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Linear 推出无电感器型多模式LED驱动器
凌力尔特公司（Linear）推出无电感器型大电流白光 LED 驱动器 LTC3218，该器件提供高达 400mA 的 LED 电流。其多模式架构在 1x 或 2x 升压模式之间自动切换，它监视 LED 电流源两端的电压，仅在检测到 ILED 压降时才进行模式切换。
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科胜讯 推出DOCSIS 2.0+芯片解决方案
科胜讯系统公司日前推出针对传统广播和下一代基于 IP 的宽带视频服务的新系列解决方案 DOCSIS 2.0+/EuroDOCSIS 2.0+ 电缆调制解调器集成电路。
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Broadcom 发布65nm单芯片EDGE系统解决方案
Broadcom(博通)公司宣布，新的EDGE处理器BCM21331开始供货。BCM21331单片EDGE多媒体处理器在单个芯片中集成了先进的多媒体电话所需的关键组件。
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Broadcom 推出多媒体基带处理器BCM2153
Broadcom(博通)公司宣布，推出BCM2153 HEDGE (HSDPA + EDGE) 多媒体基带处理器。
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Linear 发布直接转换I/Q解调器
凌力尔特公司（Linear）推出新的高线性度直接转换 I/Q 解调器 LT5575，该器件极大地降低了 3G 和 WiMAX 基站接收器的成本。
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QuickLogic 推出NAND闪存控制器解决方案
QuickLogic® 公司宣布，为其超低功耗PolarPro™ 和Eclipse™ II可编程逻辑系列推出功能齐全的NAND闪存控制器解决方案。
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NS 推出射频功率检波器
美国国家半导体公司 (NS) 宣布推出业界首款保证在不同温度下仍能保证准确测量的射频功率检波器，确保第三代 (3G) 移动电话可以灵活控制射频功率。
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Microchip 新增PIC单片机系列成员
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布推出全新PIC16F882器件。
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Avago 推出集成射频前端模块
Avago Technologies(安华高科技)宣布，面向UMTS Band 1手机应用推出业内尺寸最小的集成射频前端模块产品。
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TI 推出第三代GSM解决方案
德州仪器 (TI)日前在3GSM 大会上宣布推出面向超低成本手机市场的第三代 GSM 解决方案—“LoCosto ULC” 单芯片平台。
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TI 推出OMAP 3处理器系列
日前于 3GSM 大会期间，德州仪器 (TI)在高端移动电话上演示了业界首款实现 720p 高清 (HD) 视频回放功能的应用处理器OMAP3430。
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IR 发布多功能PWM控制IC
国际整流器公司 (IR) 推出用于输入电压高至 75V的高性能同步 DC-DC 降压应用的IR3651 同步 PWM 控制 IC。
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Broadcom 推出65nm EDGE收发器
Broadcom(博通)公司宣布，推出业界第一个65nm EDGE射频收发器BCM2085。
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Broadcom 推出单芯片解决方案BCM4325
Broadcom(博通)公司宣布，推出单芯片解决方案Broadcom® BCM4325，该芯片集Broadcom的Wi-Fi、蓝牙和调频接收器技术于一身，是一种新型超低功耗65nm CMOS单片系统。
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TI 发布单芯片W-CDMA基带处理器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出针对W-CDMA基站的高集成度 DSP TMS320TCI6488。
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