有个粉丝关于条件编译的问题,程序一直编译报错。我整理了关键的部分,下面代码是头文件中的定义。
这两年的“缺芯”叠加最近半导体芯片行业的国产替代逻辑,使得半导体行业受到市场关注,而半导体晶圆代工厂业绩也持续走高。国内晶圆龙头华虹半导体(01347.HK)相继发布2022年中报业绩。同期华虹半导体营收6.21亿美元。
根据中国半导体行业协会的数据,2021年中国芯片相关企业的总销售额增长18%,达到创纪录的超1万亿元人民币。彭博社数据显示,在过去的四个季度中,每个季度里世界上增长最快的20家芯片行业公司中有19家来自中国,而去年同期的这一数据为8家。
国民技术(300077.SZ)发布2022年半年度报告。报告显示,2022年上半年,国民技术实现营业收入6.37亿元,同比增长126.90%;扣非净利润1231.75万元,同比增长126.22%。值得一提的是,剔除股份支付费用影响后,国民技术实现净利润1.16亿元,同比增长168.75%;扣非净利润9699.14万元,同比增长306.50%。
8月22日消息,根据路透社报导,根据越南当地媒体的消息指出,鸿海之前与越南开发商Kinh Bac City 签署了一项价值3 亿美元的合作备忘录,以扩大其在该国北部的工厂,借此来达成多元化并提高生产。报导指出,苹果最大组装厂鸿海将投资的新工厂将位于越南北江省,占地50.5 公顷(约125 英亩),完工量产之后,预计将为当地创造30,000 个工作机会。
8月22日消息,近日,MediaTek(联发科)率先在实验室环境中实现将智能手机接入5G非地面网络(NTN),创下新的5G里程碑。MediaTek和罗德与施瓦茨公司合作,在低轨道(LEO)卫星信道上模拟向5G基站(gNB)进行数据传输测试,率先展示了基于5G智能手机硬件的卫星通信支持能力。
如今在选购安卓智能手机时,除了来自高通的骁龙处理器、来自三星的Exynos处理器外,来自联发科的天玑处理器也成为了一个不容忽视的选择。根据市场调查机构CINNO Research数据显示,在2022上半年中国智能机SoC终端出货市场中,联发科共计出货5660万颗SoC,占比约42.1%,名列全国第一。
一份据称半导体研究机构TechInsights的报告显示,现在的半导体市场就出现了这种“谎报”的行为,两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4nm工艺,而实际使用的却仍是5nm技术。这种情况让双方均形象受损,尤其是代工厂。而这背后,也意味着晶体管微缩技术发展的放缓。报告称,这个问题最初始于三星。在与台积电下一个节点的长期竞争中,三星在交付5纳米芯片的一年后,宣布将于2021年底交付生产4纳米芯片。如图1所示,台积电计划在5纳米和4纳米节点之间用两年时间,在2022年第2季度交付4纳米。而为避免给三星“耀武扬威”的机会,台积电决定将其N4(4纳米)节点的进度“拉快”两个季度,以恰巧赶上竞争对手。首个使用台积电N4工艺的芯片是联发科的天玑9000系列。
8月23日消息,半导体市场研究机构IC Insights调整了其2022年全球半导体资本支出预测,预计今年将增长21%,达到1855亿美元。与今年年初预测的1904亿美元和24%的增长相比有所下降。
美国-欧盟贸易和技术委员会(TTC)于2022年5月15日至16日在巴黎召开第二次会议。双方在此次会议之后,宣布了发展“旨在确保供应安全和避免补贴竞赛的跨大西洋半导体投资方法”的计划,并达成一系列协议。2022年7月,美国战略与国际问题研究中心(CSIS)发表文章《美欧在半导体价值链弹性方面合作的机遇和陷阱》(Opportunities and Pitfalls for U.S.-EU Collaboration on Semiconductor Value Chain Resilience)。该文章认为,美欧若能实现双方近期达成的协议,即共同识别半导体供应链中的漏洞并建立监测和预警系统,将会在很大程度上解决目前供应链中的脆弱性问题。文章分析了当前对半导体生态系统带来的冲击,列举了美欧在半导体价值链中差距,并为TTC计划提供了出发点。
印度电子与半导体协会(IESA)与Counterpoint联合编制的《2019-2026年印度半导体市场报告》于近日发布,根据这份报告预测,印度半导体市场在2021-2026年间的累计消费量将达到3000亿美元,有望成为全球第二大半导体消费市场。当然,这份预测是基于一个非常关键的要素,那就是印度的人口规模以及当前印度在智能化时代所处的阶段。
几十年来,印度一直梦想着成为半导体领域的一员,目前该领域正面临严重的全球短缺。半导体的需求只会增加,因此有必要尽快建立综合生态系统。虽然政府还在花时间批准建立用于生产芯片晶圆的硅制造单元的提议,但在制造的另一个方面——atmp或组装、测试、标记和包装——已经取得了一些进展。ATMP单元在将晶圆切片成芯片、封装和测试过程中发挥着关键作用,之后它们就可以用于电子产品。
8月23日消息,今年以来,由于PC市场需求下滑,导致OEM、ODM厂商的库存大幅上升,同时零售渠道的库存水位也于第二季度末攀升至新高,使得各OEM/ODM厂商的存货周转天数明显拉长,这也加剧了对于PC市场后续走向的疑虑。其中,库存相对高于其它同业的华硕,及大幅下修全年出货量的仁宝,皆被看衰。
全球PC市场的加速下滑,拖累联想集团本期业绩。虽然告别了去年的高增速,但在手机、服务器、方案服务业务等“第二增长曲线”的支撑下,联想避免了像英特尔那样不得不拿出“灾难性”业绩的情况。
8月22日上午,临港新片区三周年重点建设项目开工仪式举行。开工的重点建设项目共计72个,总投资约1530亿元,涵盖前沿科技、高品质住宅、市政交通、能源保障、生态环境、商文体旅、社会民生和综合保税等多个领域。本次开工活动设置主会场和11个分会场。本次开工的标志性产业项目有积塔半导体先进车规级芯片扩产项目,智臻科技下一代AI 数智传媒产业基地,延锋国际临港智能座舱配套项目等等。