21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出频率范围达12MHz~25MHz的新款超小型SMD石英晶振--- XT23和XT35。XT23和XT35分别采用3.2mm x 2.5mm和5.0mm x 3.2mm的陶瓷封装,能够实现更小的终端产品。这两款
北京泛华恒兴科技有限公司(简称:泛华恒兴)近日推出的业内领先的多通道高速数据测试仿真平台,从工作模式和技术应用的角度,为数字信号处理带来了革命性的改变。 该平台专为从事数字信号信源、通信、信宿、处理
近日,北京泛华恒兴科技有限公司(简称:泛华恒兴)强势推出了数据采集分析设计软件(DAQ On Demand ),以“所想即所得”的方式,开启了全新的测试系统设计模式。 DAQ On Demand是一款能够立即应用于工
近日,北京中科泛华测控技术有限公司(简称:泛华测控)正式发布了一款自主研发的高校产品——LECT1-1301。 LECT-1301是全新的传感器教学实验套件,该套件基于虚拟仪器及工程教育创新平台nextpad2开发完成
21ic讯 ADI最近扩展了其备受赞誉的仪表放大器产品系列,新推出一款集精度、低功耗和价值于一身的 微功耗、宽电源范围仪表放大器AD8420。AD8420 的共模抑制比 (CMRR) 高达100 dB,而功耗仅为75 uA。与竞争产品相比,该
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的规范。针对最近PCI – SIG研讨会上涉及的1-通道和 4-通道配置,LatticeECP3 FPGA和其PCI Express(PCIe)IP核通过了符合P
21ic讯 美国微芯科技公司近日宣布,推出60 MIPS 16位dsPIC®数字信号控制器(DSC)和PIC24单片机(MCU)。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”器件基于新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU内核,与前一代dsPIC DSC/PIC2
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation)日前发布用于开发下一代高电压大功率系统的设计指南,这些系统以公司独有的数字射频(digital radio frequency, DRF)系列混合模块为基础,广泛应用于半导体加工、LCD玻璃涂
21ic讯 盛群半导体推出HT98R068 为双向无线电应用专用SOC MCU。此IC主要是用于类似无线电对讲机产品如 FRS, MURS, GMRS等市场的含音讯处理的MCU。在音讯处理功能方面, 包括pre-emphasis/de-emphasis、 压扩、可程序扰
21ic讯 为了因应市場上微處理器从8-bit与16-bit架构逐渐转移至32-bit的普遍趋势,盛群半导体推出了以ARM® Cortex™-M3为核心的第一款32-bit微控制器HT32系列产品。全新的32-bit通用型Flash 微控制器HT32F12
21ic讯 盛群半导体推出SPI to UART Bridge IC-HT45B0F。HT45B0F是一款可实现SPI与UART数据转换应用于微控制器周边设备。HT45B0F符合工規(-40~85℃)、工作电压2.0~5.5V,在电压5V时最大頻率输入为20MHz。HT45B0F內含
富士通推出新工艺双通道Flash MCU MB95560系列 21ic讯 7月4日,富士通半导体(上海)有限公司宣布推出采用新工艺的高安全性、高精度、高性价比的双通道FLASH的通用8位微控制器MB95560系列。该系列包括搭载LIN-UAR
21ic讯 TriQuint 半导体公司和安捷伦科技公司日前宣布了建立新一代射频解决方案的成果。其中包括支持安捷伦先进设计系统(ADS) 2011 版本的增强版 TriQuint 工艺流程设计套件,以及针对 TriQuint RFIC/MMIC 和射频模块
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款高温数据采集系统 — 苛刻环境采集终端 (H.E.A.T.) 评估板 (EVM),其包含可满足 -55ºC 至 210ºC 极端工作温度要求的全系列 TI 信号链组件。H.E.A.T. EVM
21ic讯 追随着Aeroflex业界标准的2030系列航空电子信号发生器的脚步,Aeroflex控股公司(纽约证券交易所:ARX)旗下的全资子公司Aeroflex有限公司日前宣布:为其S系列信号发生器新增广为流行的航空电子测试用波形。所