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智能手机也不行了，三星5G砍单近900万部，或引发手机芯片价格战

据韩国媒体TheElec报道，受全球通货膨胀抑制智能手机需求，加上某项功能致使手机操作出现问题，三星大砍其5G主力入门机型Galaxy A23的订单，由原本预订的1260万部锐减至400万部，减少了860万部，减幅高达七成。这也是目前三星砍单量最大的机型，由于该机型全数采用高通芯片，三星此番大砍单，业界忧心高通库存随之暴增，引爆手机芯片价格战，联发科也将面临压力。

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2023-01-19

智能手机手机芯片 5G
智能手机前景惨淡，传三星将缩减中低端机型镜头数量

继日前业内传出消息称三星将对5G主力入门机型Galaxy A23订单大砍860万部之后，近日又有传闻称，三星部分中低阶手机将淘汰一颗使用频率不高的镜头，由此将直接导致2023年其对于手机镜头模组的需求量减少8700万个。

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2023-01-19

三星 Galaxy A23 智能手机
2023年加大投入，传台积电资本支出将增长至400亿美元

作为全球半导体产业景气风向标的台积电将在1月12日举行法说会。业界传出消息称，前一季法说会才刚刚下修 40 亿美资本支出的台积电，因中国台湾及海外工厂的扩产，2023年资本支出或将增长至400亿美元，有望再创历史新高。

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2023-01-19

芯片晶圆代工台积电
良率堪比5nm，刘德音宣布台积电3nm量产

为展现继续在台湾深耕的决心，晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。

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2023-01-19

台积电 5nm 3nm
3nm谁最强？台积电良率高达8成

在三星宣布量产3nm GAA工艺半年之后，2022年12月29日，晶圆代工龙头台积电正式在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行了3nm(N3)量产暨扩厂典礼，宣布其3nm正式量产。但是台积电并未公布其3nm的良率，仅表示目前其3nm良率与5nm量产同期相当。

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2023-01-19

芯片台积电 3nm
三星的可折叠＋可拉伸二合一全新面板，Flex Hybrid面板来了

三星显示器在CES 2023展会上展示了新一代的OLED 面板“Flex Hybrid”，将可折叠和可拉伸滑动功能结合到了一起，未来或可以应用在智能手机、平板电脑和笔记本电脑上。据悉，Flex Hybrid首次将可折叠和可拉伸技术结合在了一起，展开左侧屏幕后可以从右侧拉伸出另一个额外屏幕。当屏幕折叠时尺寸为8英寸，展开时可以达到10.5英寸，当屏幕进一步拉伸后可扩大至12.4 英寸，用户可以分别在4:3 或16:10 屏幕比例中欣赏电影和影片。

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2023-01-19

三星三星显示器 Flex Hybrid面板
半导体盈利能力强！三星预计其2023年半导体营业利润将达13.1万亿韩元

据韩国媒体TheElec报道，三星在近日发送给员工的一份关于绩效奖金的说明文件中表示，预计其2023年半导体销售的年度营业利润约为13.1万亿韩元(约合人民币709.68亿元)。报道称，三星在每年年初将会向员工支付绩效奖金。

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2023-01-19

半导体三星手机芯片
半导体需求下滑又怎样，三星宣布大幅提升平泽P3厂DRAM及晶圆代工产能

根据韩国《首尔经济日报》报导，尽管全球经济形势持续放缓，半导体市场需求也在持续下行，但三星仍计划在2023 年逆势将平泽P3厂的DRAM 和晶圆代工产能。

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2023-01-18

半导体 DRAM 三星晶圆代工
X光机是什么？三星明年将推出基于3D ToF技术的X光机

12月28日消息，据韩媒 The Elec 报导，三星计划于明年推出一款采用 3D ToF (飞时测距，Time of Flight)技术的 X 光机，其中核心的图像感测器由 SONY 制造。该设备预计明年上半年推出，产量为数千台。

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2023-01-18

三星 X光机 3D ToF技术
减少存储芯片产量，三星2022年四季度利润大跌69%

近日韩国三星电子发布了2022年第四季度的业绩预告，预计该季营业利润为4.3万亿韩元(约34.3亿美元)，同比大幅下滑69%，创三星近10年来最大利润跌幅，创8年来最低水平，也低于市场分析师预期的6.7万亿韩元。

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2023-01-18

半导体三星存储芯片
3nm良率谁更强？台积电3nm良率仅有50%，三星3nm良率完美

1月10日消息，根据韩国经济日报的报导，市场消息人士表示，三星目前已经大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率与产量，用以相抗衡也已正式大规模量产3nm制程的晶圆代工龙头台积电。

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2023-01-18

三星台积电 3nm
传SK海力士等大幅下修半导体硅片采购量！减产的预兆？

据韩国媒体TheElec爆料称，三星电子、SK海力士已大幅下修半导体硅片的采购量，这也预示着这两家存储芯片大厂或将减产。

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2023-01-18

半导体半导体硅片 Sk海力士
IDC：预计2023年全球PC\NB出货量为最低水平

“连续几个季度的下滑清楚地描绘了 PC 市场的悲观景象，但这实际上完全与感知有关，”IDC 全球移动和消费设备跟踪器集团副总裁 Ryan Reith 说。“2021 年 PC 出货量接近历史水平，因此任何比较都会被扭曲。毫无疑问，当我们此时回顾时，PC 市场的兴衰将成为记录簿，但机会很多仍然遥遥领先。我们坚信市场有可能在 2024 年复苏，我们也看到了 2023 年剩余时间内的大量机会。”

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2023-01-18

联想 PC IDC
联想份额居第一，2022年全球PC出货2.93亿台，同比下滑16.5%！

1月11日消息，市场调研机构IDC今天发布了“2022 年第四季度全球PC 市场出货量数据”报告显示，该季度全球PC的出货量低于预期，仅为6720 万台，同比下滑了28.1%。

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2023-01-18

华硕联想 PC
积极探索智能网联汽车商业化落地政策体系

近年来，国家行业政策法规不断完善，推动技术、市场、资本、产品等协同，数字交通建设迎来关键发展期，人车路协同将成为智慧交通领域的新趋势，目前，作为汽车、交通、电子、通信、互联网等多个领域融合发展的共同产物，智能网联汽车产业正从测试验证转向多场景示范应用新阶段，量产落地指日可待。以城市、区域为载体，深化“车—路—网—云”协同发展，通过准入管理、标准制定、安全监管、产品召回等方式，促进行业加快创新、安全应用。与此同时，政策法规也不断完善，积极探索融合监管模式和构建产业政策环境。以深圳为例，相关政策要求在智能网联汽车关键技术领域取得重大突破，积极探索智能网联汽车商业化落地政策体系。

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2023-01-14

汽车智慧交通智能网联

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