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【干货知识】深入理解AMBA总线协议（AXI总结篇）

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技术货：IIC总线的FPGA实现

SoC芯片设计验证详解

极具性价比的物理AI 超级计算大脑——英伟达Jetson Orin Nano Super 开发套件引领边缘智能革新

英伟达Jetson Orin Nano Super开发套件不仅让生成式 AI 和视觉模型能够在边缘端高效运行，还通过更低的功耗与更高的性价比，为智能设备和机器人等物理 AI 应用提供了坚实的计算基础。无论是语言理解、视觉感知，还是多模态融合，这一平台都将加速边缘 AI 的广泛落地，让智能设备在更多场景中实现实时推理与自主决策，为物理世界的智能化带来巨大变革。

沙特阿拉伯发布《利雅得宣言》 共筑包容性、创新性和有影响力的人工智能未来

沙地阿拉伯利雅得2024年12月17日 /美通社/ -- 在第19届联合国互联网治理论坛（IGF）暨2024年利雅得互联网治理论坛的开幕式上，沙特阿拉伯王国宣布了《利雅得宣言》，本届论坛旨在促进各国政府、私营部门、非营利部门、企业家与创新者在数字领域的国际合作。 沙特...

新华丝路：以智提质、向新而行 2024全球智博会在苏州工业园区开幕

北京2024年12月17日  /美通社/ -- 10日，2024全球人工智能产品应用博览会（简称"全球智博会"）在苏州工业园区拉开序幕。 本届智博会为期两天，以"以智提质•向新而行"为主题，聚焦大模型、AIGC、具身智能、工...

百奥赛图宣布Adcendo ApS行使抗体选择权以加速ADC开发

Adcendo行使选择权，利用百奥赛图的全人抗体进一步扩展其ADC管线，开发针对高度未满足医疗需求的癌症的新型疗法。 此次合作进一步验证了百奥赛图自主研发的RenMice®抗体发现平台在推动创新疗法造福患者方面的潜力 北京2024年12月16日 /美通社/...

TrendForce集邦咨询: GB200机柜供应链仍需时间优化，预计出货高峰将延至2Q25至3Q25之间

Dec. 17, 2024 ---- TrendForce集邦咨询于最新调查指出，近期市场关注NVIDIA (英伟达)GB200整柜式方案(Rack)各项供应进度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗(TDP)等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。

ICCAD2024新趋势：IP企业携手为汽车和桌面等热点应用打造联合IP解决方案

2024年12月11日-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）”在上海圆满落幕，本届大会参与人数超过了7000人，为历届ICCAD大会之最，再次彰显了我国集成电路设计产业的蓬勃发展态势和长三角地区的产业高度聚集。在本届大会上，国内外硅知识产权（IP）提供商十分活跃，与IP直接相关的分论坛就有三个全天会场，并吸引了大量的芯片设计企业代表和投资人参会，IP企业之间越来越多的合作更是令人关注。

能源、清洁科技和可持续发展的未来

二十多年来，科学家和气候学家一直在发出警示，提醒人们关注全球变暖的影响及其与温室气体（GHG）排放之间的联系。但如今，全球社会的注意力已经转向具体的行动，以及如何解决气候变化的根本原因和相关影响。半导体是现代设备、电动汽车（EV）、智能手机、机器人等产品的大脑中枢。通过定制创新和自适应边缘智能，半导体或可抓住解决可持续发展危机的关键。