21ic讯 赛灵思公司今天宣布, 其业界首款可编程SoC级增强型Vivado™设计套件的最新版本在生产力方面进行了两大改进。Vivado设计套件2013.1版本新增了一款以IP为中心的设计环境,用以加速系统集成;而其提供的一
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款高性能镀金属聚丙烯膜缓冲电容器---Vishay Roederstein MKP386M,该器件可直接安装在绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块上,容量从0.047µF到10µF,
宏碁公司推出商用型LED背光显示器B6及P9两系列,其最大特色在于此两款显示器采用消费后塑料再生料 PCR(Post-Consumer Recycled Plastic, PCR plastic)做为机材。此系列已在美国、加拿大、德国、法国、瑞士等多国登录
21ic讯 STHVDAC-304MF3调谐电路共有4路输出,在多频GSM/WCDMA/3G-LTE智能手机的天线匹配电路内,最多可调节4个可调BST电容器。新产品的一大亮点是支持MIPI联盟射频前端(RFFE)标准,这个全新的工业标准可帮助手机厂商
21ic讯 TTControl推出了HY-TTC 30X系列用户友好型智能I/O模块产品。这些I/O模块是基于CANopen的模块化解决方案,用于扩充移动应用的I/O数量,极具成本效益。所有模块均符合EN ISO13849要求。这些控制器最适合用于车
21ic讯 东芝公司(Toshiba)近日宣布其TXO3系列ARM®内核微处理器中新增了最新成员TMPM36BFYFG。新款产品改善了基本性能,功耗降至东芝此前产品的2/3。该产品将于2013年11月投入量产。开发背景:东芝于2009年着手开
21ic讯 Molex公司的子公司Temp-Flex, LLC展示MediSpec™微挤出原线。设计用于满足医疗行业对创伤性和植入式应用的严格容差要求,Temp-Flex MediSpec™微挤出原线在广泛的生物兼容导体材料中提供低至52 A
21ic讯 爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布京瓷株式会社(Kyocera® Corporation)已经选择爱特梅尔为其新的Rise、Hydro和Digno S智能手机提供触摸屏控制器。Atmel maXTouch® mXT112E触摸屏控制器正在助
21ic讯 FCI已经开发出一种无极性的板对板连接器,可旋转至+90°和-60°之间的任何角度。RotaConnect™可旋转的板对板连接器具有显著的设计灵活性,因为该款连接器能提供垂直、共面或角型互连解决方案。无
对于一部智能手机来说,续航性能无疑非常重要,这一点相信大家都深有体会。所以各家厂商不是选择拓展电池容量,就是寻求技术上的革新,以达到延长手机续航的目的。在手机的各个部件当中,显示屏所消耗的电量通常来说
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation) 日前宣布,该公司将推出一款整合彩色降噪(CNR)电路的全高清(1080p)、1.12微米背面照明(BSI) CMOS图像传感器。该公司将于4月底推出样品,并计划于9月开始大批量生产。这款新
21ic讯 Exar公司近日发布新款同步脉冲频率调制和脉冲宽度调制(PFM/PWM)降压稳压器- XRP7674,该产品提供最高2A的负载电流和高达18V的操作输入电压。作为Exar高电压,高电流降压稳压器PowerBloxTM 家族的新成员,它
21ic讯 FCI已开发出12通道板载光模块(OBT),能够传输每通道25Gb/ s的信号。单台光模块 装置具有12个传输通道和12个接收通道,该设计是为了尽量减少所需的PCB基板面占用空间,同时考虑到方便应用和拆卸或维修。最大限
由于工作关系,小编经常都要把U盘寄到神州各地,所以每月都要去某东淘上一柜的U盘备用,既不环保又浪费钱。不过自从看到Gizmag介绍的GIGS.2.GO共享U盘后,终于,荷包君开始露出久违的笑容。GIGS.2.GO是一个可以撕下来
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,其16位PIC®单片机(MCU)产品组合新增一个低成本的PIC24F“KM”系列。该系列采用多种低引脚数的封装,提供高达16 KB闪存、2 KB RAM和512B EEPROM以