单片机前沿资讯 - 21ic电子网

中芯国际实现32-28纳米芯片国内量产“零”突破

中芯国际二期项目日前在北京经济技术开发区奠基，将建设2条产能各为3.5万片的生产线。建成后将实现技术水平为32-28纳米的芯片在国内量产“零”的突破，进一步减弱国内高技术芯片对进口的依赖。该项目是本市

单片机
2012-09-29

40纳米中芯国际纳米芯片
得益ARM构架 2014年GlobalFoundries有望向Intel芯片水平看齐

当前芯片制造工业竞赛中不断升温，对制造出更快、更省电的芯片的追求越演越烈。有分析师认为，合约芯片制造商GlobalFoundries如果照现在的势头发展下去，在2014年该公司的生产技术便可和Intel的芯片生产水平一争高下

单片机
2012-09-29

Intel 芯片 ARM GLOBALFOUNDRIES
飞思卡尔最高微控制器(MCU)Kinetis L系列产品已大量供货

昨日，飞思卡尔半导体公司宣布其首个基于ARM Cortex M0+处理器的Kinetis L系列产品，也是世界上能效最高的微控制器(MCU)已开始大量供货。 Kinetis L系列32位器件最早于今年稍早的时间发布，是首个基于飞思卡尔新推出

单片机
2012-09-28

飞思卡尔微控制器 MCU KINETIS
避免MCU技术外流，日本产官界决议携手收购瑞萨电子？

受日圆飙涨、竞争激烈冲击，导致日本半导体厂商营运亮起红灯、陷入亏损，而为了避免日本代表性的半导体厂商瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)步上尔必达 ( Elpida )后尘(由美企收购)、并避免微控制器( MCU )技术外

单片机
2012-09-28

微控制器瑞萨电子 MCU 台积电
英特尔被ARM伤太深？提出“零能耗计算”疯狂计划

人类科技进步的追求永无止境的，根据国外媒体报道，英特尔提出了一个十分大胆的畅想：在2020年左右的时候，人们也许能够实现“零能耗计算”。简而言之，就是将处理器的能耗降低到几乎为零的程度，那时这种

单片机
2012-09-28

英特尔 ARM BSP
TI将把投资重点从移动芯片转向更广泛的市场

德州仪器周二表示，该公司将把投资重点从移动芯片转向更广泛的市场，包括为汽车生产商等工业客户供应产品，从而发展利润更丰厚、业绩更稳定的业务。然而，由于德州仪器并未披露此举可能对财务业绩产生的影响，导致投

单片机
2012-09-28

智能手机移动芯片
Atmel新型Cortex-M4 MCU降低66%功耗并提供最高效率

爱特梅尔新型Cortex-M4微控制器功耗减少66%并提供最高效率新器件在工作模式下以90μA/MHz运行，提供29.7 Coremark/mA，在睡眠模式下仅消耗1.5μA电流并完全保留RAM内容，唤醒时间低至1.5μS.微控制器及触摸技术

单片机
2012-09-27

Atmel MCU CORTEX-M4 SAM4L
“中国芯”再添青岛造

世界上第一枚单晶片、高集成、低功耗、专门用于新一代嵌入式CPU低功耗计算系统的信号拓展互联桥片，昨天下午由青岛中星微电子有限公司在青岛正式发布。中星微集团创始人、中国工程院院士邓中翰，市委常委、副市长王广

单片机
2012-09-26

CPU 中国芯微电子
风雨坎坷路不屈“中国芯”

“洋装虽然穿在身，我心依然是中国心。”1984年张明敏在春晚中演唱的这首歌，早已传遍大江南北。但是，在消费电子领域，情况却恰恰相反。多年来，国人一直在努力扭转中国制造的外壳中只能选择外国处理器的

单片机
2012-09-25

CPU 中国芯瑞芯微
ARM应用处理器爆炸性需求明年仍会是晶圆代工年

全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特(MikeSplinter)日前表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性

单片机
2012-09-24

芯片 ARM 晶圆代工应用处理器
C2000 MCU提高新能源汽车电池安全性

电池的安全性，一直是新能源汽车发展的敏感话题和难题。前期，深圳一起新能源汽车的事故，把电池的安全性引到了风口浪尖之上，一时间，如何提升电池的性能，成了业界广为关注和探讨的话题。在汽车电子系统日趋成熟，

单片机
2012-09-21

汽车电池 MCU 新能源汽车 CONTROL
英特尔与ARM持久战将展开危机或许不危

据外电报道，近日有分析人士指出，如果英特尔不能在移动终端平台上强劲发力的话，那么将会出现令其前景堪忧的状况，甚至会形成一场危机。虽然上周的英特尔秋季IDF在规模方面依旧宏大，但是和苹果iPhone 5在9月12日的

单片机
2012-09-20

英特尔 ARM 处理器 ATOM
ARM讨论14nm技术 Intel探路10nm

ARM宣布将在今年10月底的ARM TechCon展会中探讨14nm制程面临的挑战，来自IBM的工程师Lars Liebman和ARM资深研发工程师Greg Yeric都将在会中发表演讲，共同探讨这个业界瞩目的议题。ARM的演讲将探讨IC定义所需的图形化

单片机
2012-09-19

Intel 英特尔 ARM
ST微控制器STM32 F3量产新推STM32 F3开发套件

法半导体(ST)宣布STM32 F3新系列微控制器正式量产，并推出内置9轴MEMS传感器的STM32 F3开发套件。简单易用的STM32 F3开发套件集成DSP内核和浮点运算，以及MEMS陀螺仪和电子罗盘,锁定传感器融合应用。横跨多重电子应用

单片机
2012-09-17

集成微控制器开发套件 STM32
iPhone5成首款搭载ARM Cortex A15芯片手机

虽然苹果没有太多披露iPhone5及其组件背后的具体技术细节，但是据报道称，iPhone5配置的新的A6处理器使用了下一代ARM Cortex A15芯片，这使得它成为首部面向市场发售的配有此技术的手机。根据来自Anandtech网站的Ana

单片机
2012-09-14

ARM Cortex IPHONE5

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