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爱玛科技在 2025 CES 大放异彩，展示全球化与本地化战略成功融合
拉斯维加斯2025年1月9日 /美通社/ -- 2025年1月9日，爱玛科技集团（AIMA Tech）在拉斯维加斯的 CES 展会上发布了全新的电动自行车系列。这不仅展示了爱玛在全球市场的拓展成果，也体现了品牌如何在国际化进程中深入落实本地化创新，精准满足全球用户的需求。 AI...
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晶泰科技与优时比签署大分子药物发现AI平台授权协议
布鲁塞尔和马萨诸塞州剑桥2025年1月9日 /美通社/ -- 2025年1月9日，晶泰科技（晶泰控股-P, XTALPI-P，股票代码：2228.HK）宣布，其下属部门 Ailux Biologics 与总部位于比利时的跨国...
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广和通发布AI Buddy产品及解决方案，创新AI智能终端
拉斯维加斯2025年1月9日 /美通社/ -- 1月9日，在2025国际消费电子展览会（CES）期间，广和通发布集智能语音交互及翻译、4G/5G全球漫游、随身热点、智能娱乐、充电续航等功能于一体的AI Buddy（AI陪伴）产品及解决...
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IGBT 模块在颇具挑战性的逆变器应用中提供更高能效
制造商和消费者都在试图摆脱对化石燃料能源的依赖，电气化方案也因此广受青睐。这对于保护环境、限制污染以及减缓破坏性的全球变暖趋势具有重要意义。电动汽车 (EV) 在全球日益普及，众多企业纷纷入场，试图将商用和农业车辆 (CAV) 改造成由电力驱动。
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搭载国产最新8nm制程SOC，米尔RK3576开发板初体验!
总之，参数看着非常犀利，我们近期也拿到了米尔科技推出的搭载RK3576的开发板——MYD-LR3576，在使用了一段时间之后，给大家推出这篇上手体验文章，供您在做选型时参考。
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突破传统局限，泰克助力芯朋微理想二极管更安全、更高效
泰克科技与芯朋微深度合作，凭借前沿的测试测量技术和创新的理想二极管方案，为光伏快速关断器和优化器注入强劲动力，显著提升了系统的寿命和性能，为光伏产业的安全、高效和可持续发展提供了有力支撑。
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成功案例分享 — 芯科科技助力涂鸦智能打造Matter over Thread模块，简化Matter设备开发
芯科科技(Silicon Labs)的愿景之一是让开发者每天都能够更轻松地开发无线物联网(IoT)。特别是在拥有相同愿景的合作伙伴的帮助下，我们每天都在取得进步。但是要想弥合知识水平和物联网开发之间的差距仍会面临一定的挑战。
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TrendForce集邦咨询: 机器人大语言模型市场规模预估于2028年破千亿美元，英伟达 WFM平台或成主要驱动力
Jan. 9, 2025 --- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着人型机器人迈向高度系统整合，并有望从工业场景走进家庭生活，前端的AI模型训练将更为关键，以满足更多后端理解与互动需求。预估含AI训练、AIGC解决方案在内的全球机器人大型语言模型(机器人LLM)市场，有望于2028年超越1,000亿美元，且从2025至2028年之年复合成长率将达48.2%。而NVIDIA(英伟达)在CES 2025上推出内含生成世界基础模型(World Foundation Model, WFM)的Cosmos平台，可望成为重要的市场动能。
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国产FPGA SoC芯选择，米尔安路飞龙核心板重磅发布
在边缘智能、物联网、5G通信和自动驾驶等技术的快速发展下，FPGA市场需求呈现爆发式增长。国产FPGA也在这场技术浪潮中崭露头角，吸引了广大行业人士的关注。 今天，米尔电子基于安路科技最新一代国产工业级FPGA FPSoC——发布MYC-YM90X SOM模组及评估板套件。该产品采用安路飞龙DR1M90， 95K LEs 可编程逻辑，片上集成 64位2x Cortex-A35 @1GHz处理器，适用于复杂的实时嵌入式系统应用，支持多种内存接口和丰富的外设端口，满足多样化场景需求。
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益莱储2025新年回顾展望：租赁赋能客户创新蝶变
回首2024 年，全球科技产业蓬勃发展，推动社会进步。这股浪潮深刻影响企业运营，租赁业务愈发重要，帮企业解决诸多难题。对高速创新企业，购买高端测试测量设备的前期巨额占用现金流，后续维护、升级费用高昂，技术迭代还易致设备闲置，形成沉重负担。
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TrendForce集邦咨询: 欧、日系IDM与中系晶圆厂合作转为积极，抢占市场商机
Jan. 8, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，顺应国际形势变化，中国凭借庞大市场驱动China for China供应链成形，汽车产业的情况尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%，同时也支持外商本土化生产，促使主要车用芯片供应商STMicroelectronics(意法半导体)、Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞萨)等近年积极与SMIC(中芯国际)、HHGrace(华虹宏力)等中系晶圆厂洽谈合作，将有助中系晶圆厂加速多元平台开发进程。
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传感器技术的未来发展：新兴趋势与创新成果
几乎所有辅助人类日常活动的电子设备都离不开传感器。传感器可监测人体重要体征，并检测异常情况。在汽车领域，传感器可用于识别交通标志、探测障碍物和警告车道偏离，助力实现自动驾驶。未来，用户与所有智能设备的简单交互都可通过传感器实现。本文将深入分析传感器在汽车、医疗保健和工业机器人等领域的新兴趋势和未来应用方向，以及在操作和安全方面取得的进展。
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芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
以出色的性能赋能更智能、更安全的汽车显示方案
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汉王展示全球首款磁容芯片：支持8192级压感
1月9日消息，汉王科技在CES 2025全球消费电子展上首次公开展示了全球首颗EMC磁容触控双模芯片——HW0888。
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丰田董事长谈日产本田合并：期待他们造出更具竞争力的产品
1月8日消息，丰田汽车董事长丰田章男在CES 2025展览会上谈到了日本两大车企本田、日产面临的合并问题。
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