21ic讯 美国国家半导体公司(NS)日前宣布推出全新系列模数转换器(ADC),新产品实现了业界首次对超过2.7 GHz射频信号的直接采样, 同时具有-71dBc的三阶互调失真(IMD3)性能和高达每秒3.6千兆次(GSPS)的采样速
21ic讯 瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)宣布推出面向机顶盒(STB)的新款系统芯片EMMA™3SE/P,它支持用于全球数字电视广播的视频标准和播放基于互联网的内容所需的各种视频格式。EMMA3SE/
21ic讯 日前,德州仪器宣布推出新款 1 GHz 以下无线射频(RF) Value Line 系列产品,为开发人员提供适用于遥控器、玩具、家庭、楼宇自动化及安全系统等 1 GHz以下RF应用的低成本联机解决方案。1 GHz 以下 RF Value
21ic讯 随着LED照明应用日益普及,设计人员面临一系列的挑战,包括设计复杂性、系统高效率要求、有限的PCB空间,以及管理多个供应商,以满足所有的设计需求。为了应对这些挑战,全球领先的高性能功率和便携产品供应商
21ic讯 力科公司日前宣布推出其信号完整性产品线的创新产品:信号完整性工作室(SI Studio)。SI Studio是力科SPARQ应用软件包的附加产品,它不但可以和SPARQ串行网络分析仪协同工作,还可以作为一个独立的软件使用。
21ic讯 Molex公司宣布扩展其丰富的Picoflex® IDT 连接器系统,最新产品是闩锁型Picoflex接头(Latched Picoflex Header),适用于在受限空间需要功率和信号的各种高密度应用。Picoflex连接器系统包含PCB接头、电缆
21ic讯 凌力尔特公司 近日推出了高准确度温度至电压转换器 LTC2997,该器件具面向 2.5V 至 5.5V 系统的内置串联电阻消除功能。今天很多低压系统依靠温度来估计系统的总体状态和可靠性。传统的可实现方案需要采用一连
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布获得 Netflix Silicon Reference Implementation (SRI) 认证,率先成为其可通过 Android 实现 Netflix 高清应用的合作伙伴。TI OMAP™ 4 平台具有 M-Shield™ 安全技术,可
21ic讯 SiliconBlue® Technologies公司日前宣布推出全新iCE40™“洛杉矶”(Los Angeles)mobileFPGA™系列产品的全功能样品,其中包括分别针对智能电话和平板电脑的LP系列(低功耗)和HX系列(高
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出113款产品,包括16位微控制器MB96600系列和32位微控制器MB91520系列。这些产品是富士通半导体为积极应对因汽车行业全球化而引发的宽范围的需求而推出的。新产品样片
21ic讯 IR近日推出新的车用MOSFET系列,适合要求低导通电阻的一系列应用,包括传统内燃机 (ICE) 平台以及微型和混合动力汽车平台上的重载应用。IR坚固的新型平面器件提供低导通电阻,适合电压介于40V和75V之间的各种
21ic讯 CEVA公司近日宣布,推出经充分优化的HSPA+软件程序库,适用于CEVA-XC DSP。在CEVA-XC软件定义无线电 (SDR) 参考架构中增加新的程序库,能够实施基于软件的多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A解决方案。对HSPA和HSPA+的
21ic讯 CEVA公司和CellGuide近日宣布,合作为CEVA-XC通信处理器提供基于软件的GPS解决方案。通过利用CellGuide的GPS/GLONASS软件IP,CEVA-XC获授权厂商可为其处理器设计增添GPS功能,而无需进行任何硬件更改或增加芯
21ic讯 爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)发布专为2.8至3.5英寸触摸屏而优化的爱特梅尔maXTouch™ mXT112E控制器,适用于功能电话、数码相机、全球定位系统(GPS)、游戏控制台和其它大批量产品等快速增长的消
21ic讯 赛灵思公司(Xilinx,Inc.)日前宣布推出最新版 ISE® 13.2 设计套件,为28nm 7系列产品,包括将于近期面世的Virtex-7 VX485T提供支持。同时,最新版本的ISE设计套件将采用堆叠硅片互联技术构建的业界最高密