全新dsPIC33E和PIC24E器件有助于电机控制设计人员利用具备创新技术、兼具成本效益的70 MIPS器件,降低高性能电机控制系统的成本。集成运放等全新片上外设可缩小电路板空间,并减少外部元件数量。这些运放可以用于需要信号放大的各种传感应用场合。凭借丰富的功能集和低成本特性,dsPIC33E和PIC24E器件可用于传感器、通信、汽车、工业和新兴应用。
最近,MIPS 与其合作伙伴共同发布全球最低价的 Android 4.1 “Jelly Bean”平板电脑。这是连续第二次,MIPS 和合作伙伴能够领先市场推出最新版 Android 的产品。去年 12 月,MIPS 和君正集成电路联合推出了全球首款 Android 4.0 Ice Cream Sandwich 平板电脑。率先业界推出搭载新版 Android 的平板电脑,可带来显著的市场优势,同时,让应用程序能在这些设备上顺畅地运行也能使开发人员获益。随着 MIPS-Based 平板电脑的出货量持续增长,开发人员便能因为开发支持 MIPS 架构的应用程序而创造出更多的获利机会。
据最新消息,MCU(微控制器)厂盛群8位元MCU移动电源解决方案,已顺利打入索尼供应链,盛群总经理高国栋23日指出,移动电源在今、明两年皆有5成的年增率,盛群自第4季已掌握关键陆系客户,预估明年将可抢攻大陆一年超过
飞思卡尔汽车微控制器副总裁 Ray Cornyn 表示:“飞思卡尔目前正在开发主流汽车市场更易采用的新的先进技术”, “SCP2200系列为智能汽车摄像机应用提供高集成、低成本的解决方案,同时还以超低功耗实现业界领先的性能。该技术使得智能摄像机技术成为大多数车辆市场可以采用的技术,从中获得极大的安全优势。”
台积电在上周二的年会上公布了该公司的路线图,其中提到他们将会在明年年底开始尝试用 ARM 的第一个 64-bit 处理器(ARMv8 指令集)来作为 16nm FinFET 制程的验证。 按照这份路线图,台积电计划在 2013 年 11 月开始
入门级MCU设计的成本和上市时间要求越来越紧迫。随着嵌入式软件开发目前成为最大的贡献因素,MCU开发工具包必须提供与MCU相同的高等级价值和易用性。目前的设计人员要求使用强大、简单且低成本、或在某些情况下免费的
新唐科技(Nuvoton)(Nuvoton)(原华邦电子逻辑事业群) 在2012年开发出多款新系列32-bit MCU,包括:带有 USB 2.0全速设备的低功耗NUC123系列、内嵌2.0 B标准的双CAN (Controller Area Network) 控制器局域网络NUC200 系
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣佈其SmartMX2安全微控制器是採用90奈米製程,非接触式介面领域中首款获得EAL6+通用安全标準认证的安全微控制器。EAL6+ 安全认证由德国联邦资讯安全单位(BSI)发行,其安全评定针对
爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布提供专为汽车市场和智能RF市场设计的基于低功耗、高性能微控制器的全新一代系列RF收发器。新推出的三款器件(ATA5831、ATA5832和ATA5833)拥有业界最低的功耗、高灵敏度和输出功率
爱特梅尔公司(Atmel Corporation)在荷兰阿姆斯特丹Metering Billing/CRM展会上,展示了世界首款针对快速增长的PRIME智能电表市场、采用ARM Cortex-M4处理器的微控制器(MCU)的单芯片电力线通信(power line communicat
ARM今日宣布推出CoreLink CCN-504高速缓存一致性互连网络(cache coherent network),以响应在未来10到15年剧增的数据量及市场对节能网络基础设施与服务器的需求。这项先进的系统IP每秒可传输高达1兆兆比特的可用系统
ARM近日宣布,推出首款针对ARM Mali-T600系列绘图处理器(GPU)的处理器优化套件(Processor Optimization Pack, POP)IP解决方案。ARM表示,此全新的POP IP,是针对基于台积电 (2330)28 奈米 HPM(High Performance for
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors N.V.)昨日宣布,其SmartMX2 安全微控制器是基于90纳米制作工艺,非接触式接口的领域中第一个获得EAL6+通用安全标准认证的安全微控制器。EAL6+安全认证由德国联邦信息安全单位(BSI)
「日本经济新闻」报导,日本官方机构及民间企业考虑出资2000亿日圆(约新台币745亿元),收购业绩恶化的半导体厂瑞萨电子公司。报导指出,具日本官方色彩的产业革新机构将出资逾1500亿日圆取得瑞萨(Renesas Electronic
日前,ARM宣布推出首款针对ARM Mali-T600系列图形处理器(GPU)的处理器优化包(POP™)IP解决方案。全新的POP IP针对基于台积公司28纳米HPM(移动高性能)制程技术的Mali-T628与Mali-T678进行了优化,其中的内核硬化