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Microchip推出首款适用于三相电能计量六通道模拟前端
21ic讯 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出旗下首款独立的适用于三相电能计量的高精度六通道模拟前端（AFE）。MCP3903 AFE包括六个16/24位Σ-Δ模数转换器（ADC），提供了业界领先的
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TE推出新型侧滑式SIM卡连接器
TE Connectivity（原Tyco Electronics）最新推出一种侧滑式SIM卡连接器，可以实现从侧面插入SIM卡。TE生产的这一款侧滑式SIM卡连接器可以在SIM卡插入方法不当时对SIM卡起到保护作用。使用该款SIM卡连接器时，只有将S
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Avago推出快速以太网收发器AFBR-5972Z
21ic讯 Avago Technologies宣布推出一款可通过塑料光纤(POF)提供可靠数据传输的快速以太网收发器。新款AFBR-5972Z收发器可实现高达100Mbps的快速通信，适合在恶劣的环境，如工厂自动化或发电、配电应用中提供网络传输
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瑞萨电子推出具有增强型实时控制功能的新款RL78微控制器
21ic讯 瑞萨电子宣布推出RL78/G14系列产品，扩大了RL78微控制器（MCU）系列的阵容。新款16位MCU整合了瑞萨R8C MCU系列的高级片上外设功能和RL78系列采用的业内领先的节能技术，从而提供了出色的处理性能。新型RL78/
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研华推出基于凌动处理器的无风扇嵌入式工业电脑
研华工业自动化事业群推出两款内含英特尔凌动处理器的无风扇嵌入式工业电脑：UNO-2174A和UNO-2178A。这两款产品分别采用低功耗凌动N450和D510 1.67GHz处理器，板载2GB DDR2 RAM，兼容Windows 7，性能更加卓越。这两款
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MICRO CRYSTAL推出便携和汽车用kHz超薄晶体
Micro Crystal（微晶公司）推出的32.768kHz石英晶体CM7V-T1A为超薄型设计设定了新的标准。CM7V-T1A拥有金属盖及高性能的陶制包装。CM7V-T1A是为那些对小型化有严格要求的便携性应用及其他应用而设计，其整个包装的高
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恩智浦推出HDMI发射器用传输线钳位架构ESD保护IC
21IC讯 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出一款高度集成的HDMI信号调整IC IP4786CZ32，该产品可为HDMI 1.4发射器应用提供业内最高级别的保护。IP4786采用独特的传输线钳位架构，可降低ESD冲击期间的峰值钳位电
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福禄克推出Fluke 190 Series II系列便携式二通道示波表
福禄克（Fluke）公司近日推出Fluke 190 Series II 系列便携式二通道示波表，该新品将二通道示波表与 5000 计数数字万用表和无纸记录模式相结合，打造了先进的测试和测量工具，维修和维护专业人员可以依赖这些工具在现
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DesignArtNetworks率先推出3GPP小蜂窝SoC
DesignArt Networks日前宣布为DAN3000 SoC系列推出多个完整而紧凑的基站参考设计，其中包括推出DAN3000 LTE PHY软件包。参考设计包含多个射频模块选择，用于设计紧凑型室内外LTE小蜂窝产品。运营商需要紧凑的低成本运
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赛灵思推出Virtex-7 FPGA系列首款产品
21ic讯 赛灵思公司 （Xilinx, Inc.）日前宣布推出了 Virtex-7 现场可编程门阵列 (FPGA) 系列的首款产品。28nm Virtex-7系列产品旨在满足设备制造商的各种要求，帮助他们实现具有最高吞吐量的有线通信系统；最高信号处
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Exar发布基于G.709V3 OTN复用转换器解决方案
21ic讯 Exar公司日前正式发布业界首款基于G.709V3 OTN复用转换器解决方案。该解决方案支持新的G.709特征例如ODU0/ODUflex和GMP 映射的功能。Exar MXP2 ASSP是一款低功耗，功耗仅为8W、2 x 10G的单芯片解决方案，支持
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莱迪思推出PAC - Designer®混合信号设计软件6.1版本
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布推出PAC - Designer®混合信号设计软件6.1版本，更新支持莱迪思的Platform Manager™、Power Manager II 和 ispClock™器件。现在用Platform Manager器件进行设计的用户
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德州仪器推出业界最高集成度压电式触觉驱动器
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布面向移动消费类及工业设计推出业界最高集成度的压电式触觉驱动器。该 DRV8662 具有集成型 105 V 升压转换器、功率二极管以及 50 V 至 200 V 峰至峰 (Vpp) 全差动放大器，可提供尺寸比
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Maxim推出高集成度立体声音频编解码器
21ic讯 Maxim推出高度集成的立体声音频编解码器MAX98089，可有效提高音频性能，防止损坏扬声器。易于使用的图形用户接口(GUI)大大简化产品设计。为了最大程度地减少方案所需的分立元件数量，器件内部集成了插孔检测功
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欧胜推出世界首款音频系统级芯片（Audio SoC）
21ic讯 欧胜微电子有限公司日前宣布推出世界首款音频系统级芯片WM5100，它在一块芯片中集成了高性能、低功耗、多通道音频中枢（Audio Hub），并带有完整的传送路径（Tx）噪声消除、接收路径（Rx）噪声消除以及欧胜领
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