21ic讯 联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)今日宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813,面向千元智能终端市场。搭载该芯片的智能手机具备极为出色的性能表现,包括采用四核ARM Cortex A7,具备1300万像
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款完整参考设计,其可为设计人员提供构建汽车紧急呼叫 (eCall) 系统所需的所有模拟及嵌入式集成电路 (IC)。配备 eCall 系统的车辆将在发生事故时自动呼叫紧急服务中心。该参考
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation) 日前宣布推出专为可编程逻辑控制器(PLC)打造的高速光电耦合器,可使用正和负LED电流工作。PLC既可接受多用于日本境内的漏型逻辑输入,也可接受多用于日本境外的源型逻辑输入。
21ic讯 东芝公司(Toshiba) 日前宣布为LED照明设备开发采用单一转换器PFC*1的AC/DC离线式LED控制器集成电路。产品样品现已推出,并将于7月份投入量产。新产品为一种隔离型反激式LED电源控制器,旨在满足严苛的设计标
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用鸥翼、倒鸥翼和侧视表面贴装封装,具有广角凸透镜的高功率、高速850nm、890nm和940nm红外发射器--- VSMY2853、VSMF2893、VSMB2943和VSMB2948,扩大其光电子
21ic讯 HOLTEK推出新款串行式EEPROM产品 -- HT24LC256,使用两线式串行接口,总共有256K位内存容量,内存架构为32768×8位。HT24LC256的最快工作频率为400kHz,工作电压为2.2V至5.5V。它提供几种读写操作,支持
21ic讯 Silicon Labs (芯科实验室有限公司)日前宣布推出最新一代广泛应用于模拟调谐、模拟/数字显示(ATxD)的多波段收音机IC系列产品。新型Si4825/27/36 AM/FM/SW接收器提供更卓越的收音机波段覆盖和16引脚SOIC封装选
21ic讯 艾法斯控股公司(Aeroflex Holding Corp.)旗下的全资子公司艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布:为其Aeroflex 3550数字无线电综合测试仪的跟踪信号发生器功能增加了增强型电压驻波比(VSWR,回波损耗
21ic讯 Analog Devices, Inc. (ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,日前推出一款专门针对助听应用而开发的高性能MEMS麦克风 ADMP801。与驻极体电容麦克风(ECM)等传统解决方案相比, ADMP801 不仅在尺寸
Will Pretend自主研发了一款人体工程学式木制USB键盘。在使用珍贵的木料前,他先用MDF材料(中密度纤维板)做出了模板,在有了一个清晰的计划之后一切就顺利多了。原理和传统机械键盘一样,每个按键都经过细致打磨,然
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation) 日前宣布,该公司将推出一款整合彩色降噪(CNR)电路的全高清(1080p)、1.12微米背面照明(BSI) CMOS图像传感器。该公司将于4月底推出样品,并计划于9月开始大批量生产。这款新型
21ic讯 泰克公司日前宣布,推出针对硅验证 (silicon-proven) HS-Gear3 IP的M-PHY演示性测试解决方案,HS-Gear3 IP是MIPI联盟有关移动设备的M-PHY物理层规范的一个重要组成部分。该泰克测试解决方案让设计人员能够快
21ic讯 屡获殊荣的ARMADA® 1500系列SoC平台在拥有家长控制功能的全新紧凑型学习、媒体及娱乐设备上实现身临其境般的多媒体体验 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,NASDAQ: MRVL)今日宣布,
21ic讯 全新功能特色• 备受用户推崇的 FARGO®HDP5000 打印机/编码器的增强功能包括:一个全新图像显示屏、更快的输出速度、双输入卡槽及其他扩展功能• HDP5000 操作更简易、效率更高,是同一级别产品中
21ic讯 泰克公司日前宣布,实验室测试显示其下一代高性能示波器(计划于2014年推出)将提供70 GHz实时带宽并具有很大上升潜力。该新示波器平台将提供400 Gbps和1 Tbps光纤通信及第四代串行数据通信等应用所需的性能与