高通将在手机芯片中集成Wi-Fi 已处测试阶段
美国Echostar选用科胜讯单芯片机顶盒解决方案
摩托罗拉A760手机两处理器之一为英特尔芯片
IBM增产无线设备芯片 新型产品明年正式面世
华立受挫CDMA芯片 在小灵通市场寻生存空间
Intel两度延期Wi-Fi芯片 现在终于实现量产
清华成立信息研究院 进入手机芯片研究领域
ARM加入消费电子Linux论坛(CELF)
索尼将与DoCoMo成立手机智能卡芯片合资公司
威盛看好大陆芯片组市场 明年欲获55%份额
索尼与东芝被控PS2芯片侵权 在美被告上法庭
芯片需求旺 NEC电子上半年净利暴增135%
英特尔CEO称加州已失去对高科技企业吸引力
索尼和DoCoMo将建合资企业 生产智能卡芯片
TI针对高性能模拟产品推出NanoStar芯片级封装