4 月 21 日消息,在 2022 年第一季度的财报电话会议上,埃隆-马斯克分享了关于特斯拉新的 Robotaxi(自动驾驶出租车)车辆的一些细节。这款新车不会有方向盘或踏板,因为它将完全使用特斯拉的完全自动驾驶(FSD)软件来驾驶。
未来十年的技术驱动力是人工智能。引用应用材料公司首席执行官 Gary Dickerson 的话:“我们准备好迎接我们一生中最大的机会了吗?” 迪克森一直在世界各地与芯片制造商和政策制定者讨论一个价值 10 万亿美元的问题:我们如何抓住人工智能的经济机会,这将在未来几年改变几乎所有行业和机构?Gary 展示了这张图表,展示了半导体行业面临的 1,000 倍挑战。
佐治亚理工学院的研究人员设计了一种新颖的方法来收集 28GHz 的 5G 频率来为物联网节点供电,实际上将它们变成了“无线电网”。 开发了基于 Rotman 透镜的整流天线(称为 rectenna),使其可以通过 3D 打印在柔性基板上生产,从而轻松集成到物联网节点中。
电源管理和电池技术正在通过针对不断增长的电动汽车行业的更高效和灵活的设计而发展。因此,相关的测试和测量系统必须满足更严格的技术要求。 考虑到这一点,是德科技最近推出了SL1200A系列 Scienlab 再生三相交流仿真器,适用于电动汽车和供电设备 (EVSE) 充电和电网应用。该系统由硬件、软件和支持服务组成。
在 COP26 气候会议结束后,私营公司和政府都在加紧承诺应对气候变化,采用公共政策和创新技术的组合来应对我们这个时代的决定性挑战之一。 其中一家公司是 Nvidia,它是超级计算机(称为“Earth-2”)的创造者,它利用预测模型帮助科学家了解未来几十年全球气候变化可能如何显现。但是,尽管设想一个人工智能有助于应对气候危机的世界可能会令人兴奋,但人工智能本身带有 显着的碳足迹这一讽刺性的讽刺是无法逃避的。
在过去的十年间里,物联网传感器设备以它可实现的更智能、更便捷、更广泛的连接引发了业界和大众媒体的关注,在提高农业作物产量、道路交通流畅、工厂生产效率等方面发挥了积极的作用。可以说,几乎各个行业都在采用物联网传感器和智能设备变革企业的运营模式。鉴于物联网所展现出的种种优势,Machina Research预计2025年全球物联网设备(包括蜂窝及非蜂窝)联网数量将达到252亿个。
超级电容器的面积是基于多孔炭材料,该材料的多孔结构允许其面积达到2000m2/g,通过一些措施可实现更大的表面积。超级电容器电荷分离开的距离是由被吸引到带电电极的电解质离子尺寸决定的。该距离(
由于暴风雨和倒下的树木,我们最近发生了短期的社区停电。由于它只持续了大约 8 个小时,这只是一个小小的不便,但它主要提醒我们,我们在家里多么依赖电力作为便利和必需品。毫不奇怪,非正式的邻里讨论转向了家庭不间断电源系统的可取性,根据大小和安装问题,
提供良好 5G 覆盖的最大挑战之一是中继器部署的成本和速度。Powermat Technologies 宣布其无线电源技术是该解决方案的一部分,可将每个 5G 用户中继器安装的成本降低三倍。
人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。习近平总书记在中央政治局第三十四次集体学习中强调,以互联网、大数据、云计算、人工智能、区块链等技术为代表的数字经济日益融入经济社会发展各领域全过程,发展速度之快、辐射范围之广、影响程度之深前所未有,正在推动生产方式、生活方式和治理方式深刻变革,成为重组全球要素资源、重塑全球经济结构、改变全球竞争格局的关键力量。
2022年是进入全面建设社会主义现代化国家、向第二个百年奋斗目标进军新征程的重要一年,是落实“十四五”规划和碳达峰目标的关键一年,做好全年能源发展改革工作至关重要。
Eggtronic 获得专利的交流无线电源混合技术旨在提高家用和汽车 应用无线充电应用的功率和效率。 Eggtronic 的首席执行官兼创始人 Igor Spinella 表示,被称为 E 2 WATT 的专有技术由 GaN 半桥和 dsPIC33 微控制器支持。这种安排融合了传统的电源适配器和 Qi 无线发射器,提高了效率以克服 Qi 无线功率传输标准带来的挑战。
应该知道近两年各厂商在快充功率和快充技术上的日新月异发展。比如单就快充功率来说,现在的旗舰手机都在普及100W以上功率,像小米的120W有线快充,早在去年就已商用。而无线快充方面,80W功率也已有产品推出。至于快充方式的技术升级,小米、联想等都演示过自己的隔空充电技术,范围最远可达3米左右。
尽管谈论 5G 与大数据中心,5G 网络和大数据中心绝对是天作之合。 5G 的海量机器类通信 (mMTC) 功能集使专用和公共网络能够支持每平方公里多达 100 万台设备。 IDC 预测,这只是物联网和其他连接设备如何以及为何到 2025 年每年产生约 73 ZB 的一个例子。
芯片行业的资深人士已经习惯了半导体供需的周期性,但持续的芯片短缺对许多人来说尤其困难。供应链中断可能会在未来几年持续存在,半导体行业不太可能恢复到旧常态。 然而,一场更紧迫的危机即将来临,这将把半导体行业带到下一个转折点:除非我们优化芯片设计流程,否则工程吞吐量的缺乏将继续存在。