• 任正非:全球经济长期衰退,华为要把活下来作为主要纲领

    近日消息,华为内部论坛22日下午上线了一篇关于《整个公司的经营方针要从追求规模转向追求利润和现金流》的文章。华为创始人任正非在文内提到,全球经济将面临着衰退、消费能力下降的情况,华为应改变思路和经营方针,从追求规模转向追求利润和现金流,保证渡过未来三年的危机。“把活下来作为最主要纲领,边缘业务全线收缩和关闭,把寒气传递给每个人。”

  • 重磅,华为开发者大会定档,鸿蒙新技术来了

    8月23日消息,2022年华为开发者大会预计将于10月21日至23日在东莞召开。这是华为终端业务面向开发者举办的科技盛会。按照以往惯例,华为常务董事、终端业务CEO、智能汽车解决方案事业群 CEO余承东将发表主题演讲。

  • 英特尔新品透露,Meteor Lake将采用,Chiplet架构:Intel 4 制程CPU + 台积电3nm制程GPU

    8月23日消息,据外媒VideoCardz报导,英特尔即将在2023 年推出代号Meteor Lake 系列处理器将是具备最大变革的一款处理器。除了会使用新的Intel 4 制程之外,同时采用了Chiplet设计,可以搭配不同制程节点的芯片进行堆叠,再使用EMIB 技术互联和Foveros 封装技术来封装,使得相关性能能够大幅度提升。

  • 英特尔寿命最短的CPU,10nm Cannon Lake-Y 旧照曝光

    8月22日消息,据国外科技媒体wccftech报导,日前硬件收藏家和评论家YuuKi-AnS 展示了一张英特尔废旧款的10nm制程代号为Cannon Lake-Y 的CPU 照片。该CPU 采用三芯片设计,整体尺寸不大,上面写有“Special Samples” (特殊样品)。虽然,这款芯片后续并没有持续的大量生产,但是其三芯片的设计结构,却成为了英特尔后来芯片设计的雏形。报导指出,英特尔代号Cannon Lake 架构于2018 年推出,不到两年后就停产了,是该公司历史上寿命最短的CPU 架构。

  • 反手一招,英特尔12代酷睿引领异构时代强势来袭

    近三十年CPU的发展历程,大致可划分为三个时代:主频驱动时代、多核驱动时代以及初现端倪的架构驱动时代。三大时代如同三次工业革命,推动着CPU技术一次又一次飞跃。同时,三大时代之间并非相互区隔、完全独立,而是彼此之间存在着交错与融合。当不同时代的技术特征在某一时间点产生共振,强烈的化学反应如同“等到天黑的完美烟火”,炫丽绽放。那一刻,我们的感同身受就是时代和技术跃迁的写照。在这个过程中,英特尔与AMD的两强之争既是各个时代的主导者,也是各个时代本身的亲历者

  • 首次!英特尔将其近5000项专利交由IPValue向第三方授权

    据Theregister报道,英特尔宣布已与 IPValue Management Group 签订协议,将其近5000 项专利转让给该集团旗下一家新成立的公司——Tahoe Research Limited,该公司将寻求将这些专利许可给第三方。据IPValue的知识产权经理表示,新协议扩展了公司与英特尔的原有许可安排,并将进一步的专利组合纳入其职权范围。

  • 英特尔真的难,建新厂遭遇劳动力短缺:7000名建筑工难招

    北京时间8月23日消息,据报道,今年早些时候,英特尔宣布将在美国俄亥俄州首府Columbus投资200亿美元建两座芯片厂,但现在它却发现有一个问题难解决:当地缺少建筑工,而英特尔需要至少7000人。俄亥俄英特尔工厂虽然需要7000名工人,但并非现在就要一步到位,实际上英特尔项目需要的工人更多,7000人只是其中一部分。但是根据俄亥俄州的确认,英特尔这7000名工人难以满足。

  • AMD yes!的背景下,英特尔该怎么应对

    一家公司很难在低谷期犯错,却容易在鼎盛时期出昏招。2016 年的英特尔如日中天,各路产品线全面覆盖 14nm,包括高端处理器与服务器产品;当年年底,英特尔又推出了代替了 Skylake 的 Kaby Lake 架构处理器。同期,距离 AMD 经典的 Zen 架构问世还有一年时间,被寄予厚望的 APU 市场反应平平。在 CPU 市场,双方的份额差距达到了近十年的最高水平。

  • 四川限电延长至11天!半导体产业链等受影响越来越大

    受持续的高温天气影响,再加上长江流域陷入干旱,导致80%依靠水力发电的四川省遭遇了严重的电力紧缺。近日,四川省限电政策再度加码,限电时间延长至8月24日,使得限电时长进一步延长到了11天。四川与重庆是国内笔记本电脑制造及面板产业重镇,同时也汇聚了众多的半导体企业,限电政策如进一步持续,无疑将会对产业链造成较大的影响。半导体产业链方面,四川境内建有制造设施(包括在建)的半导体制造企业有:德州仪器(成都厂,集晶圆制造、封装测试、凸点加工、金属镀膜于一体)、英特尔(成都封测厂)、安森美(乐山封测厂)、Diodes(成都封测厂)、Molex(成都厂)、ASM(成都研发中心)、MPS(成都芯源系统有限公司)、士兰微(成都封测厂)、中科晶芯(成都厂)、乐山无线电等。

  • 美光控诉联电窃密案后续,联电罚2千万,缓刑2年

    据台媒《联合新闻网》报道,美光控告联电窃取营业秘密案,联电去年11月与美光达成和解、全球撤案,智慧财产也就是知识产权及商业法院二审判台湾美光前主管何建廷、王永铭各1年、6月徒刑并宣告缓刑,联电协理戎乐天无罪及公诉不受理;检方上诉,台湾地区最高法院今撤销3人判决,发回更审。

  • 联电第4季产能利用率仍健康,还远未达半导体行业的寒冬

    根据中国台湾经济日报消息,半导体产业景气处于下修期,晶圆代工厂联电预期,第4季产能利用率可望维持健康水位。说到晶圆代工企业,大家比较熟悉的可能是台积电这个企业。但是联电也具有雄厚的实力,它和台积电并称为台湾的“晶圆代工双雄”。调查显示,联电在2021年全球晶圆代工市场排名第二,市场占有率约为7.8%,仅次于台积电之后。据悉,去年联电晶圆代工部分年出货量达到986万2千片(折合八英寸晶圆),同比增长10.6%,产能利用率超过100%。

  • 联电车用领域布局获得重大成,德州仪器、英飞凌认证!已完成八大车用芯片领域关键认证

    8月22日消息,据台湾媒体报道,晶圆代工大厂联电在车用领域布局获得重大成果,近期再拿下德州仪器、英飞凌等车用芯片大厂新认证,八大关键领域车用认证都已到手,可通吃全球一线车厂芯片大单。

  • 半导体行业的“太阳雨”,芯片一边短缺,一边价格却暴跌

    芯片短缺折磨全球及中国新能源汽车等多个涉芯产业已有两年之久,但近期部分芯片价格暴跌90%、芯片库存增加、交货期缩短。部分涉芯企业刚想藉此喘息,汽车制造商和工业设备制造商等所需的芯片却仍然紧张。全球芯片行业出现了产品短缺与价格暴跌共存的“出着太阳下雨”的罕见情形。

  • 全球芯片到底为何短缺?原因多重

    从游戏机到保时捷,很多消费产品都受到了芯片短缺的影响,芯片短缺阻碍了全球经济发展,这种现象从2020年持续到了今天。2022年1月,美国商务部长吉娜•雷蒙多在推特上发文表示:“我们远没有脱离困境,半导体供应链非常脆弱,除非我们能提高芯片产量,否则这种情况依旧会持续下去。”

  • 如何打造高效安全的BMS电池管理与储能应用,N32 MCU告诉你

    电动自行车、电动摩托、储能电源等诸多应用场景中,通常都需要使用到大功率动力电池组作为电动车或电器设备的动力来源。大功率电池的特点是能量密度特别高,尤其是在车辆行驶或负载设备工作时需要高电压、大电流,其瞬间输出功率非常大,而大功率的充、放电会引起电池发热,一旦因为过充、过放、发热等原因导致电池自燃或爆炸,则会造成严重的安全事故。基于N32 MCU打造高效安全的BMS电池管理与储能应用显得尤为重要,这点国民技术做的非常好。

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