亚马逊云科技成为首个加入Sheltered Harbor联盟计划的云服务提供商
在全球半导体制程限制和高端 GPU 受限的大环境下,FPGA 成为了中国企业发展的重要路径之一。它可支持灵活的 AIoT 应用,其灵活性与可编程性使其可以在国内成熟的 28nm 工艺甚至更低节点的制程下实现高效的硬件加速。
以更高性价比加速5G轻量化大规模商用 上海2024年11月21日 /美通社/ -- 全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其全新5G RedCap模组RG255AA系列。该系列模组支持5G NR独立组网(SA)和LTE Cat 4双模通信,具有高性能高集成度、...
11月21日消息,据报道,广东江门中微子实验探测器主体建成,并预计于2025年8月正式运行取数。
11月21日讯,美国东部时间11月20日,英伟达发布了第三季度财报,2025财年前三财季累计收入911.66亿美元,去年同期累计收入为388.19亿美元,同比增长134.85%。
11月21日消息,今天SK海力士官方宣布,已开始量产全球首款321层1TB TLC 4D NAND闪存。
11月21日消息,据媒体报道,日本政府计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元(约合12.9亿美元),希望其成为推动国内半导体行业复兴的重要引擎。
11月21日消息,Honda(本田)官方今日首次公开亮相自研全固态电池面向量产化的示范生产线。
11月20日消息,日前,2024年世界互联网大会“互联网之光”博览会在浙江乌镇开幕。
11月18日—20日,备受瞩目的第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心盛大举行。作为半导体产业的重要盛会,此次博览会聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场,展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果,吸引了众多国内外知名企业和专业人士的积极参与。其中,宁波博威合金材料股份有限公司(简称“博威合金”,601137.SH)作为新材料领域的领军企业,携其半导体靶材背板用材亮相T-041展位,展示了其在半导体领域的新成果和技术创新。
香港生产力促进局(生产力局)欢迎香港特区政府今日(11月20日)公布《河套深港科技创新合作区香港园区发展纲要》,将全力支持并配合园区的发展愿景、策略和目标,推动香港加快建设成为国际创新科技中心,实现高质量发展,更好融入国家发展大局。
11月16日-17日,由中国电机工程学会电力信息化专业委员会主办的2024电力行业信息化年会在南昌成功举办。飞腾公司作为国产CPU领军企业受邀出席本次会议,并携手众多生态合作伙伴全方位展示了飞腾在电力数字化、信息化领域的丰硕成果。
虽然无数关于未来交通的文章都以四轮电动车作为讨论重点,但在印度、马来西亚、泰国和印度尼西亚等诸多国家,出行更依赖于经济的两轮电动车,包括踏板式摩托车、重型摩托车、电动摩托车、电动轻便摩托车和电动自行车。这些两轮电动车紧跟四轮电动车的设计趋势,采用触摸屏进行控制,而不用物理旋钮、按钮和机械表盘。
2024年11月12日 --- 莱尔德热系统(Laird Thermal Systems)宣布扩展微型热电制冷器产品线,并推出OptoTEC™ MBX系列,该系列适用于空间受限的高性能光电应用。MBX系列采用了下一代热电材料和先进的自动化工艺,可为TO-Can、TOSA和Butterfly封装等应用中使用的TEC提供标准和客制化选项。其中的创新设计之一是可实现更紧凑的外形尺寸,最小的型号仅为1.5 x 1.1mm,厚度薄至0.65mm,在特定的空间限制下仍可确保以尽量低的功耗实现更搞的制冷性能。
伊利诺伊州莱尔 – 2024年11月20日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告,展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力,指出:借助机器人技术,我们有望实现更直观、智能且互联的互动方式。《Molex莫仕2024年机器人技术报告:机器人技术如何激发人类潜能》描绘了高度先进的机器人系统和多功能机器人将如何彻底改变未来生活的基本方面 - 从提升工厂运营效率、革新学生学习模式,到增强智能家居效能、优化患者护理,乃至加强对军事行动的支持。