高通与SanDisk合作为下一代芯片增加新功能
英特尔将斥资2亿美元在成都建芯片测试封装厂
英特尔CEO访问台湾 宣布建“创新研发中心”
东芝瞄准消费型闪存芯片 全力塑造新形象
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IBM芯片部门裁员600 3000官员被迫无薪休假
美国大停电“电瘫”IBM芯片厂 至少停产二天
深圳高科公司引进国内首条锗硅芯片生产线
ARM推出AMBA AHB SystemC标准
欧盟决定把对韩国Hynix芯片的重税延长五年
半导体需求大增 台积电等芯片厂全线开工
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韩国不满芯片关税决定 在WTO“叫板”欧盟
Handspring新型Treo智能电话采用TI OMAP处理器
美国技术机构提出两项可提高芯片速度的技术