新唐科技推出小封装工业级 NuMicro® MS51系列微控制器,采用1T 8051嵌入式核心,提供配置8/16/32 KB Flash与1/2KB SRAM,10至32管脚多样的封装,工作电压为2.4V ~ 5.5V,并符合 -40℃至105℃的工业级操作温度。
新唐科技全新微控制器Nuvoton® NuMicro® ML51系列 ,采用1T 8051嵌入式核心,提供完整的产品系列。
英特尔的Lakefield CPU是英特尔首款“混合处理器”,搭载单个10nm Sunny Cove处理内核以及四个较小的10nm CPU内核。这种组合使英特尔能够在低功耗范围内提供大量多线程性能,从而创建一个低功耗处理器。
通过微控制器对USB Type-C™和Power Delivery(PD) 3.0 认证协议的支持和 STM32Cube生态系统新增的工具和功能,意法半导体正在逐步缩短STM32G0 *用户的学习曲线。
意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) 利用多年积累的Arm® Cortex®研发知识扩大STM32 MCU的功能,使这一市场领先的微控制器产品组合覆盖到处理性能和资源要求更高且需要大型开源软件的应用领域。
意法半导体的STM32WBx5 *双核无线微控制器(MCU)配备Bluetooth®5、OpenThread和ZigBee®3.0**连接技术,同时兼备超低功耗性能。
新唐科技, 微控制器领导厂商今日正式对外展示通过了Arm® PSA (Platform Security Architecture) 认证计划中要求的安全级别的检测成果。
瑞萨电子株式会社近日宣布,推出RZ/G系列微处理器(MPU)的第二代产品——基于64位Arm® Cortex®-A57和Cortex®-A53核的RZG2系列MPU,面向工业与建筑自动化应用。这四款新的RZ/G2系列MPU由瑞萨电子RZ/G Linux Platform提供支持,助力其在工业领域的应用,为任务关键型应用以及具有高质量要求的标准应用带来更高的性能、可靠性、安全性和长期的软件支持。
晶圆代工龙头台积电将于3月开始启动极紫外光(EUV)技术加持的7+ nm制程量产计划,全程使用EUV技术的5nm制程也即将进入试产阶段。业界预期,苹果在明年将推出的A14处理器,预计会使用台积电的5nm工艺来生产。
Dialog半导体公司今日宣布,推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元(MCU)SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。
半导体硅晶圆价格松动,台湾打头阵。因应半导体库存升高,台湾硅晶圆大厂台胜科(3532)决定下季率先调降部分12吋硅晶圆报价,降幅约6%至10%不等,目前各晶圆制程厂也正与日本大厂信越和胜高洽商降价,是否让步备受市场关注。
Mobile Experts认为,2022年移动射频前端市场估值达到220亿美元,其中CAGR占8.3%。格芯2018年RF SOI芯片出货量超过400亿,在该领域独具优势,可为汽车、5G连接和物联网(IoT)等各种高增长应用提供更广泛的射频产品组合。
根据五大电子代工厂个别释出的规划,和硕将增加印尼新厂,纬创加码印度厂,仁宝锁定拓展越南厂,英业达选定布局台湾、马来西亚及墨西哥厂,广达则以深耕台湾市场为主,全力抢订单。
ARM近期宣布了其即将到来的新产品Neoverse N1平台和E1 CPU。这引发了Linux之父Linus Torvalds的关注,他对ARM服务器市场持怀疑态度,当然Linus也同时表示ARM确实比以前有很大的进步。
目前网上有网友曝光了一份关于联想笔记本的材料,在这份联想笔记本的材料之中,联想计划在2019年6月更新ThinkPad X1家族,预计将会采用全新的Ice Lake处理器,也就是说比Intel的官方时间提前了大半年,当然这不排除是先发布,然后年底正式发售。