21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出三款支持高效率及高功率密度的宽泛输入电压同步升压控制器。LM5122Q 多相位升压控制器可提供业界最宽的输入输出电压范围,而低静态电流 TPS43060 与 TPS43061 升压控制器则支持
21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,其PIC12/16F15XX 8位单片机(MCU)系列又添新成员。该新款低成本、低引脚数PIC12LF1552是Microchip旗下体积最小(2×3 mm UDFN封装)、成本最低且拥有硬
21ic讯 凌华科技推出新款3U 18 槽PXI Express机箱PXES-2780,PXES-2780专门针对高带宽或大容量槽数的应用需求所设计,如无线信号测试或RF信号测试等。PXES-2780具备可配置的PCIe背板交换架构,提供高速传输性能和弹
21ic讯 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日推出业内首款双晶体管产品,具有低饱和电压特性,采用2 mm x 2 mm DFN(分立式扁平无引脚)封装。15种采用无引脚、薄型DFN2020-6 (SOT1118)封装的全新产品即将上市,
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布推出iCE40 LP384 FPGA,超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件。能够使设计人员快速地添加新的功能,使成本敏感、空间受限、低功耗的产品差异化,新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布,推出两款新型FRAM产品-MB85RS1MT 和 MB85RS2MT,两款产品分别带有1 Mbit 和 2 Mbit的存储器,是富士通半导体提供的最大容量的串口FRAM。这两款产品将于2013年3月起开始
21ic讯 赛普拉斯半导体公司日前宣布推出PSoC® 4可编程片上系统架构,它将赛普拉斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense®电容式触摸技术同ARM®的低功耗Cortex™-M0内核完美相结合。这款
21ic讯 博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出业界首个集成了全频段捕捉和IP视频服务器技术的低成本高清数字有线电视机顶盒系统芯片。博通的BCM7583和BCM7584 芯片提供了入门级的HD和HD-DVR平台,可以帮助有
21ic讯 Molex公司推出支持每差分线对高达40 Gbps数据速率的高密度、低侧高解决方案SpeedStack™夹层连接器系统,这款连接器系统是在包括电信、网络、军事、医疗电子和消费电子技术的各个行业中应对有限的PCB空
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)宣布其TOSLINKTM光纤传输设备系列又添新丁:这款光纤传输模块能以较低的电耗收发从直流到500kb/s在内的信号,使用全塑光纤(APF)时,最远传输距离可达10米。新开发的高亮度LED使
21ic讯 Crystal IS, Inc.日前宣布,该公司成功实现单个UVC LED持续工作模式下260 nm波长光输出超过65 mW的巨大成就。有关此项突破性成就的详细信息已于最近在《Applied Physics Express》上发表。该公司创始人兼首席
21ic讯 对于目前的高功耗工业应用,设计人员传统上对IGBT驱动器使用分立器件,导致整体设计复杂性和系统成本大大提高。 为了帮助设计人员克服这一缺点,飞兆半导体推出了具有有源米勒箝位功能的FOD8318智能栅极驱动
21ic讯 LSI公司日前宣布率先为OEM客户推出生产级12Gb/s SAS片上RAID(ROC)和I/O控制器解决方案。12Gb/s SAS技术旨在实现两倍于之前SAS解决方案的数据传输速率,充分发挥采用高性能固态存储技术的下一代企业系统的性能
21ic讯 宜普电源转换公司(EPC)在2013年3月宣布推出EPC9010开发板。这种开发板能使工程师更方便地使用宜普100 V增强型氮化镓(eGaN)场效应晶体管(FET)来设计产品。受益于eGaN FET性能的应用包括高速直流-直流电源、负
21ic讯 安捷伦科技有限公司日前发布了最新版本的 SystemVue,该软件是安捷伦用于通信和国防系统设计的首要平台。SystemVue 2013.01 提供了新的应用程序,可支持系统级架构设计、数字信号处理建模、测试与测量验证人