖日本供应商的结果。报道称，一些代工厂的光刻胶库存已减少到两个月的供应量，低于通常的三个月供应库存。如果光刻胶供应危机持续下去，市场担心由于库存不足，半导体生产将不可避免地中断。
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台湾疫情升温！联发科也有多名员工确诊？和硕或许停工5天！
近期，台湾地区新冠(COVID-19)疫情再度爆发。据台湾流行疫情指挥中心4月23日公布的数据显示，当日新增4204例确诊病例，分别为4,126例本土个案及78例境外移入(58例为航班落地采检阳性)。电子代工大厂和硕桃园龟山工厂爆发群聚染疫事件，芯片设计厂商联发科也被爆出有多名员工确诊。
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麦肯锡看好半导体行业，给半导体十年，成就一个万亿美元产业
据麦肯锡的研究，全球半导体行业未来十年将快速增长，预计到 2030 年将发展为万亿美元产业。
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还是台积电！苹果A16曝光，将采用台积电4nm制程
据悉，外媒爆料A16芯片已于台积电开始试产，将采用4nm工艺制程，这倒是与我们之前所想的3nm工艺有所出入。而对于消费者来说，这可能并不是一件坏事。毕竟当年率先采用了台积电5nm工艺制程的A14芯片发热严重，而稳定的4nm工艺相信会给A16带来更出色的发热与功耗控制。
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