单片机
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芯科力推8位单片机产品 集成更高精度温度传感器
近日，Silicon Laboratories(芯科)推出了高性能8位单片机(MCU)系列产品，集成了更大温度范围内的高精度温度传感器，且无需校准。通过在极小封装内集成高性能模拟外设和极速8051 CPU内核， C8051F39x/7x MCU系列产品为
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MIPS新版Marmalade SDK6.1已完全支持MIPSTM架构
为数字家庭、网络、移动和嵌入式应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及全球领先的移动应用程序跨平台SDK供应商Marmalade宣布，新版Marmalade软件开发套件SDK6.1已
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ST量产STM32 F3微控制器:基于Cortex-M4 具成本优势
日前，意法半导体(ST)宣布STM32 F3微控制器系列量产。该产品是以内置FPU(浮点单元)的Cortex-M4处理器内核的系统级芯片为基础，优化的系统架构使其能有效控制并处理电路板内的混合信号，如三相电机控制、生物识别和工
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MCU龙头瑞萨传将追加裁员5千人
为了解救业绩陷入不振的全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)，日本产官界计划砸下重金进行奥援，但接受金援是要付出代价的!日经新闻27日报导，正与瑞萨进行出资协商的日本官民基金“产业
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IBM芯片技术新突破:有1万个晶体管工作的混合芯片
IBM近日表示，该公司位于美国纽约州约克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森研究中心科学家们已在碳纳米芯片研究方面取得重大进展。科学家们将碳纳米管安装到一块硅片上，以创造出一块有1万个晶体管工作的混合芯片
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飞思卡尔CEO将进行战略调整 欲裁员
10月25日，飞思卡尔半导体宣布，公司新的战略调整将专注于少数的产品领域来提高盈利，因此，将要进行裁员。飞思卡尔的新任CEO Gregg Lowe自六月上任起就表示，将会花前几个月的时间制定出一套公司的战略调整路线来提
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AMD拟造ARM架构低能耗芯片 实现非对称作战
据外电报道，AMD日前已经与ARM达成合作，并公布了采用ARM低能耗设计打造首批服务器芯片的计划，此举将使得AMD独辟蹊径，从而避开Intel锋芒。实际上，和传统的X86架构相比，ARM架构在功耗方面更具优势，这一点对于服务
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不给Intel当绿叶了！AMD正式加入ARM阵营
10月30日消息，AMD今天宣布，除了原有的x86处理器之外，该公司还将设计面向多个市场的64位ARM架构处理器，新产品将首先供应云服务器和数据中心服务器市场。首款ARM架构的AMD Opteron处理器计划2014年投产，但AMD并未
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MCU龙头瑞萨传将追加裁员5千人
为了解救业绩陷入不振的全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)，日本产官界计划砸下重金进行奥援，但接受金援是要付出代价的! 日经新闻27日报导，正与瑞萨进行出资协商的日本官民基金“产
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32位单片机全方位解读：工程师最关注什么
为什么选择32位单片机?主流32位单片机基本被ARM平台占据，原因是开发方便，工具齐全。随着就是各大单片机厂家的升级产品比如Atmel/Microchip等。而 ARM授权的单片机就遍布全球了，基本做数字的厂家都有在做相关的芯片
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Active-Semi发布开创性“节能应用控制器”平台
技领半导体公司(Active-Semi International) 宣布推出节能应用控制器(Power Application Controller™, PAC)平台，这是开创性的微应用控制器(Micro Application Controller ™, µAC)系列解决方案的首
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ICBC选择NXP SmartMX2微控制器芯片提升安全性
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布中国工商银行(ICBC)选择其SmartMX2高安全性微控制器芯片来加强自身银行卡的安全性和性能。新型芯片卡将支持双界面接口，从而在单一芯片上同时实现接触式支付与非接触式
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Microchip扩展基于电机控制和通用器件的MCU
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E产品系列的新成员。新器件基于Microchip的电机控制和通用器件系列，采用了针对温度传感或mTouch电容触摸传感的集成运放和充电时间测量
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瑞萨推出工业用首个以MCU为基础可扩展供电系统方案
瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨”)，近日发布了最新的用于个人计算机CPU、服务器和储存系统的供电稳压器 (VR) 芯片集诞生。它包括行业首个集成微控制器(MCU)数字接口的VR控制器R2A30521NP和带集成电流检
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Microchip 70 MIPS dsPIC33E和PIC24E产品已供货
全新dsPIC33E和PIC24E器件有助于电机控制设计人员利用具备创新技术、兼具成本效益的70 MIPS器件，降低高性能电机控制系统的成本。集成运放等全新片上外设可缩小电路板空间，并减少外部元件数量。这些运放可以用于需要信号放大的各种传感应用场合。凭借丰富的功能集和低成本特性，dsPIC33E和PIC24E器件可用于传感器、通信、汽车、工业和新兴应用。
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