• 嵌入式计算机行业新技术场景使得行业用户获得更好的体验

    随着人们生活水平的提高,在嵌入式计算机行业,越来越多的用户对行业较为重视并提出了较多的需求和建议因此满足嵌入式计算机用户需求将是行业立根之本。

  • 在嵌入式系统应用领域中强调可继承性和技术衔接性

    嵌入式系统诞生于微型机时代,经历了漫长的独立发展的单片机道路。给嵌入式系统寻求科学的定义,必须了解嵌入式系统的发展历史,按照历史性、本质性、普遍通用性来定义嵌入式系统,并把定义与特点相区分。由于嵌入式系统应用中,对象系统的广泛性与单片机的独主发展道路,使嵌入式系统应用在客观上存在两种模式,从学科建设上,可统一成嵌入式系统应用的高低端。

  • IC insights预测:2022年模拟芯片总销售额将至832亿美元

    当地时间3月23日,据IC insights发布的报告称,继2021年模拟芯片销售额猛增30%之后,预计2022年模拟芯片将再次实现两位数的增长。报告指出,预计2022年模拟芯片总销售额将增长12%至832亿美元,单位出货量增长11%至2387亿颗,同时模拟芯片的平均销售价格将增长1%。另外,5G手机和支持这些设备的基础设施出货量不断增长,这是预计 2022 年通信领域将占模拟芯片销售额最大部分的关键原因之一。

  • Cadence 与 GlobalFoundries 携手,在 Amazon Web Services 上提供完整的数字解决方案

    中国上海,2022年3月24日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布 GlobalFoundries® (GF®) 已经在 Amazon Web Services (AWS) 上对 Cadence® 数字解决方案完成认证。该数字解决方案在 GF 的 22FDX™ 平台上的认证,使客户能够使用云的可扩展性、效率和生产力,同时达成功耗、性能和面积目标(PPA),并加快产品上市时间。

  • 物奇宽带电力载波通信芯片在AIoT市场予取予求

    自2016年起,国家电网和南方电网开始加快推进智能电网建设,宽带电力载波技术作为电网智能化的主要通信传输方式,得到了广泛应用;同时,物联网的飞速发展需要海量终端设备的接入互联,宽带电力载波技术可以提供可靠、安全和高效的通信网络。宽带电力载波通信以已有电力线为载体传输网络信息,传输距离可达数公里,无需额外建网,网随电通,将形成新一代智能通信网络。在万物互联时代,宽带电力载波通信技术是最有效的通信接入方式之一,保障物联网通信最后一公里。

  • 爱芯元智影像专用芯片AX170A成功进入消费电子领域

    近日,爱芯元智Pre ISP芯片AX170A成功通过手机客户验收,并正式进入商用阶段。这标志着继智慧城市、智能交通等领域之后,爱芯元智系列产品在消费领域也成功落地,且表现卓越。AX170A是一款影像专用的AI处理芯片,具有爱芯元智系列产品一以贯之的高算力、高能效比技术特点,可为手机用户带来极致的拍摄体验。在设计方面,AX170A内部集成了四核Cortex A7 CPU、自研AI-ISP和混合精度NPU,同时片上搭载LPDDR4专用内存,可以支持4路MIPI信号输入。

  • 芯片短缺怎么办,台湾省芯片工程师会成中美科技争霸战胜败的关键?

    据南华早报报道,分析师和业内人士表示,随着中美两个超级大国加快提高国内芯片产能的计划,他们可能很快就会陷入对中国台湾地区半导体人才的抢夺战。对于中国大陆来说,缺乏经验丰富的人才是其实现半导体自给自足目标的主要障碍。去年 11 月发布的一份半官方报告预测,到 2023 年,中国大陆将出现 200,000 名半导体专家的缺口,相当于该行业大约四分之一的职位空缺,这种情况促使中国大陆积极吸引中国台湾的工程师。在太平洋彼岸,拜登政府也努力提高国内芯片产量,因此创造出新的人力需求。美国产生对熟练代工工人的需求,而这在美国可能很难找到,因此有必要将搜索范围扩大到中国台湾和韩国。

  • 默克公司进军韩国?将在韩国生产半导体材料

    据韩媒报道,德国默克公司将开始在韩国生产化学机械抛光 (CMP) 浆料,预计将于2022年上半年开始交付。据韩媒梳理,此前默克已经在京畿道平泽市建设了CMP浆料生产线。

  • 美国将严惩任何违反对俄出口管制的中国半导体公司

    据路透社3月24日报道,美国商务部部长雷蒙多表示要严惩任何违反对俄严格出口管制的公司。雷蒙多表示,所有中国半导体公司都依赖美国:“如果我们发现他们正在向俄罗斯出售芯片,那么我们基本上可以通过拒绝他们使用该软件来惩罚他们,我们绝对准备好这样做。”

  • 英特尔CEO:亚洲占据75%芯片产能仍在大力补贴!美国赶紧补贴啊

    3月24日消息,为了推动总额达520亿美元芯片制造补助的“芯片法案”(CHIPS Act)尽快落实,美国参议院商务委员会将于美国东部时间3月23日上午10点举办听证会,英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)、美光CEO Sanjay Mehrotra、泛林集团(Lam Research)CEO Tim Archer等半导体产业龙头大厂的CEO出席了该听证会作证,呼吁国会快速通过这个支持芯片美国制造的法案。

  • 台积电 5nm / 4nm 大单喷发,月产量大幅上升

    据半导体设备业者表示,台积电近期调升单月出货量,逐步由现有约 12 万片,至第 3 季时将达 15 万片。据了解,同属 5 纳米家族的 4 纳米工艺于 2021 年第 3 季提前量产,2022 年全面放量,多家业者与苹果争抢产能。预计台积电下半年量产的强化版 N4P 也能取得多张订单,在 3 纳米未全面放量前,与 7 纳米、28 纳米肩负 2022 年营收再增 2 成重任。

  • 小米:芯片短缺下半年得到根本解决,甚至会过量?

    3月22日,小米集团发布2021年业绩,财报显示2021年总收入达到3,283亿元,同比增长33.5%;经调整净利润达到220亿元,同比增长69.5%。其中,2021年全年智能手机收入达到人民币2,089亿元,同比增长37.2%;全年智能手机出货量为1.9亿台,同比增长30.0%。

  • AMD yes!5nm Zen4今年问世Zen5什么时候来?

    除了继续补完锐龙5000及入门级锐龙4000处理器之外,AMD今年最重要的锐龙新品还是下半年的5nm Zen4,命名为锐龙7000系列,升级AM5插槽,支持DDR5内存,IPC性能继续大涨,15-20%提升是可以预期的。来自爆料大户@greymon55的消息称,AMD今年6月9日有个财务分析师大会,预计AMD那时候会公布Zen5、Zen6架构路线图,显卡中则会有RDNA4及RDNA5。

  • 苹果与 Arm:藕断丝连,纠缠不清的关系

    英特尔第五任CEO保罗·欧德宁退休时追悔莫及的一件事,就是没对苹果iPhone说"yes"。可惜世上没有后悔药,错误决策使英特尔与移动革命擦肩而过,被拒的苹果转身与名不见经传的ARM公司相扶相携,成就了主宰移动互联网时代游戏规则的"王牌芯片设计师"。

  • Android 13正式版官宣,将于5月中旬发布,隐私保护再升级!

    就在近日,谷歌母公司Alphabet的CEO Sundar Pichai,已经在社交平台上宣布了Android 13正式版的上市时间,那就是5月11日——5 月12日举行的谷歌 I/O 大会。那么这个号称迄今为止最完善的Android系统,到底都有哪些亮点呢?一起来看一看吧!

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