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Holtek 推出LCD型微控制器HT49RA0

盛群半导体（Holtek）推出了内建Remote功能的LCD型微控制器HT49RA0。HT49RA0的ROM为2k*14、RAM为96 bytes、I/O最多为9端口、Input最多为8端口，因此最多可以驱动72颗按键扫描。

TI 推出全新数字视频开发平台

德州仪器 (TI)日前宣布针对上季度推出的DM643x 数字媒体处理器提供TMS320DM6437 数字视频开发平台 (DVDP)，从而进一步推动了 DSP 技术在新一代数字视频领域的应用。

日立与瑞萨 开发1.5V相变存储模块

日立有限公司与瑞萨科技（Renesas）宣布，为了满足新一代高密度片上非易失性存储技术的需求，双方共同开发出了运行于1.5V电源电压的512KB（相当于4Mb）相变存储模块。

CEVA 推出BLUETOOTH 2.0+EDR

CEVA公司宣布特为蓝牙 (Bluetooth) 规格版本2.0+EDR推出全新的平台解决方案，为芯片设计人员提供增强的数据速率 (EDR) 性能，以便在消费或汽车集成电路中嵌入蓝牙。

Holtek C/R-F微控制器再添生力军

为扩大感测型MCU的应用层面，盛群半导体（Holtek）宣布C/R-F微控制器家族再增加一成员HT45R38。

Holtek 发布八位LCD型微控制器

继HT49RU80后，盛群半导体（Holtek）再度推出HT49CU80 Mask MCU版本，HT49CU80与HT49RU80在功能、特性、封装接脚安排上是完全兼容的。

品佳集团 推广Microchip风扇控制解决方案

品佳集团近期推广Microchip风扇控制解决方案。Microchip PIC12F609/HV609、PIC12F615/HV615、PIC16F610/HV610和PIC16F616/HV616等新器件的推出

赛灵思 推出VIRTEX-5协议包

赛灵思公司（Xilinx ）今天宣布推出用于其65nm Virtex-5系列 FPGA的PCI Express®、千兆以太网和XAUI协议包。

K-micro 推出MIPS-Based Topaz子系统

ADI 推出双芯片IF接收机解决方案

美国模拟器件公司（ADI）宣布推出了一种双芯片的IF（中频）接收机解决方案，该方案极大地改善了与中国新兴的3G蜂窝传输标准兼容的下一代多载波无线基站的数据传输带宽和容量。

ADI 推出最新BLACKFIN处理器系列产品

美国模拟器件公司(ADI)的Blackfin®处理器家族又添新丁——该公司推出ADSP-BF52x处理器系列产品。

TI 推出全新封装尺寸的XIO2000A

日前，德州仪器 (TI) 宣布针对 XIO2000A 推出全新12x12 毫米封装尺寸。这款PCI Express 至 PCI 总线转换桥接器件主要针对 PCI Express 迷你卡与 ExpressCard，理想适用于板级空间有限的移动计算市场。

TI 推出DSC数码相机参考设计

德州仪器 (TI) 充分利用其针对DSC数码相机的硅芯片专业技术，推出了即可投产的基于达芬奇 (DaVinci™) 技术软件参考设计。

安捷伦 推出移动WiMAX综合测试仪

安捷伦科技公司推出Agilent E6651A移动WiMAX测试仪，从而帮助设计人员和制造商更快地将IEEE802.16e用户产品投入市场。

Cypress 推出PSoC Express2.2版

赛普拉斯半导体公司（Cypress）近日宣布推出PSoC Express™2.2版，该款创新开发工具用于PSoC®（可编程片上系统™）混合信号阵列，可大大简化嵌入式设计。