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台积电2月营收创22个月新低，未来或从瑞萨停工中受益！

近日市场传，瑞萨将关闭14 座厂区中的13 座，最高停工时间恐长达2 个月，虽然瑞萨出面否认，但市场解读，IDM 厂的产能庞大，面临景气休正期时，营运压力不小，未来瑞萨扩大外包的趋势将加大，有助台积电以及后段封测厂商相关营运表现。

产能10万片/月，常州再签8-12英寸集成电路级硅片项目

此次签约项目包括8-12英寸集成电路级硅片项目，该项目由江苏睿芯晶半导体科技有限公司投资，项目首期总投资约3亿美金，建设300毫米半导体硅片产能10万片/月

赛普拉斯推出支持低功耗蓝牙连接的MCU，为智能手机的全方位连接构建Mesh网络

赛普拉斯半导体公司近日宣布，推出两款低功耗双模蓝牙5.0和低功耗蓝牙(BLE)MCU样片，以支持构建物联网中的蓝牙Mesh网络。

增强手机模块化设计优势 灵活跟进市场

IR 2通道120W D类音频放大器参考设计IRAUDAMP...

16×16位定点数加、减法模块程序设计

SOPC基础上的数据采集系统设计

遥操作机器为系统中6自由度输入设备的设计

非均匀采样的理论基础

基于RFID的汽车防盗系统设计与实现

英特尔就CPU高危漏洞做出回应：通过应用侧信道安全软件开发可免受影响

英特尔今日就此前“CPU再现高危漏洞”进行回应，其表示，目前已收到了此项研究报告，英特尔认为通过应用侧信道安全软件开发措施，可以保护软件免受此类问题的影响。

英特尔 i9-9900T 现身：14nm ++工艺，8核16线程

根据之前的报道，英特尔酷睿i9-9900T预计将采用英特尔14nm ++工艺生产，拥有和Core i9-9900K相同的8核，16线程和16MB L3缓存。然而，作为T系列芯片，它的主频大大降低，以满足35W TDP(热设计功率)。

256×32大容量中文矩阵系统的设计

电动自行车通用智能充电器的设计

半导体产业进入低迷期，长期前景依旧充满希望

半导体产业协会总裁兼CEO John Neuffer 上个月曾表示，中美贸易战、存储芯片价格下滑以及中国经济成长放缓，这些可能导致芯片销售迈入成长缓降期，甚至是萎缩期。