21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出第四代超级结MOSFET“DTMOS IV”系列650V设备。作为该系列的首款产品,“TK14A65W”已经推出,并计划于2013年8月全面投入量产。该系列采用最
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布将推出全球数据写入速度最快的新系列SD存储卡。东芝EXCERIA存储卡系列中的最新产品EXCERIA PRO™和EXCERIA™旨在为高端数码相机用户带来超凡
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用特殊密封的新型超高容量系列液钽电容器---T18系列---适用于航空和航天应用,采用D外形尺寸,在75V下的容量高达1000 µF。Vishay的T18钽壳电解电容器具
21ic讯 TDK集团最新推出两款采用高度紧凑型焊片式设计的EPCOS(爱普科斯)铝电解电容器系列B43640*和B43644*。它们的尺寸范围根据型号由22 x 25 mm至35 x 55 mm(直径 x 高度)不等,相对于先前具有相同额定电压和额定
21ic讯 艾法斯控股公司(Aeroflex Holding Corp)旗下的全资子公司艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布:推出支持在多个移动终端或用户设备(UE)上实现载波聚合的TM500 Multi-UE LTE-A测试移动终端。载波聚合是
21ic讯 世健系统(香港)有限公司推出了一款新型的BLE应用——低功耗蓝牙防丢器。这个BLE完整解决方案采用了CSR尖端的蓝牙4.0低功耗技术,CSR1000系列芯片,利用无线捆绑技术将贵重物品与手机或其他移动设备
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出一款ESD[1]保护二极管"DF2B7M3SC",其电容为同类[2]最低的0.1pF,可保护USB3.0/2.0、HDMI®、eSATA、DisplayPort、ThunderboltTM和其他高速数据线免遭ESD损害。
21ic讯 Aptina日前宣布为智能手机应用推出一款新的Clarity+™ 13-Megapixel (MP)传感器AR1331CP,让手机设计师能够将手机相机的分辨率从8MP提高到13MP,同时性能丝毫不打折扣。分辨率的大幅提高需要传感器设计
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation)为其抗辐射(radiation-hardened)解决方案产品组合增添两款用于航天、商业航空和国防应用的全新超低压降(Ultra-low dropout, ULDO)线性负载点(POL)调节器。MHL8701和M
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation)为其抗辐射(radiation-hardened)解决方案产品组合增添两款用于航天、商业航空和国防应用的全新超低压降(Ultra-low dropout, ULDO)线性负载点(POL)调节器。MHL8701和MH
21ic讯 爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布扩展CryptoAuthentication™产品组合,增添使用椭圆曲线(ECC)非对称密匙算法的ATECC108 解决方案。Atmel ATECC108解决方案具有先进的安全功能,支持某些来自
21ic讯 Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,现宣布推出SRDA3.3系列瞬态抑制二极管——SPA®系列二极管。 SRDA3.3系列 将低电容控向二极管与附加的齐纳二极管相结合,以保护数据线路免受静电
21ic讯 泰克公司日前宣布,推出针对最新移动高清连接(MHL®)一致性测试规范(CTS)2.1的唯一一体化物理层和协议一致性测试解决方案,支持在物理(PHY)层及协议层对发射器(Tx)、接收器(Rx)、软件狗和电缆进行测试。MH
21ic讯 TriQuint半导体公司日前发布了新型氮化镓 (GaN) 集成功率倍增器,为快速增长的有线电视基础构架提供了优异的性能。TriQuint新型氮化镓单片微波集成电路 (MMIC) 放大器提供高增益 (24 dB) 以及卓越的复合失真
随着时代的发展与市场需求,“更轻更薄”无疑是移动设备未来的发展主线。LG Display本周三宣布,将推出一款号称“全球最薄的全高清智能手机液晶显示屏”。该显示屏长5.2英寸,厚度仅2.2毫米。LG