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TI 推出运营商级基础局端处理器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新基于 DSP 的运营商级基础局端处理器TMS320TNETV3020。
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Broadcom 推出千兆以太网交换芯片BCM56510
Broadcom(博通)公司今日在北京举办发布会，宣布推出新一代多层千兆以太网交换芯片系列Broadcom StrataXGS III BCM56510。
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NS 推出Boomer D类音频放大器
美国国家半导体公司(NS) 宣布推出内置升压转换器的Boomer® D 类 (Class D) 音频放大器新系列的首款产品。
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ROHM开发出厚度达0.2mm的「PicoLEDTM」
半导体制造商ROHM株式会社（总公司：日本京都市），针对手机按键、小型点阵式显示器、小型七段显示器等追求小型薄型化的产品，推出世界上最小体积和面积的超小型LED「SML-P12 Series」（PicoLEDTM）。
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村田制作所成功研制世界首例表面贴装热释电红外传感器
这次的研制品，适应了这些市场需求，有利于自动化而引起的成本降低，以及矮板设备的小型化、薄型化。
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Zarlink和Marvell 展示同步Ethernet解决方案
卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor）和Marvell®今天宣布成功展示了采用两家公司现有产品的同步Ethernet解决方案。
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TI 推出单芯片WiLink6.0与BlueLink7.0
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出采用领先 DPR™ 单芯片技术的WiLink™ 6.0 与 BlueLink™ 7.0两款新器件，从而推动低廉的WLAN、蓝牙®与 调频技术向大众手机市场的普及。
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Avago 推出高亮度发光二极管
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，面向便携式和采用太阳能电池供电的户外电子标志与号志应用，推出新系列低功耗高性能超高亮度圆形贯孔式发光二极管。
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TI 推出超模压应答器系列
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出超模压 (OM) 应答器系列，这些符合 ISO 15693 标准的应答器系列产品包含了最坚固耐用的 RFID 标签。
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Xilinx 发布VIRTEX-5 SXT FPGA
赛灵思公司（Xilinx）今天宣布开始向市场交付针对高性能数字信号处理（DSP）而优化的65 nm Virtex™-5 SXT现场可编程门阵列（FPGA）器件的首批产品。
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泰克 推出DSA70000系列实时示波器
泰克公司宣布推出业界第一款具有 20 GHz 实时带宽和 50 GS/s 同步取样速率的超高性能示波器。新问世的DSA70000 系列数字串行分析器（DSA）产品线包括如下机型：20 GHz的DSA72004、16GHz的DSA71604和12.5GHz的DSA71254。
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泰克 推出新型P7500系列多功能探头
泰克公司今天宣布推出全世界速度最快的有源差分探头，该产品与此间同时推出的世界最高速4通道实时示波器恰好构成完美组合。
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腾华 宣布提供Tsi110 PowerPC主桥样品
腾华半导体公司宣布，目前大量供应 腾华Tsi110 PowerPC® 主桥样品。 Tsi110 非常适合于成本和功率是主要考虑事项的设计，目标是多种高批量应用，比如机顶盒、家庭网关、IP 视频、视频监视和其它多媒体应用。
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TI 推出多点LVDS单通道接收机
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首批专用多点 LVDS (M-LVDS) 接收机。
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安捷伦 推出去加重信号转换器
安捷伦科技公司推出业界第一款去加重信号转换器。Agilent N4916A使设计和测试工程师能够精确、便捷地表征传输去加重信号的千兆速率端口和通道，使接收机设计更加稳定，能够在实际PC电路板环境中可靠运行。
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