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ST 推出多款STM32微控制器开发入门工具
意法半导体（ST)推出四套价格低廉的评估及开发工具，这些工具是由ST的主要的第三方软件供应商开发的，支持ST最近推出的基于具有突破性的ARM® Cortex™-M3内核的STM32微控制器。
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ST 发布600W高温钳位二极管
意法半导体（ST)推出一款峰值脉冲功率高达600W、工作结温高达175℃的钳位二极管。
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TI 推出远程结温传感器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出内置本地温度传感器的业界最小远程结温传感器 ——TMP421 与 TMP422。
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ST 推出可编程Vcom电压校准芯片
意法半导体（ST)推出一个内置I2C串口的可编程Vcom电压校准芯片。
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ST 推出新一代“纳”三轴线性加速计芯片
意法半导体（ST)推出新一代“纳”三轴线性加速计芯片。这是一款多功能的低功耗的MEMS传感器，输出接口配置灵活，内建智能功能，可满足消费和工业市场对微型化运动传感器解决方案的爆炸性增长需求。
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IR 推出一系列新一代600V高压集成电路
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列新一代600V高压集成电路 (HVIC) 。
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Camsemi 推出高能效控制芯片系列
英商康桥半导体（Camsemi）今天发表该公司第一个产品 － 全新划时代的高能效控制芯片系列产品 －自即日起，设计工程师及大型制造商首度能以比现有非节能设计更低廉的成本，开发出更节能的电源供应器产品。
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IAR 支持Freescale ColdFire微处理器开发工具
IAR YellowSuite™ for ColdFire®微处理器集成了设计流程中所有必需的开发工具，从项目初始就致力于提高设计流程效率，最大可能地缩短开发时间。
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ST 推出网络设备用以太网供电接口控制器芯片
意法半导体（ST)推出两个新系列的以太网供电(PoE)接口控制器芯片。该系列产品全部符合受电设备（PD）的IEEE 802.3af 电气规格，提供了一个受电设备通过以太网向一个电源请求电力到吸取电力所需的全部控制功能。
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Atmel 推出LIN系统基础芯片
Atmel(R) Corporation 宣布推出其设计符合 LIN 2.0 规范和 SAEJ2602 标准的 ATA6623 和 ATA6625 LIN系统基础芯片 (SBC)。
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Holtek 发布10-Pin A/D型微控制器
盛群半导体继推出10-Pin I/O型微控制器HT48R01、HT48R02与HT48R03系列后，又成功开发出10-Pin A/D型微控制器HT46R01、HT46R02与HT46R03系列
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Holtek 推出具有LCD功能的A/D型MCU
HT46CU66为盛群半导体(Holtek)最新一代八位MCU，符合工业规格需求，且HT46CU66具备有16Kx16 Mask程序内存及576 Byte的一般数据存储器。
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RAMTRON 推出2兆位并行存储器产品
Ramtron International Corporation推出2兆位 (Mb) 并行存储器产品，进一步扩展其高密度F-RAM系列。
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NS 推出以太网收发器DP83640
美国国家半导体公司 (NS)宣布推出业界首款集成 IEEE 1588 准确时间协议(PTP)硬件支持功能的以太网收发器。
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SiGe 推出射频前端模块
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出全球集成度最高的射频 (RF) 前端模块，型号为 SE2593A。
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