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TI 新型单片高线性度正交解调器

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款针对直接降频转换应用的新型单片高线性度正交解调器，进一步丰富了其面向无线基础局端基站制造商的模拟与数字信号处理产品系列。

IBM 推出新的移动半导体技术

Broadcom 推出低成本单片无线局域网解决方案

Broadcom(博通)公司日前宣布，推出新的低成本单片无线局域网解决方案BCM4312，这个解决方案可帮助制造商开发尺寸更小、价格更低的Wi-Fi产品。

Atmel 推出使用内部标定的WiMAX收发器

Atmel(R) Corporation 宣布推出其专门设计用于 WiMAX 应用的 MAX-Link(TM) 系列收发器中的第三款。

恩智浦 推出全新Nexperia移动系统解决方案

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）今天宣布推出全新的多媒体功能增强型移动系统平台系列，显著加快EDGE手机设计步伐。

恩智浦 推出先进UHF智能标签IC

由飞利浦成立的独立半导体公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能标签IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，为整个超高频（UHF）应用带来突破性性能。

RAMTRON 推出2KB铁电存储器微控制器

Ramtron International Corporation宣布推出带2KB非易失性F-RAM 以8051为基础的微控制器 (MCU) -- VRS51L3072。

SEQUANS与PMC-SIERRA 移动WIMAX家庭型基站方案

SEQUANS Communications与PMC-Sierra公司宣布，双方共同合作为移动WiMAX®设备制造商开发移动WiMAX®家庭型基站（femtocell）提供完整解决方案。

ACTEL 推出具Cortex-M1功能的IGLOO FPGA

Actel公司宣布特为其IGLOO系列现场可编程门阵列 (FPGA) 而优化ARM Cortex-M1处理器核，成功协助系统设计人员大大延长其手持及便携式设计的电池寿命。

恩智浦 扩展LPC2900系列微控制器产品线

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）发布了LPC2900系列微控制器，进一步扩展了其ARM7™ 和ARM9™ 微控制器业界最广泛的生产线。

东芝 推出基于Cell架构的高性能多媒体芯片

Atmel 推出其单机ASK/FSK收发器评估工具包

Atmel(R) Corporation 宣布推出其单机 ASK/FSK 收发器评估工具包 ATAB542x。该 Wireless BlackBird 工具包旨在展示 ATA542x 收发器系列卓越的射频性能，包括与 Atmel 的 ATmega3290 微控制器一起使用时的通信灵活性。

NXP 发布全新PNX5100视频后处理器

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）发布了全球第一款具有专利的运动精确图像处理（Motion Accurate Picture Processing）技术的视频后处理器（postprocessor），帮助电视制造商显著提升液晶电视上高清运动图像的质量。

NXP 发布四路输入HDMI 1.3接收器

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）发布了一款新型的HDMI 1.3接收器芯片TDA19978HL，这款芯片不但提升了视听性能，而且降低了高清（HD）A/V接收器的成本。

Zarlink 推出基于ZL70101芯片的开发套件

卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor Inc.）宣布推出新的开发套件，可帮助加快体内植入医用设备以及监控和编程设备间无线遥测系统的设计和评估。