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Zetex 发布两款低电压PNP晶体管
Zetex Semiconductors (捷特科) 公司在其低饱和、大电流SOT23FF晶体管系列中新增两款低电压PNP晶体管产品 —— ZXTP25020CFF和ZXTP19020DFF。
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TI 推出多标准三通道消费类视频放大器系列
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出了一系列灵活的三通道集成视频缓冲器，这些产品针对消费类视频应用进行了优化，满足了它们对高性能、节省空间以及降低系统成本的要求。
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Freescale 推出12款高性能ColdFire微处理器
致力于继续扩大其Controller Continuum内性价比选件范围的飞思卡尔半导体近日推出了ColdFire®微控制器系列，旨在支持运行Linux®操作系统（OS）的低功率、高性能嵌入式系统。
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Freescale 推出10款新ColdFire微控制器
为了解决嵌入世界的灵活连接和能源效率需求，飞思卡尔半导体又在其广泛的32位ColdFire®系列产品基础上新增了10款高度集成的微控制器（MCU）。
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Avago 支持Intel QuickPath互连规格的SerDes
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出业内第一款符合Intel QuickPath互连规格的SerDes(串行/解串)知识产权(IP)产品
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Microchip 推出PIC18F高性能8位单片机系列
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出其PIC18F高性能8位单片机系列中首批充分利用Microchip最新工艺技术的8款器件。
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Microchip 推出全新mTouch解决方案
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出全新mTouch™解决方案，让工程师通过免费方便的途径在采用PIC单片机的应用中添加触摸感应用户界面。
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Microchip 推出1Mb串行EEPROM器件
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出业界速度最快（20 MHz）的1 Mb串行EEPROM器件25AA1024及25LC1024（25XX1024）。
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Avago 推出光学收发模块产品
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出业界第一款专为宽带无线基站市场设计的光学收发模块产品。
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ST 发布销售终端机参考设计
意法半导体（ST)发布了一个单板集成卡支付系统和税控收款机两大功能的销售终端机（POS）的参考设计。这个多功能一体机的特色是性能优异、成本效益高、可靠性高、扩展性强。
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IBM 推出全新半导体技术CMOS 7RF SOI
日前，IBM宣布推出针对手机和移动无线技术市场的全新半导体技术—CMOS 7RF SOI。
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PMC-Sierra 推出WiMAX MIMO RF IC方案
PMC-Sierra公司宣布推出其第一个WiMAX RF IC方案，可用于家庭型（Femtocell）基站、用户端设备以及移动台（Mobile Station)的设计。
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TI 推出SimpliciTI网络协议
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出针对简单小型 RF 网络（低于 100 个节点）的专有低功耗 RF 协议 —— SimpliciTI™网络协议 。
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科胜讯 推出单芯片802.11N产品系列
科胜讯系统公司今天公报推出业界最低功耗的 802.11n draft 2.0 产品系列，用于高性能、功耗敏感的无线局域网（WLAN）应用。
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Altera 公布即插即用信号完整性技术
Altera公司公布了即插即用信号完整性技术，这一创新的系统解决方案由最新的Quartus® II设计软件提供支持，目前可以在产品级Stratix® II GX FPGA中实现。
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