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HOLTEK新推出HT66F0172、HT66F0174 Enhanced A/D Flash MCU系列
21ic讯 Holtek新推出Enhanced A/D Flash Type MCU系列，此系列有两颗MCU分别为HT66F0172及HT66F0174，符合工业上-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，并具有2Kx16 Flash程序内存，SRAM为128 Bytes、I/O 18个
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HOLTEK推出一系列带RF发射的编码器IC
21ic讯 HOLTEK推出一系列带有Sub-1GHz射频发射的编码器HT6P235A/HT6P245A、HT6P237A/HT6P247A。其中HT6P235A/HT6P237A编码格式与HT6P20B完全兼容，客户不须更改接收端程序，即可连接。HT6P245A/HT6P247A则增加地址位
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爱特梅尔推出全新符合汽车要求的maXTouch控制器系列
21ic讯 爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布提供全新maXTouch®控制器系列，在汽车中控台(automotive center stack)、导航系统、无线接口或后座娱乐系统中实现单层(single-layer)无屏蔽设计。Atmel mXT3
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美高森美发布领先业界的双端口以太网供电无源集线器
致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布全新PD-9002GHO/AC以太网供电(Power-over-Ethernet, PoE)双端口(dual-port)无源集线器 ——
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Altera提供经过全面验证的EtherCAT协议IP 前端许可免费
21ic讯 Altera公司今天宣布，开始为Altera FPGA提供经过全面验证的EtherCAT(控制自动化技术以太网)协议知识产权(IP)。此次发布是Altera、EtherCAT技术集团(ETG)以及Softing工业自动化有限公司合作推出最新产品，其
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日置推出无线数据记录仪LR8410-30
HIOKI本次最新发售带蓝牙无线技术的多通道数采“无线数据记录仪LR8410-30”及其专用测量单元“无线电压·温度单元LR8510”和“无线通用单元LR8511”。作为HIOKI重点市场的汽车
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大联大旗下友尚集团推出多个马达控制方案
21ic讯 大联大集团宣布，其旗下友尚集团推出多个马达控制方案，品牌囊括Fairchild、Magnachip、Samsung、ST、TI 以及TE 等众多国际一线品牌。在现今的生活中，许多工具和几乎所有家用电器都有马达系统。马达用途众多
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东芝将为移动设备的高电流充电电路推出超紧凑型MOSFET
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，该公司已经为智能手机和平板电脑等移动设备的高电流充电电路的开关推出了超紧凑型MOSFET，包括两种电池。随着更多功能添加至智能手机和手机、平板电脑和笔记本电脑等
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Cirrus Logic推出极低功耗的四通道麦克风模数转换器
21ic讯 Cirrus Logic公司近日推出超低功耗的模数转换器CS53L30，帮助智能手机、平板电脑以及其他消费电子产品实现先进语音处理功能。CS53L30功耗极低，每通道不超过2.5 mW，其高性能的四通道麦克风模数转换器可帮助提
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东芝推出低功耗15Mbps光电耦合器
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)宣布，该公司已经推出了将15Mbps高速通信与低功耗相结合的“TLP2361”和“TLP2161”光电耦合器。批量生产定于2013年8月开始。这些产品融合了东芝的原始红
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博通公司推出新型StrataXGS(R)交换机
21ic讯 博通(Broadcom)公司日前宣布，推出一种新型高容量StrataXGS®交换机。该交换机将I/O带宽增加了40%1，并集成了10Gbps串行接口，另外还将转发表规模增加了一倍以上。StrataXGS BCM56450交换机针对下一代网络
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TI推出两款可提供业界最佳功率性能比的差分放大器
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款可提供业界最佳功率性能比的差分放大器，进一步壮大其高速放大器产品阵营。与性能最接近的同类竞争产品相比，该单通道 THS4531A 与双通道 THS4532 可在将功耗降低 80% 的
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博通公司宣布推出世界上性能最高的多核通讯处理器
21ic讯 博通(Broadcom)公司日前宣布，推出世界上性能最高的28nm多核通讯处理器。新型XLP900 Series通过优化用于网络功能的部署，例如硬件加速、虚拟化与深度包检测。全球领先的运营商正在大力推广高速4G LTE/LTE-
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Vishay发布用于军工和航天应用的新款液钽高能电容器
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布新款液钽高能电容器---HE4，这款器件在+25℃和1kHz条件下的最大ESR只有0.025Ω，在市场上类似器件当中容量最高。HE4的制造工艺使其可以承受高应力和恶劣的
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东芝推出数据传输速率更快的接触式图像传感器模块
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出一种数据传输速率更快的接触式图像传感器模块“CIPS183BS210”，可应用于钞票识别系统。该产品计划于2013年10月投入量产。“CIPS183BS210”整
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