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ST 推出DRAM内存模块标准专用温度传感器
意法半导体（ST)今天推出两款高精度专用数字温度传感器芯片，新产品完全符合个人计算机双列直插内存模块（DIMM）的温度监测标准JEDEC JC42.4的规定。
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Xilinx 新版DSP开发工具可提升DSP性能达38%
赛灵思公司（Xilinx, Inc.）今天宣布其DSP开发工具可将多速率DSP设计的Fmax性能提升高达38%，同时还大大提高了易用性。
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IDT 推出五款全新PCI Express交换器
IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）今天宣布推出 5 款新的 PCI Express®（PCIe®）交换器，以应对 PC、嵌入式和消费应用连接方面的系统 I/O 挑战。
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Zetex 推出多功能监控器ZXCT1020
Zetex Semiconductors (捷特科) 公司，最新推出ZXCT1020低成本电流监控器，它能产生典型误差低于1%的电流输出信号。
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英飞凌 发布可扩展XC2300系列微控制器
2007年9月5日，英飞凌科技股份公司发布专门针对汽车安全应用，尤其是气囊系统和动力转向应用的最新系列微控制器。
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NS 推出LVDS 4x4交叉点开关
美国国家半导体公司 (NS)宣布推出一款全新的低电压差分信号传输(LVDS)4x4交叉点开关DS25CP104。
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Cypress 添加两款多码率视频电缆均衡器产品
赛普拉斯半导体公司（Cypress）今天宣布在自己针对专业视频设备市场的多样化解决方案组合中再添加两款新型多码率视频电缆均衡器产品。
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CATC 发布通用嵌入式软件仿真测试环境GESTE2.0
中航一集团计算机软件可靠性管理与测评中心（CATC）今日宣布，其自行研发、拥有独立知识产权的通用嵌入式软件仿真测试环境（GESTE）在京隆重发布二代产品－GESTE2.0。
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瑞萨 发布R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU
瑞萨科技公司宣布，作为带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7个家族30款新产品已经实现了商品化。
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安捷伦 推出五种语言版本的Genesys EDA软件
安捷伦科技有限公司日前宣布为其畅销的Genesys射频EDA软件提供五种新的本地语言用户界面。
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惠瑞捷 推出混合信号测试解决方案
惠瑞捷半导体科技有限公司的V93000测试系统推出消费类电子产品的混合信号测试解决方案，可针对各种高集成度的消费性电子产品组件，进行晶圆测试（Wafer Sort）及终程测试（Final Test）。
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惠瑞捷 推出纳米电子数字信号测试解决方案
惠瑞捷半导体科技有限公司针对65纳米和更小制程所生产之先进数字IC的晶圆测试（Wafer Sort）及终程测试（Final Test），推出可执行结构及功能测试的V93000纳米电子数字信号测试解决方案（Nanoelectronics Digital Solution）。
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NI 发布针对第三方产品的LabVIEW兼容性项目
美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）推出一个验证第三方系统平台与LabVIEW图形化开发环境相兼容的全新项目。
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Ramtron 扩展FRAM Grade 1汽车产品系列
Ramtron International Corporation扩展其FRAM Grade 1汽车产品系列，新增一款64Kb串行FRAM，可在 -40至 +125℃整个汽车温度范围内正常运作。
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Avago 推出采用65nmCMOS工艺的17Gbps SerDes
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，已经在65纳米(nm) CMOS工艺技术上取得17 Gbps SerDes(串行/解串)的高性能输出。
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