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TI推出与I2C接口兼容、功耗更低双向隔离器产品系列
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出与 I2C 接口兼容、比同类竞争产品功耗低38% 的双向隔离器产品系列。每款最新集成电路 (IC) 都可取代 16 个或16个以上分立式器件的典型实施方案，在工业应用中隔离 I2C 信号。此外
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Power Integrations推出长使用寿命及高效率LED照明驱动器设计
21ic讯 Power Integrations公司日前推出一款全新的长寿命LED驱动器参考设计。DER-340介绍的是一款适用于工矿灯、户外及路灯照明应用的宽范围(90 VAC至308 VAC)、高功率因数LED驱动器电源。在DER-340中详细介绍的这款
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博通推出业内首款融合四大技术的NFC组合芯片
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布，推出两款新型近距离无线通信(NFC)解决方案。两款新品计划亮相于即将在美国拉斯维加斯举行的2013消费电子产品展(CES)。其中一款产品是业界首个集四种技术于一身的组合芯片，融合了经过
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德州仪器推出两款支持低功耗高性能的小型模拟前端
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布面向测量测试、无线通信及光学网络设备推出两款支持低功耗高性能的小型模拟前端 (AFE)。其中 AFE7071 是一款完整的无线电发送器，与分立式实施方案相比，可将板级空间锐降达 80%。它
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NXP推出TJA1083和TJA1085 FlexRay收发器
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors近日宣布推出TJA1083和TJA1085 FlexRay收发器，从而使公司拥有汽车市场上最全面的FlexRay收发器产品组合。恩智浦完善的FlexRay系列产品完全符合JASPAR和EPL 3.0.1认证要求，
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ST推出拥有高精度及低功耗的电压比较器
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)运用其先进的设计和制造能力研发出新一代拥有高精度及低功耗的电压比较器，大幅提高了气体传感器、医疗装置、安全系统以及工业控制等设备的能效和运行速度。TS881是意
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Microsemi推出用于下一代Wi-Fi应用的功率放大器
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出用于IEEE 802.11ac (亦称作第五代Wi-Fi)无线接入点和媒体设备的5 GHz功率放大器(PA) LX5509。LX5509是首个能够同时在IEEE 802.11n和IEEE 802.11ac网络中以相似功率
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凌华科技推出两组热销款USB数据采集模块USB-7230/7250
21ic讯 凌华科技日前宣布旗下USB接口数据采集模块再添二款新生力军：USB-7230/ USB-7250，USB-7230/ USB-7250数据采集模块支持隔离数字输入/输出(Digital I/O)功能，为高电压数字输出/入控制与监控的应用提供了简易
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汽车专用U盘奥特曼（AUTOBAHN）面世
车载音响应用在U盘的世界，创意是无止境的，美商博帝每次都让我们惊叹，原来U盘还可以是这个样子。继颠覆传统的元素盘之后，博帝又打造了全球最小最迷你的U盘——AUTOBAHN，而它的中文名称则是“奥特
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华硕超级本中惊现8550M显卡 暗示AMD HD 8550M要来了？
AMD似乎就要发布8000系列的下一代移动显卡产品了，虽然官方尚未发布这则消息，但华硕(ASUS)最新的一款超级本却泄露了新显卡的天机。细节信息仍不是很明确，所以在AMD正式发布8000系列GPU之前，一切都还有待确认。下面
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新型平板电脑支架亮相 让iPad变身微型iMac[图]
专为平板电脑设计的新型支架让iPad看起来像微型iMac一样，使iPad使用起来更加方便。该支架不仅为iPad设计，其它品牌的平板电脑也可以很好的使用该产品，新型支架结构简单的同时也不失优雅与美感，主体采用航天级强度
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TriQuint推出具有卓越增益的新氮化镓晶体管
21ic讯 TriQuint半导体公司(纳斯达克代码：TQNT)，推出四款具有卓越增益和效率，并且非常耐用的新氮化镓 (GaN) HEMT 射频功率晶体管产品。TriQuint的氮化镓晶体管可使放大器的尺寸减半，同时改进效率和增益。这些新的
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地球阻挡不住AMD的步伐了 HD 8000M“太阳系”明年发布
关于HD 8000系类显卡目前还没有什么确定的消息给大家，但国外媒体已经提前曝光了HD 8000M系列显卡的发布日期。事实上HD 85550M早在一个月以前就跟我们见面了，华硕的U38DT超极本就是采用了这款显卡。它的出现意味着A
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新汉推基于第三代Intel® Core™处理器的COM Express模块ICES 667
21ic讯 近日，新汉基于第三代Intel Core处理器家族的COM Express Type 6核心模块ICES 667正式亮相。搭配移动式Intel QM77 Express芯片组，可支持从双核的赛扬B810到四核心的i7-3610QE等多种插槽式处理器，且最高支持
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东芝推出新型超小光控继电器
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)宣布其超小USOP封装光控继电器产品系列再添新丁，即高压、高电流的TLP3306。这款新型光控继电器不仅适用于广泛的高压半导体测试仪，尤其是专门要求高压特性的SoC测试仪，而且是
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