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Intel不放弃独立显卡！第三代真的会有
之前有说法称，Intel锐炫独立显卡会在下个月有一场好戏，但细节不详，现在又有了更进一步的消息。
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四处漏气 可能解体！NASA准备随时紧急撤离国际空间站
已经超期服役近10年的国际空间站一片风雨飘摇，持续了5年的漏气问题日渐严重，NASA专家担心情况可能进一步恶化，可能出现在灾难性的故障，甚至导致空间站解体，为此不得不开始准备紧急撤离计划。
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历史首次 台积电明年全球要建十座厂！支出可达2700亿元
11月18日消息，据媒体报道，台积电正加速海外布局，预计2025年包含在建与新建厂在内，海内外将建设十个新工厂。
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特朗普政府据称拟放宽自动驾驶汽车规定
据媒体援引知情人士的话报道，美国总统唐纳德·特朗普过渡团队的成员告诉顾问，他们计划将完全自动驾驶汽车的联邦法律框架作为交通部的优先事项之一。这表明，特朗普政府拟放宽自动驾驶汽车规定。
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苹果揭秘自研芯片成功原因：竞争对手没法用最新尖端技术
11月18日消息，苹果Mac产品行销副总裁Tom Boger和平台架构副总裁Tim Millet在接受采访时，分享了其自研芯片Apple Silicon成功的秘诀。
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比亚迪BYD 9000座舱芯片曝光！4nm制程
11月18日消息，前不久比亚迪正式发布了方程豹豹8，共4款配置车型，售价区间37.98-40.78万元，其中部分豹8配备了硬派专属AI智能座舱，采用比亚迪定制4nm制程BYD 9000芯片。
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造物数科受邀参加第三届数据治理年会 入选数据管理优秀案例
2024年11月17日，第三届数据治理年会暨博览会在北京隆重举行。此次盛会以“数字赋能 迈向高质量发展”为主题，全面展示国内数据治理的最新成果，汇聚行业优质资源，构建数据管理与应用生态体系，助推我国数字经济的高质量发展。博览会现场，造物数科作为制造业数字化展区代表，全面呈现其在数据治理和智能制造领域的技术实力与创新成果，并展示应龙造物、应龙工程、应龙工软、应龙智算等产品。
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FIXCHIPS•金利达芯亮相2024年德国慕尼黑电子展
2024年11月12日,备受全球电子行业瞩目的盛会——德国慕尼黑电子展(electronica)如期拉开帷幕。作为世界领先的电子元器件、系统和应用展览会,electronica汇聚了来自世界各地的顶尖企业和创新力量,共同探索电子技术的未来趋势。在这个高手云集的舞台上,FIXCHIPS•金利达芯以卓越姿态惊艳亮相,向世界展示了其强大的供应链整合能力及增值服务魅力。
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总投资330亿元，国内即将诞生一家大型晶圆厂！
近日，国内半导体领域传来重大消息——北京即将诞生一家大型晶圆厂！
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2024年度COMSOL 中国区用户年会在沪成功召开
COMSOL 2024年度中国区用户年会汇聚了COMSOL 软件的广大用户群体。众多领域的专家学者和工程师深入探讨了多物理场仿真技术在各行业中的创新应用和如何通过仿真推动技术突破的独到见解，为与会者提供了宝贵的洞见和启发。 上海2024年11月15日 /美通社/ -- 备受期待...
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2025 福布斯中国人工智能科技企业 TOP 50 评选正式启动
上海2024年11月15日 /美通社/ -- 根据Grand View Research预估，从2024年到2030年，全球AI市场规模将以36.6%的复合年增长率(CAGR)快速增长。紧随时代发展潮流，作为全球AI领先国家之一，中国近年来进一步强化了对AI及其相关产业的指引和投...
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光刻机巨头抛出重要信号！半导体行业大拐点要来了？
当地时间11月14日，ASML在荷兰举办的2024年投资者日会议上，公开发表了关于市场机遇的最新看法。虽然只是短短的几行字，但却释放了多重信号。
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是德科技助力三星电子成功验证 FiRa® 2.0 安全测距测试用例
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)成功助力三星电子，在其Exynos Connect U100芯片组上验证了FiRa® 2.0安全测试用例。此次验证得益于是德科技提供的超宽带 (UWB)测试解决方案，该方案符合物理层一致性测试的各项要求。
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Microchip借助NVIDIA Holoscan平台加速实时边缘AI部署
PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接器为NVIDIA边缘 AI 平台提供低功耗多传感器桥接功能
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Molex莫仕利用SAP解决方案推动智能供应链协作
伊利诺伊州莱尔 – 2024年11月15日 – 全球电子行业领军企业及连接技术创新者Molex莫仕公司宣布，与SAP展开一项成功的合作，旨在将全球供应商和买家联合起来。这是Molex多年来向智能数字供应链转型战略的一部分。SAP业务网络作为连接公司后端企业资源管理系统(ERP)与全球贸易伙伴的关键渠道，在帮助Molex莫仕实现与全球900家供应商之间的交易和互动数字化方面发挥了关键作用。
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