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GIPHY携手TikTok，为全新直接消息体验增添GIF推荐
纽约2024年10月30日 /美通社/ -- 作为全球最大的GIF和贴纸库，GIPHY与领先的移动短视频平台TikTok达成合作，旨在通过人工智能技术驱动的GIF推荐功能，提升TikTok平台的直接消息体验。 GIPHY是S...
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InterDigital与OPPO签署许可协议
特拉华州威尔明顿2024年10月29日 /美通社/ -- InterDigital, Inc.（纳斯达克代码：IDCC），一家专注于移动通信、视频和人工智能技术的研发公司，今日宣布已与OPPO签署了一项新的许可协议。该协议覆盖OPPO...
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铁威马F6-424 Max：NAS简化繁琐工作流程
在数字化转型的浪潮中,企业与个人用户都面临着数据量激增的挑战。如何高效、安全地存储、管理和访问这些数据,成为了亟待解决的问题。网络附加存储(NAS)设备应运而生,它不仅提供了大容量的存储空间,还通过智能化管理简化了繁琐的工作流程。其中,铁威马F6-424 Max作为一款高性能NAS产品,凭借其卓越的性能和丰富的功能,成为了众多用户的首选。
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TrendForce集邦咨询: HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革
Oct. 30, 2024 ---- HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
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贸泽推出针对基础设施和智慧城市的工程技术资源中心
2024年10月30日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的基础设施和智慧城市资源中心，为工程师提供设计未来创新电子解决方案的工具。基础设施是所有城市的基础，涵盖从交通网络到电网和通信系统的方方面面。随着数字化程度不断提高，智慧城市技术不仅强化了基础设施，更改善了人们的日常生活，例如通过集成智能电表传感器来收集有关能源和水的珍贵数据。
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DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 计划参加 11 月 12 至 14 日在德国纽伦堡举行的 SPS 2024 展会，诚邀各位参会者莅临 10 号展厅 430 号展位参观交流。来访者可以体验 DigiKey 最新的自动化产品，包括来自行业领先供应商的各种新品，了解其系统集成商网络计划，并参与令人兴奋的抽奖活动。
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是德科技与西门子EDA合作，赋能新一代无线设计
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布与西门子 EDA(Siemens EDA)携手合作，加速无线和国防通信系统的设计。是德科技的先进设计系统 (ADS) 与西门子 EDA工具套件中的Xpedition Enterprise相结合，可以支持工程师在 Xpedition 环境中进行PCB布局和制造准备，以及在 Keysight ADS 中执行射频(RF)电路和电磁仿真，从而让数字系统和射频电路设计工程师能够更加高效地协同工作。
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ADI公司如何让IO-LINK和工业以太网在智能工厂车间通信
本系列的第二篇博文介绍了如何使用IO-Link®从站收发器设计与网络无关的工业现场设备（传感器/执行器）。下一步是设计IO-Link主站，将这些设备与工业网络（或现场总线）连接起来，把工厂车间的过程数据传输到可编程逻辑控制器(PLC)，如图1所示。这篇博文探讨了ADI公司的工业通信解决方案，这些解决方案可以加速灵活IO-Link主站的设计进展，该主站可支持智能现场设备使用较为热门的工业以太网协议进行通信。如果您还未阅读本系列的上一篇博文，请点击此处。
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链动可持续未来，罗克韦尔自动化即将亮相第七届进博会
（2024年10月30日，上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化即将亮相第七届中国国际进口博览会（简称“进博会”）技术装备展区4.1馆B3-04展台。连续四年亮相进博会，罗克韦尔自动化作为生产性服务业链主将更加生动、全面地呈现其在数智创新、净零价值和跨界生态的思考和应用，并将与各界生态伙伴分享围绕产业升级和可持续发展的洞见以及创新解决方案。依托在核心技术、卓越运营、跨界生态方面的优势，罗克韦尔自动化正日益深化内外部横向整合能力，并凭借敏锐的洞察力精准把握行业趋势，不断拓宽共创共赢的合作平台，赋能中国制造业高质量发展，加速新质生产力的蓬勃兴起，推动产业可持续发展和绿色可持续发展。
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安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在汽车充换电领域的创新再获认可
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英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，这种晶圆直径为300㎜，厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。
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年度影像旗舰Find X8系列现已火热开售，4,199元起！
OPPO年度旗舰巅峰之作Find X8系列于10月30日10点正式开售，Find X8提供星野黑、追风蓝、浮光白、气泡粉四种多彩配色，4,199元起售。Find X8 Pro提供晴空航线、漫步云端、星野黑三种配色，5,299元起售。Find X8 Pro 卫星通信版集成16GB+1TB存储，提供星野黑、漫步云端两种配色，售价为 6,799元。
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坚持自研！小米今年预计研发投入超240亿 明年超300亿
10月29日消息，今晚的发布会开场，雷军先上台总结了过去的一些成绩。
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AMD首次公开确认！明年初发布RDNA4显卡
10月30日消息，在今天的2024年第三季度财报电话会议上，AMD CEO苏姿丰首次公开确认，AMD下一代RDNA4显卡将于2025年初发布。
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比亚迪称霸中国新能源市场：单周销量榜前十
10月30日消息，中汽数研今日公布了国内第43周汽车销量榜(10月21日至10月27日)。
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